真空加熱ラボプレス
先進材料加工用ベンチトップ自動真空ホットプレス
商品番号 : XP28
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最大設計荷重
- 25 トン (250 kN)
- 加熱温度範囲
- 室温 ~ 300°C以上
- 定盤寸法 (1枚あたり)
- 180 mm × 180 mm
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製品概要


本卓上型自動真空ホットプレスは、材料研究や小規模生産における精密熱プレス加工向けに設計されました。堅牢な25トン自動油圧シリンダ、プログラム可能なデュアル加熱プラテン、耐薬品性を備えた無油ドライ真空チャンバーを統合しており、制御された不活性雰囲気下で高度に再現性のあるプレスサイクルを実現します。直感的なHMIタッチスクリーンは複雑な多段階プログラムを簡素化するだけでなく、入力したダイ直径に基づいて実際のサンプル接触応力(MPa)をリアルタイムで算出し、正確なプロセス記録とスケーラビリティを確保します。
特に真空と加熱が不純物の混入なく電解質層を接合するために不可欠な固体電池の研究開発、電子パッケージング向け高分子・複合材料のラミネート加工、分光分析用高純度ペレットを調製する分析ラボなどを対象としています。コンパクトな卓上設計と堅牢な構造により、学術研究施設から連続運転が必要な産業パイロットラインまで、あらゆる場面に適しています。
無油真空ポンプは炭化水素の逆流リスクを排除し、繊細なサンプルを保護すると同時にメンテナンスを削減します。統合された安全機能とCE認証を備えた本プレスは、オペレーターの安全性と長期的な信頼性を優先した設計により、毎回安定した性能を発揮します。
主な特長
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全自動多段階加圧:本システムは、自動加圧、保圧、精密補正、定時減圧に対応した無制限のプログラム工程に対応しています。オペレーターは0.3トンから最大25トンの範囲で、工程ごとに時間と圧力を設定した複雑な多段階プロファイルを定義でき、力分解能は±0.01トンです。この制御レベルにより、層状複合材料や繊細な電池フィルムなど、段階的な圧力印加が必要な材料について、プロセスパラメータを正確に再現することができます。
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スマートなリアルタイムMPa応力表示:手動で接触応力を計算する代わりに、タッチスクリーンからダイまたはモールドの直径を入力するだけです。HMIが印加された力を即座にMPaに変換し、サンプルにかかる応力をリアルタイムで表示します。この機能は、異なるダイサイズ間でプロトコルを標準化し、実験条件の直接比較を可能にし、出版物レベルの報告をサポートする上で非常に有用です。
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耐薬品性を備えた無油真空システム:付属の電動ドライ真空ポンプは、オイルを使用せずに-0.1MPa(ゲージ圧)のクリーン真空を実現します。これにより、固体電解質や高純度セラミックなどの敏感な材料にオイル蒸気が混入するリスクを完全に防ぎます。さらに、ポンプオイルの交換や廃棄が不要なためメンテナンスコストが削減され、耐薬品性構造により腐食性の排ガスにも耐えることができます。
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高精度温度制御を備えた大面積デュアル加熱プラテン:各プラテンは180mm×180mmのサイズで、複数のサンプルや大面積フィルムをプレス加工するのに十分な作業領域を確保しています。温度はプログラム可能な多分割PIDループにより0.1℃分解能で制御され、室温から300℃(一部構成ではそれ以上)まで均一性を実現します。対称的な上下加熱によりサンプル全体の温度勾配を最小限に抑え、安定したラミネート加工や緻密化を実現します。
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包括的な安全保護:装置とオペレーターを保護するために、2つの独立した安全システムを搭載しています。安全限界を超えた場合に機械的過圧保護が自動的に油圧を解放し、専用の非常停止ボタンがすべての動作を即座に停止します。さらに、プラテンまたはモールドの温度が50℃を超えると、HMIが視覚的な「注意:高温表面」警告を発し、火傷のリスクを低減します。
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コンパクトな卓上設計:25トンの能力を持ちながら、卓上設置向けに設計されており、混雑した研究室の貴重な床面積を節約します。人間工学に基づいたレイアウトにより作業エリアと制御装置が手の届きやすい位置に配置され、真空チャンバーが一体型のため、多くの場合で外部グローブボックス接続が不要です。
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カスタムツーリング・冷却システムで拡張可能:オプションの強制空冷または外部水循環チラーを追加してサイクル時間を短縮できます。特定の用途に合わせて、様々なサイズのカスタム高硬度加熱ダイを利用可能で、試作から小ロット生産までシステムの汎用性を高めます。
用途
| 用途 | 説明 | 主なメリット |
|---|---|---|
| 固体電池電解質のプレス加工 | 硫化物または酸化物固体電解質を真空・制御加温下で処理し、電極材料と接合して緻密なイオン伝導界面を形成します。インピーダンスの原因となるボイドを除去し、電池全体の性能を向上させます。 | 不純物混入なく、高いイオン伝導性と機械的結合力を実現します。 |
| 高分子薄膜のラミネート加工 | 多層高分子フィルムを真空下で熱プレスし、フレキシブル電子機器の封止やFPC基板を製造します。真空環境により気泡の混入を防ぎ、均一な熱と圧力が接合強度を高めます。 | 優れた剥離強度と信頼性を備えた、光学的に透明で均一なラミネートを製造できます。 |
| XRF/FTIR用ペレット調製 | 粉体分析サンプルを真空下でペレットに成形し、水分吸着や酸化を防止します。表面の平滑性と均一性が重要な分光分析用の安定したサンプル調製に最適です。 | 再現性が高く不純物のないペレットが得られ、正確な元素分析・構造解析が可能です。 |
| セラミックマトリックス複合材(CMC)の硬化 | プレセラミックポリマーが含浸された繊維またはプリプレグを真空支援熱プレスし、層を固めて揮発分を除去した後に高温熱分解を行います。この工程は最終部品の高密度化を実現するために非常に重要です。 | 気孔率を低減し緻密化を促進することで、優れた機械的・熱的特性を実現します。 |
| パウチセルのラミネート・封止 | リチウムイオン電池の試作に向け、熱真空下で電極-セパレータースタックの組み立てとアルミラミネートパウチフィルムの封止を行います。制御された環境により、強固な封止と均一な電極圧縮を確保します。 | 最適化された電極接触を持つ気密封止されたセルを作製し、サイクル寿命を延長します。 |
| 航空宇宙用複合材パネルのプレス加工 | 炭素繊維またはガラス繊維プリプレグを真空下でプレスし、航空機構造部品向けに低ボイド含有率と高繊維体積分率を実現します。無油真空により、機械特性を損なう可能性のある汚染を回避します。 | 強度、軽量性、脱ガス性に関する厳しい航空宇宙規格に適合します。 |
| 膜電極接合体(MEA)の熱プレス | 燃料電池や電解槽の性能に critical な、触媒塗布膜とガス拡散層を、精密に制御された熱と圧力の下真空で接合します。 | 電気化学的活性表面積を最大化し、界面抵抗を低減します。 |
技術仕様
| パラメータ | 仕様 | 注記 |
|---|---|---|
| モデル | XP28 | 自動真空加熱ホットプレス |
| 最大設計荷重 | 25トン(250kN) | オートサーボ油圧制御 |
| 力制御範囲 | 0.3T ~ 25T | 最小調整可能圧力 0.3T |
| 力分解能 | ±0.01T | 高分解能ステッパー制御 |
| プレスプログラム | 自動加圧、段階加圧、自動保圧、圧力補償、定時減圧 | 工程時間は無制限で設定可能 |
| リアルタイム応力計算 | MPaへ自動変換 | タッチスクリーンからダイ/モールド直径を入力 |
| 真空度 | -0.1 MPa | 相対ゲージ圧 |
| 真空ポンプ構成 | 電動耐薬品性ドライ真空ポンプ | 標準付属(無油) |
| 加熱温度範囲 | 室温(RT)~ ≥300 ℃ | 0.1 ℃単位 |
| 温度制御 | プログラム可能な多段階加熱・保温 | 工程保温時間は無制限 |
| プラテンサイズ(1枚あたり) | 180 mm × 180 mm | デュアル加熱プラテン |
| プラテンクリアランス(開放) | ≥ 60 mm | 平型モールド、フィルム、シート向け設計 |
| 冷却方式 | 自然冷却 | オプションで強制空冷または水冷チラーを選択可能 |
| 電源 | 単相 AC 220V ± 16%, 50Hz | 香港および国際規格に準拠 |
| 安全機能 | 過圧自動解放 + 非常停止 + 高温視覚警告 | 50 ℃以上で高温警告が作動 |
| 認証 | CE認証取得 |
本製品を選ぶ理由
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長期信頼性を考慮した設計:高強度スチールフレームワーク、高品質な油圧コンポーネント、産業グレードの加熱素子は連続運転の試験を実施しています。無油真空ポンプは最も一般的なメンテナンス作業であるオイル交換を不要にし、耐薬品性設計により高分子や電解質から発生する腐食性の排ガスにも耐えます。厳しい出荷試験を実施している本プレスは、数千回のサイクルを経ても安定した性能を発揮するよう設計されています。
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業界トップクラスの精度:リアルタイムフィードバックを備えたデジタルサーボ油圧制御により、±0.01トン以内の力精度を確保します。多分割温度コントローラーはプラテン表面全体の均一性を維持し、実際のサンプル応力をMPaで表示するため、公開データと直接相関させることができます。このような精度は、新規材料のプレスパラメータを最適化する際に非常に重要です。
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安全性を最優先した設計:CE適合に加え、過負荷時の自動圧力解放、非常停止、表面が50℃を超えた場合のHMIによる視覚的高温警告など、複数の安全機能を搭載しています。これらの機能によりオペレーターを保護し、高価なツールの損傷を防ぐため、複数ユーザーが利用する研究環境にも適しています。
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お客様のプロセスに適応可能:特定のサンプル形状向けカスタム加熱ダイから、アドオンのアクティブ冷却システム(強制空冷または水冷チラー)まで、プラットフォームは進化する研究ニーズに合わせて構成可能です。当社チームは、ツーリング設計、サイクル開発、既存の研究インフラとの統合について迅速なコンサルティングを提供します。
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グローバルサポートで安心:KINTEKは設置ガイダンス、ユーザートレーニング、用途別支援を含む包括的なアフターサポートを提供しています。容易に調達可能な消耗品と保証プランにより、ダウンタイムを最小限に抑え最高の生産性を維持できます。
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