ラボ用加熱プレス
コンパクト全固体電池用ラボラトリ油圧ホットプレス
商品番号 : MY24
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- プレートン作業温度
- 0°C から 500°C
- 最大油圧負荷
- 0 から 200 トン
- 圧力センサー精度
- フルスケールの 0.2%
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はじめに


MY24ラボラトリ油圧ホットプレスは、先端材料研究における高精度熱圧縮プロセスを支援するために設計された、コンパクトな卓上型システムです。主に全固体電池電解質の作製、ポリマー複合材料の硬化、電極の積層などの用途向けに設計されており、制御された加熱と加圧を提供します。プログラマブルPID温度制御と高分解能油圧制御を統合することで、大学の研究室、製薬研究開発、および産業研究施設に必要な再現性と安定性を提供します。
主な特徴
- プログラマブルPID温度制御: デュアルゾーンPID加熱を使用して500℃までの温度を制御し、プラテン表面間の熱勾配を最小限に抑えます。
- 自動圧力保持および補正: 自動圧力保持機構を備えています。材料の変形、圧縮、または熱緩和による圧力低下をシステムが検知すると、目標荷重を許容範囲内に維持するために、自動的に圧力補正シーケンスを作動させます。
- 高分解能センシング: フルスケール精度0.2%の高精度圧力センサーを搭載し、圧縮力の詳細な追跡を可能にします。
- 使いやすい制御インターフェース: 温度と圧力の曲線をリアルタイムで表示し、マルチステップレシピプログラミングを容易にする7インチタッチスクリーンコントローラーを装備しています。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| モデル | MY24 |
| プラテン作業温度 | 0℃ ~ 500℃ |
| 加熱制御方式 | プログラマブルPID制御 |
| 加熱電力 | 3500 W |
| プラテン寸法 | 300 mm × 300 mm |
| プラテン開口(間隔) | 50 mm |
| 最大油圧荷重 | 0 ~ 200トン(調整可能) |
| 圧力制御方式 | プログラマブル自動制御 |
| 圧力センサー精度 | フルスケール0.2% |
| 圧力保持モード | 自動補正 / しきい値調整可能(目標値の±0.5%など) |
| ユーザーインターフェース | 7インチタッチスクリーンコントローラー |
| 電源要件 | 220 V / 50 Hz |
| 装置寸法 | 650 mm × 500 mm × 850 mm |
| 装置重量 | 550 kg |
応用分野
- 全固体電池研究: セラミック系、硫化物系、またはポリマー複合系の全固体電解質膜を圧縮し、界面抵抗を低減してイオン伝導率を向上させます。
- 電極積層: 特定の熱および圧縮プロファイル下で、活物質コーティングを集電体(金属箔)に圧着し、均一なパウチ電池またはコイン電池用電極を調製します。
- ポリマーおよび複合材料合成: 熱可塑性または熱硬化性ポリマーフィルム、炭素繊維複合材料、または混合材料の圧縮および硬化を行います。
- 製薬およびバイオマテリアル圧縮: 溶出試験および力学試験のため、正確な圧力と温度の制限下で、ペレットサンプル、徐放性製剤マトリックス、またはバイオスキャフォールドを調製します。
カスタマイズサービス
多様な実験環境や特定の研究手法に対応するため、MY24プラットフォームではハードウェアとソフトウェアの両方においてモジュール式のカスタマイズオプションを提供しています:
- ハードウェアの改造: カスタムプラテンサイズ、開口間隔の拡大、冷却サイクルを加速するための集積水冷チャネル、またはグローブボックス統合(不活性ガス環境)に対応した分割フレーム構成。
- ソフトウェアおよび接続性: 多段階温度/圧力プロファイリング用のカスタマイズされたソフトウェアインターフェース、特殊なデータロギング機能、およびラボラトリ情報管理システム(LIMS)との統合用通信プロトコル(ModbusやUSB/Ethernetデータエクスポートなど)。
コンプライアンスおよび安全基準
実験室環境で高温高圧機器を操作するには、安全プロトコルを厳守する必要があります。MY24ホットプレスは、安全性と規制コンプライアンスを支援するためにいくつかの機能を搭載しています:
- CEマーキング: 関連する欧州の保健、安全、環境保護基準に従って設計および評価されています。
- 過熱保護: 温度が設定された安全限界を超えた場合、ヒーターへの電力を遮断する独立したハードウェアレベルのサーマルカットオフ回路を備えています。
- 非常停止: 油圧を即座に解放し、加熱ゾーンへの電源を遮断する、アクセスしやすい物理的な非常停止ボタンを装備しています。
- 物理的シールド: 高温への接触や荷重下でのサンプルの飛散に関連するリスクを軽減するために、プラテン領域の周囲に保護シールドを含んでいます。
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