Laboratory Coating Machine

卓上スロットダイ平版コーターバッテリー研究用コーティング装置

商品番号 : TB03

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

コーティング精度: ±3 μm; オプションで1 μmダイヤルゲージ表示
コーティング速度: ショートストローク仕様：0.5～20 mm/s; ロングストローク仕様：0～120 mm/s
加熱・乾燥範囲: 室温～130°C（精度±1°C）

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製品概要

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この卓上スロットダイ平版コーティングシステムは、ラボスケールの材料開発で使用されるシート基板の表面コーティングを制御するために設計されています。主なコーティング方式はスロットダイ押出方式ですが、オプションでブレードコーティング、四面フィルムアプリケーターコーティング、ワイヤーロッドコーティングプロセスにも対応可能です。本装置は、安定した電動駆動、密閉材料供給、真空基板固定、コーティング厚調整、統合加熱機能をコンパクトなラボ用プラットフォームに集約しています。

本システムは、リチウムイオン電池電極基板、太陽光発電用フィルム、導電性ポリマーフィルム、OLED材料、およびその他の機能性薄膜の研究をサポートします。バッテリーの研究開発ラボ、大学、パイロットプロセス開発、先端材料研究、および再現性のあるコーティング条件が不可欠な配合試験に適しています。

堅牢な平版構造、精密調整機構、密閉シリンジ供給経路、および広範囲加熱システムにより、厳しい実験条件下でも一貫したコーティング品質を維持します。タッチスクリーンとPLC制御により、パラメータ調整、保存、繰り返し操作が簡素化され、コンパクトな設置面積によりグローブボックス内での制御雰囲気下での作業も可能です。

主な特長

高精度スロットダイコーティング： 押出コーティングプロセスにより、高いコーティング精度と優れた膜間の一貫性を実現し、電池や機能性材料スラリーの制御された塗布をサポートします。
安定した電動コーティング駆動： モーター駆動により、安定した調整可能なコーティング速度を維持します。オペレーターはタッチスクリーンを通じてコーティング速度を連続的に設定でき、プロセス開発を制御できます。
密閉シリンジ材料供給： プランジャー駆動のステンレス製シリンジにより、外部干渉を最小限に抑えた密閉材料供給を実現します。制御された供給経路により、小規模実験中の材料需要とコーティング廃棄物を削減します。
統合真空固定： 真空アルミニウム平版がコーティング中を通して基板を確実に保持します。内蔵の真空発生機能により、コーティングパス中の基板の動き、シワ、ズレを防ぎます。
調整可能な膜厚： コーティングヘッドの厚さは0〜5mmまで調整可能で、研究者は異なるスラリー粘度、基板タイプ、プロセス目的に合わせてウェット膜の状態を設定できます。
均一な加熱と乾燥： 広範囲加熱システムにより、チャンバー内の均一な温度分布を促進します。デジタル温度制御は室温から130°Cまで動作し、温度精度は±1°Cです。
コンパクトなグローブボックス互換性： 小型卓上構成のため、グローブボックスへの設置や制御雰囲気下での処理に便利です。コンパクトな構造により、貴重なラボスペースを節約しながら自動コーティング機能を維持します。
迅速な洗浄と交換： コーティングダイと供給システムは簡単に取り外して洗浄できます。これは、複数の配合を処理する場合や、活物質、バインダー、溶剤、導電助剤を切り替える際に非常に有用です。
PLCタッチスクリーン操作： 制御インターフェースは、パラメータの調整、保存、プロセス制御をサポートします。オペレーターは、中央のタッチスクリーンインターフェースを通じて、移動距離、速度、加熱条件を設定できます。

アプリケーション

アプリケーション	説明	主な利点
リチウムイオン電池電極研究	コインセル、パウチセル、材料スクリーニングワークフロー用に、金属集電体基板上に正極または負極スラリーをコーティングします。	制御された移動、供給、ウェット膜条件により、再現性の高いラボ用電極を製造します。
全固体電池材料	配合されたカソライト、電解質、電極複合体、または界面材料層を平らな研究用基板上に塗布します。	真空固定と調整可能なコーティングパラメータにより、感度の高いラボ用配合の安定した塗布をサポートします。
太陽光発電フィルム開発	プロセス比較およびフィルム最適化のために、シート基板上に機能層や太陽光発電研究材料をコーティングします。	均一な平版運動により、研究者は一貫したコーティング条件下で配合を比較できます。
導電性ポリマーフィルム製造	電子機器、センサー、柔軟材料の研究用に、導電性ポリマー溶液や複合コーティングを堆積させます。	密閉シリンジ供給により、外部干渉を低減し、少量試行時の材料廃棄を制限します。
OLED材料研究	ラボプロセス開発中に、OLED関連の機能層や溶液ベースの材料を適切な平らな基板に塗布します。	精密な移動と構成可能なコーティング方法により、制御された薄膜実験をサポートします。
学術および先端材料研究	セラミックス、複合材料、触媒、コーティング、および平らな基板を必要とするその他の機能性材料のコーティング挙動を評価します。	複数のコーティング方法により、異なる材料や実験技術をスクリーニングするための柔軟性を提供します。

技術仕様

本装置は、標準フィルムアプリケーターとプランジャーポンプ供給ユニットを備えたスロットダイ平版コーティングシステムとして提供されます。以下の仕様は、利用可能な移動バリエーションと共通のプロセス能力をカバーしています。

仕様カテゴリ	TB03 短ストロークバリエーション	TB03 長ストロークバリエーション
コーティング方法	スロットダイ平版コーティング；オプションでブレードコーティング、四面フィルムアプリケーターコーティング、ワイヤーロッドコーティング	スロットダイ平版コーティング；オプションでブレードコーティング、四面フィルムアプリケーターコーティング、ワイヤーロッドコーティング
標準フィルムアプリケーター	TB03標準 TOB-JY100フィルムアプリケーター	TB03標準 TOB-JY100フィルムアプリケーター
標準供給システム	TB03標準 TOB-ZCB-01プランジャーポンプ供給ユニット	TB03標準 TOB-ZCB-01プランジャーポンプ供給ユニット
概算コーティングストローク	約250 mm；ストロークはタッチスクリーンで連続調整可能	0〜800 mmまで調整可能
コーティング駆動	モーター駆動；コーティング速度はタッチスクリーンで連続調整可能	モーター駆動；コーティング速度はタッチスクリーンで連続調整可能
コーティング速度	0.5〜20 mm/s	0〜120 mm/s
真空プレート	アルミニウム真空平版を含む	アルミニウム真空平版を含む
真空プレート寸法	L365 mm × W200 mm × H32 mm	L900 mm × W350 mm × H32 mm
調整可能なコーティングヘッド厚	0〜5 mm	0〜5 mm
注入容量	ステンレス製注入シリンジ、最大60 ml	ステンレス製注入シリンジ、最大60 ml
供給速度	0.05〜5 mm/s（シリンジピストン速度）	0.05〜5 mm/s（シリンジピストン速度）
コーティング精度	±3 μm；オプションで1 μmダイヤルインジケーター表示が利用可能	±3 μm；オプションで1 μmダイヤルインジケーター表示が利用可能
加熱および乾燥システム	室温〜130°C；デジタル温度コントローラー；精度±1°C	室温〜130°C；デジタル温度コントローラー；精度±1°C
制御システム	パラメータ調整、保存、操作のためのPLCおよびタッチスクリーン制御	パラメータ調整、保存、操作のためのPLCおよびタッチスクリーン制御
電源	220 V/50 Hz	220 V/50 Hz
重量	65 kg	140 kg
全体寸法	L560 mm × W420 mm × H370 mm	L1000 mm × W450 mm × H320 mm
真空ポンプ	内蔵オイルフリー真空ポンプ1台を含む	内蔵オイルフリー真空ポンプ1台を含む

短ストローク構成は、コンパクトなサンプル、小さな電極セクション、およびスペースが限られているグローブボックス環境に適しています。約250 mmのストロークは、日常的なラボコーティングと配合スクリーニングのための集中作業エリアを提供します。長ストローク構成は0〜800 mmのコーティング長をサポートし、より長い基板や広範囲のプロセス試験のために大きな真空プレートを提供します。

操作手順は簡単です。まず、オペレーターが電極またはシート基板を真空プレート上に配置し、装置の電源を入れ、真空固定を有効にします。基板がプレートに保持されている間に、コーティングアプリケーターを表面に配置します。コーティングサイクルを開始すると、電動コーティング機構が自動的にアプリケーターを基板上で移動させます。

コーティング後、オペレーターはアプリケーターとプッシュロッドを取り外し、加熱カバーを閉じて、必要な加熱温度と時間を設定します。統合された加熱システムが、制御された条件下での乾燥をサポートします。乾燥が完了したら、カバーを開け、コーティングされた基板を取り出し、コーティング機構を元の位置に戻します。

信頼性の高い操作のために、コーティングヘッド、本体、およびその他の作業面は、作業セッションごとにアルコールで湿らせた柔らかい布で慎重に拭く必要があります。コーティングヘッドやマイクロメーター機構などの精密領域は、慎重に取り扱い、衝撃から保護する必要があります。マイクロメーターを調整する際は、両側を対称かつ均等に調整してください。

日常点検には、装置の各所のネジ、ナット、ピン、その他の留め具を含める必要があります。これらのコンポーネントを定期的にチェックすることで、緩みを防ぎ、コーティング品質に関する事故のリスクを低減できます。システムを異なるスラリー化学物質で使用する場合や、繰り返し実験サイクルで使用する場合は、洗浄と点検が特に重要です。

この製品を選ぶ理由

再現性の高いラボ処理のために設計： 電動移動、調整可能なコーティング速度、真空固定、および制御された供給の組み合わせにより、研究者は配合とプロセス条件を比較するための安定したプラットフォームを得ることができます。
精密指向の構造： ±3 μmのコーティング精度仕様、オプションの1 μmダイヤルインジケーター表示、および0〜5 mmのコーティングヘッド調整機能は、層の一貫性がテスト結果に直接影響する厳しいフィルム開発作業をサポートします。
効率的な材料使用： 密閉されたステンレス製シリンジシステムは、少量実験に適したサイズであり、ラボスケールの開発中のスラリー消費を削減し、廃棄物を制限するのに役立ちます。
柔軟なプロセス構成： スロットダイ押出が主要な方法として提供されますが、ブレード、四面アプリケーター、ワイヤーロッド方式が、異なるコーティング研究や材料システム全体でのユニットの有用性を拡張します。
コンパクトで制御されたワークフロー： 統合された真空発生、加熱、PLCタッチスクリーン制御、およびグローブボックス互換性が、不可欠な機能を1つのラボプラットフォームに統合します。その結果、制御された再現性の高いコーティング開発のための実用的でプレミアムなツールとなります。