製品 実験用プレス機 真空加熱ラボプレス 高密度材料圧縮用60トン自動真空ホットプレス
高密度材料圧縮用60トン自動真空ホットプレス

真空加熱ラボプレス

高密度材料圧縮用60トン自動真空ホットプレス

商品番号 : XP19

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


最大力
≤ 60.0 トン
作動圧力
~305.6 MPa
最高温度
500°C
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製品概要

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この自動真空ホットプレスシステムは、高圧・高温材料圧縮技術における画期的な製品です。60トンのサーボ制御油圧プレス、-0.1 MPaの機械式真空チャンバー、および先進的なタングステンカーバイド加熱モールドをシームレスに統合し、直径50 mmの試料に対して最大305.6 MPaの連続圧縮圧力を実現します。この極限の圧力環境と、500°Cまでのプログラム可能なPID温度制御を組み合わせることで、研究者は最も困難な材料でも理論密度に近い密度を達成することが可能となり、実験室規模の粉末圧縮技術に新たな基準を確立しました。

本装置は、幅広い要求の厳しい用途向けに設計されています。主な用途には、電池研究開発(固体電解質、正極/電極複合材料)、先進粉末冶金(タングステンカーバイド、ホウ化物、サーメット)、高性能高分子緻密化(PEEK、PIフィルム)、異種材料の拡散接合などが含まれます。完全自動化された多段階レシピ管理により人手を介さず、すべてのサンプルが同一かつ再現性のある条件下で処理されることを保証します。これは学術研究とパイロット生産の両方に不可欠です。

重工業用コンポーネントで構築され、三重のハードウェアインターロックで保護された本ユニットは、厳しい実験室環境での連続的かつ信頼性の高い稼働を想定して設計されています。CE認証、迅速な水冷システム、ユーザーフレンドリーな7インチタッチスクリーンHMIを備えており、高性能だけでなく安心も提供します。サンプル密度、プロセス一貫性、操作安全性において最高水準を求める機関にとって、このシステムは材料科学の進歩への戦略的投資となります。

主な特徴

  • 超高圧縮圧力 (305.6 MPa): 直径50 mmのモールドに60トンの力を加えることで、従来の実験室システムをはるかに超える圧力を発生させます。これにより、難焼結金属粉末、超高分子量ポリマー、セラミック-金属複合材料などの特に緻密化が困難な材料を、一段階で理論密度近くまで圧縮することが可能になります。
  • タングステンカーバイドモールドシステム: システムの中核は、2000 MPa以上の圧縮強度と500°Cでの寸法安定性を維持する精密設計のWCモールドです。変形・劣化する標準工具鋼モールドとは異なり、このモールドは数百サイクルにわたってサンプル形状の一貫性を確保し、サンプルあたりのコストを削減し、品質のばらつきを排除します。
  • 先進的な多区間PID自動化: 7インチ産業用タッチスクリーンHMIにより、圧力と温度の2軸プログラミングが可能で、最大50のレシピを保存できます。閉ループ制御により、ランプアップ、保持、解放の各段階が自動的に実行され、長時間運転中の圧力を狭い許容範囲内に維持します。これは拡散接合や焼結プロセスに極めて重要です。
  • 統合機械式真空システム (≤ -0.1 MPa): 堅牢な機械式ポンプがチャンバーを排気し、酸化や気孔の原因となる空気や揮発性副生成物を除去します。これはチタン合金、固体電解質、高温熱可塑性プラスチックなどの酸素感受性材料を処理する際に不可欠であり、高価なターボ分子ポンプなしで確実に動作します。
  • 三重アクティブ安全インターロック: 安全アーキテクチャには以下が含まれます:(a) 扉を開けると動作と加熱を即時停止する扉リミットスイッチ、(b) 60トンを超える過負荷を防止する油圧リリーフバルブ付き圧力トランスデューサー、(c) 温度が500°Cを超えた場合に電源を遮断するサーモカットオフ。これらのハードウェアベースの保護機能は制御ソフトウェアから独立して動作し、フェイルセーフ動作を保証します。
  • 外部閉ループ冷却システム: 専用の水冷装置が冷却液をモールドおよび油圧回路に循環させ、高温運転後の熱を迅速に放散します。これによりサイクル時間が短縮され、シールや電子部品が熱疲労から保護され、システム全体の寿命が延びます。
  • 重厚フレーム & 真空容器: プレスフレームと真空チャンバーは厚肉高強度鋼で製造され、機械的負荷と真空負荷の組み合わせによるたわみに耐えるように設計されています。この剛性により、全負荷下でもモールドの平行度が維持され、サンプルのくさび状歪みを防止し、均一な圧力分布を確保します。
  • 均一応力分布設計: 精密加工されたプラテンと統合モールドガイドシステムにより、圧力がサンプル表面全体に均等に分布します。この機能により局所的な応力集中が軽減され、割れのリスクが低減し、緻密化の均質性が最大化されます。
  • 保存レシピ管理: 最大50のユーザー定義圧力-温度プログラムを保存できるため、オペレーターは異なる材料プロセス間を数秒で切り替えることができます。これによりワークフローが簡素化され、セットアップエラーが減少し、研究開発の反復速度が向上します。
  • CE認証 & グローバルサポート: 本システムは厳格な欧州の安全・性能基準に準拠しています。KINTEKの世界的ネットワークが設置、トレーニング、迅速なアフターサービスを提供し、最大の稼働率と生産性を確保します。

用途

用途 説明 主な利点
高性能熱可塑性プラスチック PEEK、PEI、PPS、PIフィルムまたは粉末の真空ホットプレスによる微細気泡やボイドの除去。 航空宇宙および医療用インプラント向けに、優れた耐薬品性、機械的強度、熱安定性を備えた完全緻密なポリマー部品を製造。
粉末冶金 & 硬質金属 WC-Co、ホウ化物、サーメットの超高圧焼結による高圧粉体密度の達成。 切削工具や摩耗部品に最適な、卓越した硬度、耐摩耗性、微細粒構造を備えた理論密度近い部品。
拡散接合 / 拡散溶接 高圧・高温下での異種金属(Cu/Al、鋼/セラミック)の固相接合(フィラーなし)。 マイクロエレクトロニクス、光学組立、原子炉部品に不可欠な、ボイドのない高強度接合部をプリスティンな界面で形成。
電池電極 & 固体電解質 全固体電池向けLLZO、LATP、複合正極/電解質層の緻密化。 界面ボイドを除去することでイオン伝導度と機械的完全性を向上させ、次世代電池の性能と安全性に不可欠な要件を満たす。
機能性セラミックス 化学量論組成と純度を維持するための真空下での圧電(PZT)、誘電体(BaTiO₃)、フェライト粉末の焼結。 有機汚染物質や気孔なしで完全密度を達成することで電気機械的特性を最大化し、先進センサーやアクチュエーターに不可欠。
金属基複合材料 (MMCs) SiC、Al₂O₃、または炭素繊維で強化されたアルミニウムまたはチタン母材の浸潤およびホットプレス。 均一な粒子分布と完全な圧縮により、軽量構造用途向けに比強度、剛性、熱伝導率を向上。
スパッタリングターゲット & 薄膜前駆体 物理気相成長(PVD)用ターゲットブランクへの高純度金属または酸化物粉末の圧縮成形。 半導体製造において、均一な薄膜堆積と延長されたターゲット寿命を保証する完全密度と微細粒構造を達成。
炭素-炭素複合材料 ピッチまたは樹脂マトリックスを用いた炭素繊維プリフォームの真空ホットプレスによる高密度C/C複合材料の製造。 航空宇宙、ブレーキ、熱管理用途向けに、優れた熱的・機械的特性を備えた均一な緻密化を達成。
積層造形 (AM) 後処理 積層造形された金属またはセラミック部品の内部気孔を除去するための緻密化。 低密度AMプロトタイプを、疲労寿命、強度、表面仕上げが改善された機能的な完全緻密部品に変換。

技術仕様

以下の表は、XP19システムの中核となる物理的、性能的、安全に関する仕様を詳細に示しています。

物理的 & 性能仕様

パラメータ 仕様
モデル番号 XP19
最大力 ≤ 60.0 トン (約 600 kN)、自動制御
実効圧力 (50 mmモールド上) ~305.6 MPa
モールド材質 タングステンカーバイド (WC)
モールド寸法 直径: Φ 50 mm, 充填高さ: 15 mm
温度範囲 室温~500°C、PIDプログラム可能
真空度 ≤ -0.1 MPa (機械式真空)
冷却システム 閉ループ水循環 (外部クーラー)
電源 AC 220 V / 50 Hz、単相
認証 CE認証済み

安全インターロックシステム

インターロック機構 保護ロジック 実験室安全上の価値
扉リミット検知 前面扉開放によりリミットスイッチが作動し、加熱と加圧を即時遮断。 高温・加圧ゾーンへの偶発的接触を防止し、火傷や挟まれ事故を回避。
圧力過負荷トリップ 高精度センサーが60トン超の過負荷を検知し、メインリリーフバルブが開き警報が鳴る。 過圧によるタングステンカーバイドモールドの破壊的故障から保護。
熱暴走防止ヒューズ 二重冗長温度監視;温度が500°Cを超えた場合に電源遮断。 熱暴走のリスクを排除し、真空チャンバーとサンプルの完全性を保持。

この製品を選ぶ理由

  • 先駆的な圧力性能: 305.6 MPaの連続圧縮により、このシステムは一般的な実験室用ホットプレスを桁違いに上回る性能を発揮します。難加工材料、先進セラミックス、ナノコンポジットのための全く新しいプロセスウィンドウを開き、標準装置では不可能な研究を可能にします。
  • 高品質、長寿命工具: 付属のタングステンカーバイドモールドは消耗品ではなく、数百サイクルを想定した精密設計の資産です。高温での寸法安定性により、頻繁なモールド交換に伴う隠れたコストと不整合を排除し、総所有コストを低減します。
  • 再現性のためのインテリジェントな自動化: 豊富なレシピ保存機能を備えた2軸PIDコントローラーにより、初心者オペレーターでもワンタッチで正確な処理条件を再現できます。これにより人的エラーが最小限に抑えられ、公表された結果がプロジェクトや研究チームを超えて一貫して再現可能であることが保証されます。
  • 妥協のない安全アーキテクチャ: 3つの独立したハードウェアインターロックが、要員と設備の両方に最大限の保護を提供します。自動圧力リリーフやサーヒューズなどの機能により、高スループット実験室で重要な利点である、安全な無人夜間運転が可能になります。
  • スケーラブル & カスタマイズ可能なプラットフォーム: 研究開発からパイロット生産まで、このプレスは進化する要件に適応します。カスタムモールド形状、ガス処理キット、ソフトウェア統合が利用可能です。KINTEKの生涯技術サポートと迅速なスペアパーツ供給に支えられ、将来性のある投資となります。特定の圧縮課題についてご相談いただき、カスタマイズされた見積もりを受け取るには、今すぐお問い合わせください。

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