ラボ用加熱プレス
先進材料処理用卓上型自動真空ホットプレス
商品番号 : XP28
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最大設計荷重
- 25 トン (250 kN)
- 加熱温度範囲
- 室温 ~ 300°C以上
- 定盤寸法 (1枚あたり)
- 180 mm × 180 mm
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製品概要


この先進的な卓上型自動真空ホットプレスは、材料研究および小規模生産における精密な熱間プレスを行うために設計されています。堅牢な25トン自動油圧シリンダー、プログラム可能な2つの加熱プラテン、および耐薬品性のオイルフリードライ真空チャンバーを統合しており、制御された不活性雰囲気下で極めて再現性の高いプレスサイクルを実現します。直感的なHMIタッチスクリーンは、複雑な多段プログラミングを簡素化するだけでなく、入力されたダイ径に基づいて実際のサンプル接触応力(MPa)をリアルタイムで計算し、正確なプロセスの記録とスケーラビリティを保証します。
対象となる業界には、真空と熱が電解質層の汚染なしの接合に不可欠な全固体電池の研究開発、電子パッケージング用の高分子および複合材料のラミネート、分光分析用の高純度ペレットを調製する分析研究室などが含まれます。コンパクトな卓上設置面積と堅牢な構造により、連続運転を必要とする学術ラボおよび産業用パイロットラインの両方に適しています。
オイルフリーの真空チャンバーは、炭化水素のバックストリーミングのリスクを排除し、敏感なサンプルを保護するとともにメンテナンスを削減します。統合された安全機能とCE認証を備え、このプレスはオペレーターの安全性と長期的な信頼性を優先する設計により、一貫した性能を提供し続けます。
主な特徴
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完全自動多段加圧: 本システムは、自動加圧、圧力保持、精密補正、およびタイミング減圧のための無制限のプログラム可能なステップをサポートしています。オペーターは、0.3トンから最大25トンまで、±0.01トンの分解能で、ステップごとの持続時間と圧力を指定して、複雑な多段プロファイルを定義できます。このレベルの制御により、層状複合材料やデリケートな電池フィルムなど、段階的またはステップ状の圧力適用を必要とする材料のプロセスパラメータを正確に再現できます。
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スマートリアルタイムMPa応力表示: 接触応力を手動で計算する代わりに、タッチスクリーンからダイまたは金型の直径を入力するだけです。HMIは加えた力を瞬時にMPaに変換し、サンプル上の応力をリアルタイムで表示します。この機能は、異なるダイサイズにわたってプロトコルを標準化し、実験条件の直接比較を可能にし、出版品質のレポート作成をサポートする上で非常に価値があります。
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オイルフリー耐薬品性真空システム: 同梱の電気式ドライ真空ポンプは、オイルを使用せずに-0.1 MPa(ゲージ)のクリーン真空を実現します。これにより、全固体電解質や高純度セラミックスなどの敏感な材料におけるオイル蒸気の汚染リスクを完全に防ぎます。さらに、交換または廃棄すべきポンプオイルがないため、メンテナンスコストが削減され、耐薬品性構造により腐食性のガス放出にも耐えます。
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精密温度制御付きデュアル大型加熱プラテン: 各プラテンは180 mm × 180 mmのサイズで、複数のサンプルまたは大型フィルムをプレスするための広い作業領域を提供します。温度は、0.1℃の分解能を持つプログラム可能な多セグメントPIDループによって制御され、室温から300℃(特定の構成ではそれ以上)までの均一性を実現します。上下対称の加熱により、サンプル全体の熱勾配が最小限に抑えられ、一貫したラミネートまたは高密度化が可能になります。
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包括的な安全保護: 2つの独立した安全システムが、機器とオペレーターの両方を保護します。安全限界を超えると、機械式過圧保護が油圧を自動的に解放し、専用の非常停止ボタンですべての動作を即座に停止させます。さらに、プラテンまたは金型の温度が50℃を超えると、HMIが視覚的な「注意:高温表面」アラートをトリガーし、火傷のリスクを低減します。
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コンパクトな卓上アーキテクチャ: 25トンの容量を持ちながら、プレスは卓上設置用に設計されており、混雑したラボで貴重な床面積を節約します。人間工学に基づいたレイアウトにより、作業領域とコントロールが手の届く範囲に配置され、統合された真空チャンバーにより、多くの場合で外部グローブボックスへの接続が不要になります。
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カスタム金型と冷却による拡張性: サイクルタイムを短縮するために、オプションの強制空気冷却または外部水循環チラーを追加できます。特定のアプリケーション向けに、様々なサイズのカスタム高硬度加熱ダイも利用可能であり、プロトタイピングや小ロット生産におけるシステムの汎用性を拡張します。
応用分野
| アプリケーション | 説明 | 主なメリット |
|---|---|---|
| 全固体電池電解質プレス | 真空および制御された熱下で硫化物または酸化物固体電解質を処理し、電極材料と接合して、高密度でイオン伝導性の界面を形成します。これにより、インピーダンスの原因となるボイドを排除し、セル全体の性能を向上させます。 | 汚染なしで高いイオン伝導率と機械的結合を実現します。 |
| 高分子薄膜ラミネート | フレキシブル電子機器を封入するため、またはFPC基板を作成するために、真空下で多層高分子フィルムをホットプレスします。真空環境により空気の泡の混入がなく、均一な熱と圧力により接合強度が高まります。 | 優れた剥離強度と信頼性を備えた、光学的に透明で均一なラミネートを製造します。 |
| XRF / FTIRペレット調製 | 分光分析用の安定したサンプルを調製するために、吸湿と酸化を防ぐ真空下で粉末分析サンプルをペレットに圧縮成形します。表面の平滑性と一貫性が重要な場合に最適です。 | 正確な元素分析または構造分析のための、再現性が高く汚染のないペレットを提供します。 |
| セラミックマトリックス複合材料(CMC)硬化 | 高温熱分解前に層を統合し揮発分を除去するために、プレセラミックポリマー含浸布またはプリプレグを真空アシストホットプレスします。この工程は、最終コンポーネントの高密度化を達成するために重要です。 | 気孔率を低減し、高密度化を促進し、優れた機械的特性と熱特性をもたらします。 |
| パウチセルラミネートおよびシール | リチウムイオン電池のプロトタイピングのために、熱と真空下で電極-セパレータ積層体を組み立て、アルミニウムラミネートパウチフィルムをシールします。制御された環境により、堅牢なシールと均一な電極圧縮が保証されます。 | 電極の接触が最適化された気密シールセルを作成し、サイクル寿命を延ばします。 |
| 航空宇宙複合パネルプレス | 構造用航空機部品のために低ボイド含有率と高繊維体積分率を達成するために、真空下で炭素またはガラス繊維プリプレグをプレスします。オイルフリー真空は、機械的特性を損なう可能性のある汚染を防ぎます。 | 強度、軽量性、およびアウトガスに関する厳しい航空宇宙基準を満たします。 |
| 膜電極接合体(MEA)ホットプレス | 燃料電池および電解槽の性能に不可欠な、真空下で精密に制御された熱と圧力により、触媒被覆膜とガス拡散層を接合します。 | 電気化学的に活性な表面積を最大化し、界面抵抗を低減します。 |
技術仕様
| パラメータ | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|
| モデル | XP28 | 自動真空加熱ホットプレス |
| 最大設計荷重 | 25トン (250 kN) | 自動サーボ油圧制御 |
| 加圧力制御範囲 | 0.3T – 25T | 最小調整圧力は0.3T |
| 加圧力分解能 | ±0.01T | 高分解能ステッパー制御 |
| プレスプログラム | 自動加圧、段階的加圧、自動保持、圧力補正、タイミング減圧 | ステップ時間は無制限で設定可能 |
| リアルタイム応力計算 | MPaへの自動変換 | タッチスクリーン経由でダイ/金型直径を入力 |
| 真空レベル | -0.1 MPa | 相対ゲージ圧 |
| 真空ポンプ構成 | 電気式耐薬品性ドライ真空ポンプ | 標準装備(オイルフリー) |
| 加熱温度範囲 | 室温 (RT) ~ ≥300 °C | 0.1 °Cステップ |
| 温度制御 | プログラマブル多段加熱および保持 | 無制限のステップ保持時間 |
| プラテンサイズ(各) | 180 mm × 180 mm | デュアル加熱プラテン |
| プラテンクリアランス(デーライト) | ≥ 60 mm | 平坦な金型、フィルム、シート用に設計 |
| 冷却方法 | 自然冷却 | オプションの強制空気または水冷却チラー |
| 電源 | 単相AC 220V ± 16%, 50Hz | 香港および国際基準に準拠 |
| 安全機能 | 過圧自動解放 + 非常停止 + 視覚的高温アラート | 高温警告は50 °C以上でトリガー |
| 認証 | CE認証 |
この製品を選ぶ理由
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長期的な信頼性のためのエンジニアリング: 重厚な鋼鉄フレーム、プレミアム油圧コンポーネント、および産業用グレードの加熱要素は、連続運用についてテストされています。オイルフリー真空ポンプは、最も一般的なメンテナンスの頭痛の種であるオイル交換を排除し、耐薬品性設計は高分子や電解質からの攻撃的なガス放出に耐えます。厳格な工場出荷テストに裏打ちされたこのプレスは、数千サイクルにわたって一貫した性能を発揮するように構築されています。
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最高クラスの精度: リアルタイムフィードバック付きのデジタルサーボ油圧制御により、±0.01トン以内の力精度を保証します。多セグメント温度コントローラーはプラテン面全体で均一性を維持し、実際のサンプル応力はMPaで表示され、公開データとの直接相関を可能にします。このような精度は、新しい材料のプレスパラメータを最適化する際に重要です。
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安全第一の設計: CEコンプライアンスに加え、プレスは複数の安全装置を組み込んでいます:過負荷時の自動圧力解放、非常停止、および表面が50℃を超えたときのHMI上の視覚的高温アラート。これらの機能はオペレーターを保護し、高価な金型への損傷を防ぐため、複数のユーザーが使用するラボ環境に適しています。
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プロセスへの適応性: 特定のサンプル形状用のカスタム加熱ダイから、追加のアクティブ冷却システム(強制空気または水チラー)まで、プラットフォームは進化する研究ニーズに合わせて構成できます。当社のチームは、金型設計、サイクル開発、および既存のラボインフラとの統合に関する迅速なコンサルテーションを提供します。
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グローバルサポートと安心: KINTEKは、設置ガイダンス、ユーザートレーニング、アプリケーション支援を含む包括的なアフターサーログを提供します。調達しやすい消耗品と保証プランにより、ダウンタイムを最小限に抑え、最高の生産性を維持できるよう支援します。
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