Laboratory Coating Machine
100mm ラボ用フィルムアプリケーター マイクロメーター調整式ドクターブレードコーター
商品番号 : TB02
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- コーティング幅
- 100 mm
- 膜厚範囲
- 0 - 3500 µm
- 調整分解能
- 10 µm
配送:
お問い合わせ 配送詳細を確認してください オンタイムディスパッチ保証.
なぜ私たちを選ぶのか
簡単な注文プロセス、高品質な製品、そしてお客様のビジネス成功のための専門サポート。
製品概要
このラボスケールのフィルムアプリケーターは、平坦な基板全体に精密で再現性の高いウェットフィルム塗布を実現し、高度な表面コーティング評価に不可欠なツールを提供します。2つの高精度マイクロメーターヘッドを搭載しており、研究者はドクターブレードのクリアランスをミクロン単位で微調整できるため、繊細な分析や実験ワークフローにおいて均一なスラリー塗布が可能です。
主に電池の研究開発で使用され、正極・負極のスラリー、固体電解質膜、セラミックテープ、結晶膜、および特殊な機能性ナノコーティングの塗工に優れています。汎用性の高い設計により、水系懸濁液、有機ペースト、複雑なポリマー配合物など、多様な流体粘度に対応し、学術機関、産業界、パイロットラインのラボ環境間でシームレスな移行が可能です。
高耐久で耐食性のある合金から製造されており、過酷な化学的および機械的動作条件下でも優れた寸法安定性と長期的な耐久性を保証します。幾何学的に最適化されたプロファイルとコンパクトな設置面積により、取り扱いが容易で、迅速なセットアップが可能であり、繰り返し試験プロトコルにおいても一貫した高精度のフィルム塗工を実現します。
主な特長
- デュアル精密マイクロメーターギャップ制御: 統合されたツインマイクロメーターヘッドにより、コーティングブレードの独立した同期垂直調整が可能で、0〜3500 µmの正確なギャップクリアランスを10 µmの目盛分解能で設定できます。
- 耐食性構造合金: 高品質のステンレス鋼および処理済み金属部品から製造されており、強力な化学溶剤、酸性スラリー、有機添加剤に対して耐性があり、構造的完全性を維持し、耐用年数を延ばします。
- 広範なウェット膜厚クリアランス範囲: 最大3500 µmまでの広範囲な調整が可能で、極薄のナノメートルスケールのフィルム作成から厚い粘性スラリーのコーティングまで、この1台で対応可能です。
- 幾何学的に最適化された流体チャネリング: 洗練された構造ジオメトリで設計されており、スラリーの漏れを防ぎつつ、ガラス、ホイル、またはポリマー基板上でのスムーズで摩擦のない移動を促進します。
- 簡素化されたゼロ点校正プロトコル: 直感的なデュアルスクリューロック機構を備えており、基準となる平坦なプレートに対してゼロ点合わせを迅速に再校正できるため、コーティング実行ごとに一貫した基準精度を保証します。
- コンパクトで人間工学に基づいたフォームファクタ: ロープロファイルかつ軽量な設計により、手動操作や自動ドクターブレードへの統合が容易で、クリーンルームのベンチ、グローブボックス、コンパクトなラボフードに最適です。
- 高均一なエッジツーエッジ計量: 精密研磨されたブレードエッジが、100mmのコーティング幅全体にわたって均一なせん断力を提供し、サンプル表面全体のエッジ溜まりや膜厚のばらつきを排除します。
用途
| 用途 | 説明 | 主な利点 |
|---|---|---|
| 電池電極スラリーコーティング | リチウムイオン、ナトリウムイオン、全固体電池のスラリーを銅およびアルミニウムの集電体箔に塗布。 | 高い均一性の質量負荷と膜厚を確保し、局所的なホットスポットを防止して電気化学セルの性能試験を改善します。 |
| 先端セラミックテープキャスティング | 積層セラミックコンデンサや基板製造用の機能性セラミックスラリーおよび誘電体グリーンシートの塗工。 | ドクターブレードのクリアランスを一定に保ち、焼結セラミック層のボイド、ピンホール、密度のばらつきを排除します。 |
| 機能性ナノフィルムおよび光学コーティング | 精密なナノメートルスケールの機能性コーティング、ゾルゲル混合物、および特殊なガラスやシリコンウェハー上の薄い保護膜の塗布。 | 厳格な光透過率や表面エネルギー研究に必要なミクロンレベルの膜厚調整（10 µmステップ分解能）が可能です。 |
| 半導体および結晶膜研究 | 前駆体溶液や有機半導体ペーストを剛性および柔軟性のある結晶基板に塗工。 | 高い耐薬品性により汚染を防ぎ、繊細な電子薄膜研究全体で純粋な化学的完全性を維持します。 |
| ポリマー膜および導電性ペーストR&D | ポリマー電解質膜、導電性インク、接着コーティングを柔軟な基板に塗工。 | スムーズな幾何学的フロー設計により、スラリーの引きずりや筋の発生を防ぎ、粘度が変化しても欠陥のない膜形成を実現します。 |
技術仕様
主要機器パラメーター
| パラメーター | 仕様詳細 |
|---|---|
| 商品番号 / モデルコード | TB02-100 |
| コーティング幅 | 100 mm |
| 調整可能なコーティング膜厚範囲 | 0 – 3500 µm |
| 調整ステップ / 目盛分解能 | 10 µm |
| 外形寸法 (L x W x H) | 120 mm x 87 mm x 110 mm |
| 機器重量（正味） | 1.5 kg |
| 構造材質 | 高品質耐食合金 |
| 制御機構 | デュアル精密マイクロメーターヘッド（デュアルロックネジ付き） |
モデルファミリー比較 (TB02シリーズ)
| モデル識別子 | コーティング幅 | 膜厚範囲 | ステップ分解能 | 寸法 (L x W x H) | ユニット重量 |
|---|---|---|---|---|---|
| TB02-50 | 50 mm | 0 – 3500 µm | 10 µm | 70 mm x 87 mm x 110 mm | 1.0 kg |
| TB02-100 | 100 mm | 0 – 3500 µm | 10 µm | 120 mm x 87 mm x 110 mm | 1.5 kg |
| TB02-150 | 150 mm | 0 – 3500 µm | 10 µm | 170 mm x 87 mm x 110 mm | 2.0 kg |
| TB02-200 | 200 mm | 0 – 3500 µm | 10 µm | 220 mm x 87 mm x 110 mm | 2.5 kg |
操作および校正手順
| 手順 | 操作ガイドラインおよび技術管理 |
|---|---|
| 材料の塗布 | アプリケーターをターゲット基板上に配置し、準備したコーティングスラリーをリザーバーフレームにロードし、一定の速度でデバイスを前方に引いて、校正されたブレードギャップからスラリーを押し出します。 |
| 膜厚調整 | 上部の2つのマイクロメーターヘッドを均等に調整して、スクレーパーブレードを上げ下げします。各目盛は正確に10 µmの高さの変化に対応しており、最終的なウェット膜厚を制御します。 |
| ゼロ位置校正 | ユニットを超平坦な基準プレート上に置き、2つのマイクロメーターロックネジを緩め、両方のデジタル/目盛読み取り値をゼロにリセットします。両手でしっかりと下向きの圧力をかけてブレードをプレートに密着させ、両方のロックネジを締め、スクレーピング精度を確認します。 |
本製品が選ばれる理由
- 優れたマイクロメーター精度: 10 µmの目盛りが明確なデュアルマイクロ調整ヘッドにより、フィルム塗布を完全に制御でき、要求の厳しい研究環境において高いバッチ間再現性を保証します。
- 堅牢な耐食構造: 高品質の耐薬品性材料から構築されており、過酷な溶剤や腐食性のスラリー配合物に対しても、機械的公差を損なうことなく耐えることができます。
- 汎用性の高いワークフローへの適応性: 標準的な100mm幅に加え、補完的なサイズ（50mm〜200mm）も用意されており、材料合成の初期段階から電池のパイロット試験までシームレスなスケーラビリティを提供します。
- 迅速かつ再ゼロ設定可能な現場校正: 実用的なゼロ点調整設計により、あらゆる平坦な表面で迅速な再校正が可能となり、セットアップのダウンタイムを最小限に抑えつつ、ラボグレードのコーティング精度を維持します。
見積もりのご依頼や、特定のラボ研究要件に合わせたブレード寸法のカスタマイズについては、当社の技術営業チームまでお問い合わせください。
業界リーダーからの信頼
引用を要求
弊社の専門チームが 1 営業日以内にご返信いたします。 お気軽にお問い合わせ下さい！
関連製品
ラボ用角型プレス金型
KINTEKの正方形ラボプレス金型は、均一なストリップサンプルを正確に作成します。耐久性のあるCr12MoV鋼、多目的なサイズ、ラボでの用途に最適です。今すぐサンプル前処理を強化しましょう！
ラボ用正方形ラボプレス金型の組み立て
KINTEKのAssemble Lab Press Moldは、デリケートな材料の精密なサンプル前処理を保証し、迅速な分解設計で損傷を防ぎます。薄いストリップや信頼性の高い脱型に最適です。
自動大面積実験用ホットプレスラミネーター 15トン 500×500mm加熱プラテン データロギング CE認証取得
500×500mmの加熱プラテン、15トンの加圧力、プログラム可能なPID制御、データロギング・USBエクスポート機能を搭載したCE認証済みの自動大面積実験用ホットプレスラミネーターです。複合材料、PCB、フレキシブルエレクトロニクスのラミネート加工向けに設計されており、工程の再現性を確保。研究開発からパイロット生産まで最適です。
