ラボ用コーティングマシン

卓上スロットダイ平版コーターバッテリー研究用コーティング装置

商品番号 : TB03

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

コーティング精度: ±3 μm; オプションで1 μmのダイヤルゲージ表示可能
コーティング速度: 短ストローク型：0.5～20 mm/s; 長ストローク型：0～120 mm/s
加熱・乾燥範囲: 室温～130°C（精度±1°C）

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製品概要

Benchtop Slot Die Flat Plate Coater Battery Laboratory Coating Machine 1

Product image 1

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本卓上スロットダイ平版コーティングシステムは、研究室規模の材料開発におけるシート基板の制御された表面コーティング用に設計されています。主なコーティング方式はスロットダイ押し出し法ですが、オプションとしてブレードコーティング、4面フィルムアプリケーターコーティング、ワイヤーバーコーティングプロセスにも対応しています。本装置は、安定したモーター駆動、密閉型材料供給、真空基板固定、コーティング厚調整、統合加熱システムをコンパクトな実験プラットフォームに集約しています。

本システムは、リチウムイオン電池電極基板、太陽光発電フィルム、導電性ポリマーフィルム、OLED材料、およびその他の機能性薄膜の研究をサポートします。バッテリー研究開発ラボ、大学、パイロットプロセス開発、先端材料研究、および再現性のあるコーティング条件が不可欠な配合試験に適しています。

堅牢な平版構造、精密調整機構、密閉型シリンジ供給経路、広域加熱システムにより、厳しい実験条件下でも一貫したコーティング品質を維持します。タッチスクリーンとPLC制御により、パラメーターの調整、保存、繰り返し操作が簡素化され、コンパクトな設置面積のため、グローブボックス内での制御雰囲気下作業にも対応可能です。

主な特長

高精度スロットダイコーティング： 押し出しコーティングプロセスにより、高いコーティング精度と優れた膜間の一貫性を実現し、電池や機能性材料スラリーの制御された塗布をサポートします。
安定したモーター駆動コーティング： モーター駆動により、安定した調整可能なコーティング速度を維持します。オペレーターはタッチスクリーンを通じてコーティング速度を連続的に設定でき、プロセス開発を制御できます。
密閉型シリンジ材料供給： プランジャー駆動のステンレス製シリンジにより、外部干渉を最小限に抑えた密閉型の材料供給を提供します。制御された供給経路により、小規模バッチ実験中の材料需要とコーティング廃棄物を削減します。
統合型真空固定： 真空アルミニウム平版がコーティング中を通して基板を確実に保持します。内蔵の真空発生機能により、コーティング工程中の基板の動き、シワ、ズレを防ぎます。
調整可能な膜厚： コーティングヘッドの厚さは0〜5mmの範囲で調整可能であり、研究者はスラリーの粘度、基板の種類、プロセス目的に合わせてウェット膜の状態を設定できます。
均一な加熱と乾燥： 広域加熱システムにより、チャンバー内の均一な温度分布を促進します。デジタル温度制御は室温から130°Cまで動作し、温度精度は±1°Cです。
グローブボックスへの適合性： 小型卓上構成のため、グローブボックスへの設置や制御雰囲気下での処理に便利です。コンパクトな構造により、自動コーティング機能を維持しながら貴重な実験スペースを節約します。
迅速な洗浄と切り替え： コーティングダイと供給システムは取り外し可能で、容易に洗浄できます。これは、複数の配合を処理する場合や、活物質、バインダー、溶剤、導電助剤を切り替える際に非常に有用です。
PLCタッチスクリーン操作： 制御インターフェースは、便利なパラメーター調整、保存、プロセス制御をサポートします。オペレーターは、集中タッチスクリーンインターフェースを通じて移動距離、速度、加熱条件を設定できます。

アプリケーション

アプリケーション	説明	主な利点
リチウムイオン電池電極研究	コインセル、パウチセル、材料スクリーニングワークフロー用に、金属集電体基板上に正極または負極スラリーをコーティングします。	制御された移動、供給、ウェット膜条件により、再現性の高い実験用電極を製造します。
全固体電池材料	配合されたカソライト、電解質、電極複合体、または界面材料層を平坦な研究用基板に塗布します。	真空固定と調整可能なコーティングパラメーターにより、繊細な実験用配合物の安定した塗布をサポートします。
太陽光発電フィルム開発	プロセス比較およびフィルム最適化のために、シート基板上に機能層や太陽光発電研究材料をコーティングします。	均一な平版運動により、一貫したコーティング条件下で配合を比較できます。
導電性ポリマーフィルム製造	電子機器、センサー、柔軟な材料の研究のために、導電性ポリマー溶液や複合コーティングを塗布します。	密閉型シリンジ供給により、外部干渉を減らし、少量試作時の材料廃棄を制限します。
OLED材料研究	ラボプロセス開発中に、OLED関連の機能層や溶液ベースの材料を適切な平坦基板に塗布します。	正確な移動と設定可能なコーティング方法により、制御された薄膜実験をサポートします。
学術および先端材料研究	セラミックス、複合材料、触媒、コーティングなど、平坦な基板を必要とする機能性材料のコーティング挙動を評価します。	複数のコーティング方法により、異なる材料や実験技術をスクリーニングするための柔軟性を提供します。

技術仕様

本装置は、標準フィルムアプリケーターとプランジャーポンプ供給ユニットを備えたスロットダイ平版コーティングシステムとして提供されます。以下の仕様は、利用可能な移動距離バリエーションと共通のプロセス能力をカバーしています。

仕様カテゴリ	TB03 短距離バリエーション	TB03 長距離バリエーション
コーティング方法	スロットダイ平版コーティング；オプションでブレード、4面フィルムアプリケーター、ワイヤーバーコーティング	スロットダイ平版コーティング；オプションでブレード、4面フィルムアプリケーター、ワイヤーバーコーティング
標準フィルムアプリケーター	TB03標準 TOB-JY100フィルムアプリケーター	TB03標準 TOB-JY100フィルムアプリケーター
標準供給システム	TB03標準 TOB-ZCB-01プランジャーポンプ供給ユニット	TB03標準 TOB-ZCB-01プランジャーポンプ供給ユニット
概算コーティングストローク	約250 mm；ストロークはタッチスクリーンで連続調整可能	0〜800 mmで調整可能
コーティング駆動	モーター駆動；コーティング速度はタッチスクリーンで連続調整可能	モーター駆動；コーティング速度はタッチスクリーンで連続調整可能
コーティング速度	0.5〜20 mm/s	0〜120 mm/s
真空プレート	アルミニウム真空平版プレート付属	アルミニウム真空平版プレート付属
真空プレート寸法	L365 mm × W200 mm × H32 mm	L900 mm × W350 mm × H32 mm
調整可能なコーティングヘッド厚	0〜5 mm	0〜5 mm
注入容量	ステンレス製注入シリンジ、最大60 ml	ステンレス製注入シリンジ、最大60 ml
供給速度	0.05〜5 mm/s（シリンジピストン速度）	0.05〜5 mm/s（シリンジピストン速度）
コーティング精度	±3 μm；オプションで1 μmダイヤルインジケーター表示可能	±3 μm；オプションで1 μmダイヤルインジケーター表示可能
加熱・乾燥システム	室温〜130°C；デジタル温度コントローラー；精度±1°C	室温〜130°C；デジタル温度コントローラー；精度±1°C
制御システム	パラメーター調整、保存、操作のためのPLCおよびタッチスクリーン制御	パラメーター調整、保存、操作のためのPLCおよびタッチスクリーン制御
電源	220 V/50 Hz	220 V/50 Hz
重量	65 kg	140 kg
全体寸法	L560 mm × W420 mm × H370 mm	L1000 mm × W450 mm × H320 mm
真空ポンプ	内蔵オイルフリー真空ポンプ1台付属	内蔵オイルフリー真空ポンプ1台付属

短距離構成は、コンパクトなサンプル、小さな電極セクション、およびスペースが限られたグローブボックス環境に適しています。約250mmのストロークは、日常的なラボコーティングや配合スクリーニングのための集中作業エリアを提供します。長距離構成は0〜800mmのコーティング長をサポートし、より長い基板や広範囲のプロセス試行のために大きな真空プレートを提供します。

操作は単純な手順に従います。まず、オペレーターが電極またはシート基板を真空プレート上に置き、装置の電源を入れて真空固定を有効にします。基板がプレートに固定された状態で、コーティングアプリケーターを表面に配置します。コーティングサイクルを開始すると、モーター駆動のコーティング機構が自動的にアプリケーターを基板上で移動させます。

コーティング後、オペレーターはアプリケーターとプッシュロッドを取り外し、加熱カバーを閉じて、必要な加熱温度と時間を設定します。統合された加熱システムが制御された条件下での乾燥をサポートします。乾燥が完了したら、カバーを開けてコーティングされた基板を取り出し、コーティング機構を元の位置に戻します。

信頼性の高い操作のために、コーティングヘッド、機械本体、およびその他の作業面は、作業セッションごとにアルコールで湿らせた柔らかい布で丁寧に拭いてください。コーティングヘッドやマイクロメーター機構などの精密領域は、慎重に取り扱い、衝撃から保護する必要があります。マイクロメーターを調整する際は、両側を対称かつ均等に調整してください。

日常点検には、装置の各所のネジ、ナット、ピン、その他の留め具を含める必要があります。これらのコンポーネントを定期的にチェックすることで、緩みを防ぎ、コーティング品質事故のリスクを低減できます。洗浄と点検は、システムを異なるスラリー化学物質で使用する場合や、繰り返し実験サイクルで使用する場合に特に重要です。

この製品を選ぶ理由

再現性の高いラボ処理のために設計： モーター駆動の移動、調整可能なコーティング速度、真空固定、制御された供給の組み合わせにより、研究者は配合とプロセス条件を比較するための安定したプラットフォームを得ることができます。
精度重視の構造： ±3 μmのコーティング精度仕様、オプションの1 μmダイヤルインジケーター表示、0〜5 mmのコーティングヘッド調整は、層の一貫性が直接テスト結果に影響する厳しいフィルム開発作業をサポートします。
効率的な材料使用： 密閉型ステンレス製シリンジシステムは小容量実験に適したサイズであり、ラボ規模の開発中のスラリー消費を抑え、廃棄物を制限するのに役立ちます。
柔軟なプロセス構成： スロットダイ押し出し法が主要な方法として提供されますが、ブレード、4面アプリケーター、ワイヤーバー法により、さまざまなコーティング研究や材料システムにわたって装置の有用性を拡張します。
コンパクトで制御されたワークフロー： 統合された真空発生、加熱、PLCタッチスクリーン制御、グローブボックスへの適合性が、不可欠な機能を1つのラボプラットフォームに統合しています。その結果、制御された再現性の高いコーティング開発のための実用的なプレミアムツールとなっています。