ラボ用加熱プレス

200x200mm加熱プレス板と水冷を備えた15トン自動真空ホットプレス

商品番号 : XP33

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

最大使用圧力: ≤ 15トン (150 kN)
プラテン寸法: 200 mm × 200 mm
プラテン使用温度: 常温 – 500 °C

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製品概要

製品画像 1

この卓上型真空ホットプレスは、厳密に制御された温度、圧力、雰囲気下での先端材料プロセシング向けに設計された、高剛性の熱圧着システムです。15トンの自動油圧シリンダーと200 mm × 200 mmの加熱プレス板を統合し、ワーク表面全体に均一な力と熱分布を提供します。迅速な真空排気とオプションの不活性ガスパージを組み合わせることで、敏感な材料の合成と接合に不可欠な清浄で無酸素の環境を作り出します。

中核となる用途は、ポリマー積層、バッテリーポーチセル開発、セラミックおよび金属の拡散接合、高圧粉末成形に及びます。真空下で安定した圧力を維持しながら500°Cに達する能力は、材料科学、エネルギー貯蔵、電子機器パッケージングにおける研究および小規模生産の両方に適しています。真空下での運転は酸化やアウトガスのリスクを排除し、最終製品の高密度化、機械的強度の向上、優れた導電性の実現につながります。

235 kgの構造用鋼フレームを基盤として構築されたこのプレスは、長期安定性と全負荷下での最小限のたわみを実現するよう設計されています。統合された水冷システム、高品質ステンレス鋼チャンバー、プログラム可能なPIDコントロールが相まって、要求の厳しい連続運転サイクルにおいても再現性の高い高品質な結果を保証します。

主な特徴

均一な200 × 200 mm加熱プレス板: プログラム可能なPIDタッチスクリーンで制御される対称的な3000W埋め込みヒーターアレイが、室温から500°Cまでの均一な温度分布を提供し、プレス板領域全体で一貫した加熱を保証します。
重負荷高剛性フレーム: 235 kgの構造用鋼構造は、最大15トンの力にたわみなく耐え、プレス板の平行度を維持し、サンプルの厚み変動を防止します。
統合型両面プレス板水冷: 上下両プレス板に内蔵された循環水路が、処理後の熱を積極的に放散し、油圧シールを保護するとともに、サイクル時間を劇的に短縮します。
気密SUS 304ステンレス鋼チャンバー: 高完全性のチャンバーは-0.1 MPa（相対）以下の真空度を達成し、窒素またはアルゴンによるバックフィリングをサポートし、酸素に敏感な材料を酸化から保護します。
応答性の高い独立タッチスクリーン制御: 温度ランプ/ソーク用と自動圧力制御用の分離されたカラータッチスクリーンにより、外部ソフトウェアなしで直感的なレシピプログラミングとリアルタイムモニタリングが可能です。
コンパクトな50 mmプレス板開口: 最適化されたデイライトはチャンバー容積を最小化し、真空引き時間とガスパージサイクルを加速すると同時に、ほとんどの実験室規模のプレス工具に対応する容量を維持します。
高性能ロータリーベーンポンプ: 付属の2段ポンプはチャンバーを迅速に< -0.1 MPaまで引き下げ、敏感なプロセスのための短いサイクル時間と一貫した真空レベルを保証します。

用途

用途	説明	主な利点
バッテリーポーチセル積層	リチウムイオンまたは全固体電池用のポーチセルの積層には、電解質を損傷することなく層を接着する均一な圧力と熱が必要です。真空機能により湿気とガスが除去され、剥離を防止しセルの寿命を延ばします。	剥離を排除し、イオン伝導性を向上させ、サイクル寿命を延長します。
ポリマーフィルム積層	制御された温度と圧力下で、電子機器封止、医療用包装、またはフレキシブルディスプレイ向けにポリマーシートや複合フィルムを積層します。	気泡のない高透明な接合を実現し、精密な厚み制御が可能です。
拡散接合	金属、合金、またはセラミックを高温高真空下で溶融させずに接合し、原子拡散接合を形成します。	熱交換器やマイクロ流体デバイスに理想的な、高強度で気孔のない界面を実現します。
粉末成形および焼結	金属またはセラミック粉末を真空と熱下で金型内で圧縮し、高密度ペレットまたはプリフォームを形成します。	密度を高め、気孔率を低減し、機械的および電気的特性を向上させます。
複合材料硬化	不活性雰囲気中で精密な圧力と温度プロファイルを用いて、先端繊維強化複合材料を硬化させます。	架橋を最適化し、酸化を防止し、ボイドのない積層材を保証します。
フレキシブルエレクトロニクス組立	フレキシブル回路、OLEDディスプレイ、薄膜センサーを、真空下で熱活性化接着剤を用いて積層および封止します。	位置合わせを維持し、アウトガス欠陥を排除し、敏感な部品を保護します。

技術仕様

仕様	値 / 詳細
モデル	XP33
最大作動圧力	≤ 15 トン (150 kN)
プレス板作動温度	室温 – 500 °C、プログラム可能PIDタッチスクリーン
加熱電力	3000 W
プレス板寸法	200 mm × 200 mm
プレス板開口（デイライト）	50 mm
付属真空ポンプ	ロータリーベーンポンプ（標準）
真空度（相対）	< -0.1 MPa
チャンバー材質	SUS 304 ステンレス鋼
雰囲気ガス互換性	窒素 (N₂) / アルゴン (Ar)
冷却方式	循環水冷（両プレス板）
外形寸法	650 × 492 × 725 mm
正味重量	235 kg
電源	AC 220V / 50Hz、単相

圧力と面積に関する技術ノート: サンプルに加えられる圧力は、その接触面積に依存します。200×200 mm全面接触の場合、最大接触圧力は3.75 MPa (544 psi) です。小さな金型を用いた集中加圧の場合、圧力は比例して増加します—例えば、∅20 mmの金型に15トンの負荷をかけると、477.4 MPa (69,240 psi) が得られます。目標の加圧圧力を達成するために、適切なプレス板カバレッジまたは金型サイズを選択してください。

設置およびユーティリティ要件: ≥300 kgの耐荷重を持つ頑丈なベンチまたはスタンドに設置してください。冷却用に、実験室の水道ラインまたは外部循環式クーラーに接続してください。安定した220 V / 50 Hz電源の専用16 A回路を使用してください。開梱にはホイスト設備の使用を推奨します。

標準パッケージ内容物: 本体 (XP33)、ロータリーベーンポンプ、真空接続アクセサリーセット（ホース、クランプ、シール）、プリインストール済みタッチスクリーンコントローラー、品質証明書、英語取扱説明書。

この製品を選ぶ理由

耐久性を考慮した設計: 235 kgの厚肉鋼板フレームとSUS304チャンバーは、数千回の高温サイクルに耐え、反りや腐食のない一貫した性能を長年にわたって保証するように構築されています。
加速されたプロセス冷却: 自然冷却に依存する多くのプレスとは異なり、このシステムの統合水冷は両プレス板から積極的に熱を奪い、冷却時間を最大70%短縮し、日々の処理能力を向上させます。
精密自動化: タッチスクリーンを備えた独立した2つのPIDコントローラーは複数のレシピを保存し、オペレーターが正確なランプレート、ソーク温度、圧力プロファイルをボタン一つで呼び出せるようにします—これはISO認定プロセスや再現性のある研究開発プロセスに不可欠です。
付属真空ポンプを備えたターンキーシステム: 標準パッケージにはロータリーベーンポンプ、必要なすべての接続部品、プリインストール済みコントローラーが含まれており、個別のコンポーネントから真空ホットプレスを組み立てる際の推測作業や隠れたコストを排除します。
用途の汎用性: 50 mmのデイライト、200×200 mmのプレス板、15トンの容量により、このプレスは広面積積層材から高圧金型（∅20 mm金型で最大477 MPaまで）まであらゆるものを収容し、複数の実験室プロセスに対する単一のソリューションとなります。
認定品質とサポート: 各ユニットは詳細な品質証明書と包括的な英語マニュアルとともに納入されます。当社のグローバル技術サポートチームは、設置、トレーニング、トラブルシューティングを支援し、お客様の投資が専門家によるサービスによって支えられることを保証します。

材料品質が妥協できない厳しい環境の研究室において、この真空ホットプレスは、プロジェクトを前進させるために必要な信頼性、制御性、安全性を提供します。特定のプロセス要件についてのご相談や見積依頼は、ぜひ当チームまでお問い合わせください。