真空加熱ラボプレス
研究用途精密プレス加工向け 10T真空自動ホットプレス
商品番号 : XP32
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最大使用圧力
- 10トン
- 定盤使用温度
- 室温 ~ 300 °C
- 定盤寸法
- 200 mm × 200 mm
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製品概要

本卓上型ホットプレスは、10トンの自動油圧シリンダーを真空チャンバーと二重加熱プラテンと統合し、研究開発および産業用研究室環境において正確で再現性のある熱プレス加工を実現します。本システムは真空または不活性ガス雰囲気下での高速処理を目的として設計されており、サイクルタイムを抑えつつ高品質な試料調製を可能にします。
主な用途は高分子フィルムのラミネート加工、バッテリー電極の接合、高度なセラミックの圧粉成形、薄膜加工です。材料開発や小規模生産において均一な加熱と正確な圧力制御を要求する大学研究室、産業界の研究開発・品質管理部門でご利用いただけます。
CE認証を取得した部品と堅牢なスチールフレームで構成されており、過酷な日常使用においても長期的な信頼性を確保しています。大容量真空ポンプと応答性の高いPIDコントローラーが安定した性能を維持する一方、自動油圧システムがオペレーターの介入を削減し、毎回再現性の高い結果を得られます。
主な特長
- 米国研究用電源規格対応: 標準AC 208V/60Hz単相電源で動作し、北米の大学・産業用電力系統に変圧器不要で直接接続可能です。
- 高速真空引き: 標準搭載の240 L/min(8.5 CFM)ロータリーベーンポンプが、コンパクトなチャンバー内を2分以内に<−0.1 MPaまで排気し、プロセスサイクルを大幅に短縮します。
- 大容量加熱プラテン: 対称構造の200 mm × 200 mmプラテンに3500Wの加熱素子アレイを搭載し、常温から300°Cまで均一な温度分布を実現、大面積ラミネートや柔軟性フィルムの加工に最適です。
- 応答性の高い圧力制御: 自動油圧システムが最大10トンの荷重を±0.1トンの精度で供給し、直感的なタッチスクリーンからプログラムして正確な力の印加を行えます。
- 不活性ガス対応: SUS強化型チャンバーにより、真空サイクル後の窒素・アルゴンパージが可能で、酸素に敏感な材料を酸化から保護します。
- モジュール式制御アーキテクチャ: 標準のPIDタッチスクリーンコントローラー、またはオプションの高度なSiemens PLC(多段階プロファイリング、レシピ保存、データロギング機能付き)から選択可能です。
- 柔軟な圧力設定: プラテン全面を使用すると2.5 MPaの接触面圧が得られますが、小径ダイス(例:直径50 mm)を使用することで10トンの力を集中させ、高圧圧粉成形に必要な50.9 MPaの圧力を実現できます。
用途
| 用途 | 説明 | 主なメリット |
|---|---|---|
| 高分子フィルムラミネート加工 | 多層構造を形成するため、真空加熱下で高分子シート・フィルムを積層接合します。 | 均一な圧力と温度により、反りやボイドの発生を抑制します。 |
| バッテリー電極接合 | リチウムイオン電池や固体電池向けに、集電体に電極材料を接合します。 | 不活性ガスパージにより酸化を防ぎ、高い導電性を確保します。 |
| 粉末圧縮成形(ダイス使用) | 金属、セラミック、複合材料の粉末を小径ダイスで緻密なペレットに圧縮します。 | 直径50 mmダイス使用時に最大50.9 MPaの高圧を実現可能です。 |
| 薄膜加工 | 電子・センサー用途向け薄膜の硬化処理・アニーリングを行います。 | 真空環境下で300°Cまでの精密温度制御が可能です。 |
| セラミック焼結 | 加熱と加圧を組み合わせてセラミックグリーン体の初期段階焼結を行います。 | 気孔率を低減し、機械的特性を向上させます。 |
| 複合材料の硬化処理 | 炭素繊維またはガラス繊維複合材プリプレグの硬化処理を行います。 | 均一な圧力分布により安定したラミネート品質を実現します。 |
| 有機電子デバイスの封止 | 不活性雰囲気下で、敏感な有機電子デバイスの封止を行います。 | 無酸素環境によりデバイスの寿命を延長します。 |
技術仕様
| パラメータ | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|
| 型式 | XP32 | 自動加熱真空プレス |
| 最大作動圧力 | ≤ 10 トン (100 kN) | プログラマブルシステムによる制御 |
| 圧力精度 | ± 0.1 トン (1 kN) | 高精度荷重フィードバック |
| プラテン作動温度 | 常温 (RT) – 300 °C | プログラマブルPIDタッチスクリーン |
| 加熱出力 | 3500 W | 高密度加熱素子アレイ |
| プラテン寸法 | 200 mm × 200 mm | 平面研磨加工済みプラテン |
| プラテン開口量 | 50 mm | 真空サイクル高速化のためのコンパクト開口 |
| 標準搭載真空ポンプ | ロータリーベーン機械式ポンプ | 標準付属品 |
| 真空ポンプ排気量 | 240 L/min (8.5 CFM) | 高速排気能力 |
| 到達真空度 | <−0.1 MPa | ゲージ相対圧 |
| 使用可能雰囲気 | 窒素 (N₂) / アルゴン (Ar) | 真空置換パージ対応 |
| 電源 | AC 208V / 60Hz (単相) | 米国研究施設向け最適化 |
| 認証 | CE認証取得 | 標準安全基準適合 |
圧力・面積に関するエンジニアリングノート: 最大機械容量は10トン(100 kN)です。プラテン面積が200×200 mmのため、全面試料に印加される最大接触面圧は2.5 MPa(362 psi)となります。20 MPaを超える高圧粉末圧縮成形には小径ダイス(例:直径50 mm)をご使用ください。最大荷重時に50.9 MPaの圧力が得られます。
制御システムオプション
| 項目 | 標準コントローラー(標準搭載) | 先進産業用PLCアップグレード(オプション) |
|---|---|---|
| インターフェース | 7インチカラータッチスクリーン | Siemens産業用PLC + 高解像度タッチスクリーン |
| 主な機能 | 基本的なPID温度プロファイリング、目標圧入力、自動保持、自動タイマー減圧 | 複雑な多段階温度/圧力プロファイリング、レシピ保存(最大99プロファイル)、高精度ロードセルフィードバック、イーサネットデータロギング |
| 推奨用途 | 標準的なラミネート加工、高分子硬化処理、単純なペレットプレス | 学術研究、ASTM試験規格、精密な段階的圧力補正が必要なプロセス |
本製品を選ぶ理由
- 実績のある長期信頼性: 産業グレードの真空・油圧部品を使用して設計されており、長年の研究室連続運転でも安定した性能を発揮し、ダウンタイムを最小限に抑えます。
- 精密なエンジニアリング: 平面研磨プラテン、先進的なロードセルフィードバック、剛性の高いフレーム構造により、均一な圧力分布と再現性のある結果を確保し、高品質な研究・生産に不可欠な性能を提供します。
- 柔軟なカスタマイズ性: モジュール式制御アーキテクチャにより、標準タッチスクリーンから開始し、プロセス要件の進化に合わせて本体を交換することなく後から高度なPLCシステムにアップグレード可能です。
- 認証された安全・適合性: CE認証と米国電源規格対応の電源により、研究施設への導入が容易で、厳格な安全・電気規格に適合しています。
- 専門家によるサポート: 応答性の高い技術チームが専用のアプリケーションガイダンスとアフターサービスを提供し、お客様のプロセスを最適化し生産性を維持します。
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