精密LCRデジタルブリッジメーター 10 Hz～1 MHz コンポーネントインピーダンスアナライザ

製品概要

この精密デジタルLCRブリッジメーターは、自動平衡ブリッジ原理に基づいて設計された高度な電子部品および材料パラメータアナライザです。10 Hzから1 MHzまで連続的に調整可能なテスト周波数スペクトル、0.05%の基本測定精度、および6.5桁の表示分解能を備えており、計測グレードのインピーダンス特性評価を実現します。そのアーキテクチャには、自動レベル制御（ALC）、多周波数リストスイープ、および自動ビン分け機能が統合されており、すべての基本的な受動パラメータにおいて完全で再現性の高い高分解能データ取得を保証します。

高負荷環境向けに設計されたこの装置は、先端材料研究、誘電特性プロファイリング、バッテリー電極インピーダンス研究、および半導体コンポーネント検証における中核的な分析ツールとして機能します。また、高いスループットと信頼性の高い分類が求められる自動生産ラインや受入検査（IQC）ステーションでも同様に優れた能力を発揮します。本システムは、ラボグレードの精密な分析能力と、高速な産業製造の要求との間のギャップを埋めるものです。

プレミアムな産業グレードの固体回路、切り替え可能な信号源インピーダンス（30 Ωおよび100 Ω）、および256ポイントの周波数補正を備えた包括的なオープン/ショート/ロード校正ルーチンで構築されており、優れた測定安定性を維持します。電磁ノイズや動作時の熱ドリフトの影響を受けやすい環境下でも、安定した再現性の高い結果を提供するため、エンジニアリングラボや品質保証部門にとって不可欠な資産となります。

主な特長

• 自動平衡ブリッジコアアーキテクチャ: 広範な動的インピーダンススペクトル全体で0.05%の優れた基本精度と6.5桁の測定分解能を実現し、研究および生産における正確なデータ忠実度を保証します。
• 連続ブロードバンド周波数範囲: 10 Hzから1 MHzまで、1 mHzの分解能と0.01%の周波数精度で連続的な周波数カバレッジを提供し、微細なステップでの共振追跡や周波数依存のコンポーネントモデリングを可能にします。
• 高速スループット取得エンジン: 最大200回/秒（テスト周波数 ≥1 kHz時）の測定取得レートと20 msの高速サイクル（≥100 Hz時）を達成し、高速自動選別システムへのシームレスな統合を促進します。
• 包括的な多パラメータ特性評価: インダクタンス（Lp, Ls）、キャパシタンス（Cp, Cs）、抵抗（Rp, Rs）、インピーダンス（|Z|, Xs）、アドミタンス（|Y|, G, B）、位相角（θr, θd）、損失係数（D）、品質係数（Q）を含む20種類のパラメータ組み合わせを同時に評価します。
• 統合型デュアルDCバイアス機能: -2V～+2Vの電圧バイアスと-20mA～+20mAの電流バイアスを供給する内部プログラマブルDCバイアス源を搭載。さらに、アクティブ半導体や分極誘電体テスト用に最大±60Vの外部DCバイアス入力をサポートします。
• 動的自動レベル制御（ALC）: 励起信号電圧（0～2 Vrms）および電流（100 μArms～20 mArms）を能動的に調整・安定化し、被測定デバイス（DUT）の過負荷を防ぎ、一定の駆動レベルを維持します。
• 10ポイント多周波数リストスイープ: ユーザー定義の10個の周波数、電圧、または電流ステップで自動順次テストを実行し、動的応答曲線や周波数分散特性を迅速にキャプチャします。
• 10ビン選別および統計コンパレータ: 8つの合格ビン、1つの不合格ビン、1つの補助ビンを備えた内蔵型マルチチャンネルコンパレータを搭載し、リアルタイムカウント機能と組み合わせて品質選別とコンポーネントのビン分けを効率化します。
• 鮮明な7インチ二言語インターフェース: 英語と中国語の操作メニューをサポートする800×480 TFT LCDを搭載し、明確なパラメータ表示、棒グラフ、直感的な操作制御を提供します。
• 完全な産業用通信アレイ: GPIB、イーサネットLAN、RS232C、USBホスト、USBデバイス、および光絶縁ハンドラーインターフェースを標準装備しており、リモート自動化および完全なSCADA/PLC統合を可能にします。

アプリケーション

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• 精密計測エンジニアリング: 0.05%の基本測定精度と6.5桁の分解能を実現する自動平衡ブリッジコアで設計されており、研究グレードおよび商用データにおいて絶対的な信頼性を提供します。
• 完全な周波数スケーラビリティ: 100 kHzから1 MHzまで、1 mHzの分解能で柔軟な帯域幅オプションが利用可能であり、ラボの予算やアプリケーション要件に合わせて最適な周波数範囲を選択できます。
• 自動製造対応: 最大200回/秒の取得速度、10ビンハードウェア選別、および標準のハンドラー/GPIB接続により、大量のコンポーネントテストステーションに容易に統合できます。
• 包括的なDCバイアスおよびALC制御: 統合された内部バイアス、外部60Vバイアス機能、および動的レベル調整により、実際の動作ストレス下での感度の高い半導体、コンデンサ、インダクタンス部品の安定したテストを保証します。
• 信頼性の高い長期サポート: 材料試験およびラボ機器におけるKINTEKの技術的専門知識に裏打ちされており、迅速なアプリケーションガイダンス、校正サポート、および長期的なハードウェア信頼性を確保します。

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