製品 実験用プレス機 真空加熱ラボプレス 200x200mm加熱プラテンと水冷を備えた15トン自動真空ホットプレス
200x200mm加熱プラテンと水冷を備えた15トン自動真空ホットプレス

真空加熱ラボプレス

200x200mm加熱プラテンと水冷を備えた15トン自動真空ホットプレス

商品番号 : XP33

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


最大作動圧力
≤ 15 トン (150 kN)
プラテン寸法
200 mm × 200 mm
プラテン作動温度
室温 – 500 °C
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製品概要

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この卓上型真空ホットプレスは、精密に制御された温度、圧力、雰囲気下での先進材料プロセシングのために設計された高剛性熱圧着システムです。200 mm × 200 mmの加熱プラテンと15トン自動油圧シリンダーを統合し、作業面全体に均一な力と熱分布を提供します。急速真空排気とオプションの不活性ガスパージを組み合わせることで、敏感な材料合成と接合に不可欠な清浄で無酸素の環境を作り出します。

中核となる用途は、ポリマーラミネート、バッテリーポーチセル開発、セラミックおよび金属の拡散接合、高圧粉末成形に及びます。真空下で安定した圧力を維持しながら500°Cに達する能力は、材料科学、エネルギー貯蔵、電子機器パッケージングにおける研究および小規模生産の両方に適しています。真空下での運転は酸化や脱ガスのリスクを排除し、最終製品の高密度化、機械的強度の向上、優れた導電性を実現します。

235 kgの構造用鋼フレーム上に構築されたこのプレスは、全負荷下での長期的な安定性と最小限のたわみを実現するよう設計されています。統合された水冷システム、高品質ステンレス鋼チャンバー、プログラム可能なPID制御は、要求の厳しい連続運転サイクルにおいても再現性の高い高品質な結果を保証します。

主な特徴

  • 均一な200 × 200 mm加熱プラテン:プログラム可能なPIDタッチスクリーンで制御される対称的な3000W埋め込みヒーターアレイは、室温から500°Cまでの均一な温度分布を提供し、プラテン領域全体で一貫した加熱を保証します。
  • 重負荷高剛性フレーム:235 kgの構造用鋼構造は、最大15トンの力にたわみなく耐え、プラテンの平行度を保持し、サンプル厚さのばらつきを防止します。
  • 統合型両プラテン水冷:上下両プラテンに内蔵された循環水路は、処理後、積極的に熱を放散し、油圧シールを保護するとともに、サイクル時間を劇的に短縮します。
  • 気密SUS 304ステンレス鋼チャンバー:高完全性チャンバーは-0.1 MPa(相対圧)以下の真空度を達成し、窒素またはアルゴンによるバックフィリングをサポートし、酸素に敏感な材料を酸化から保護します。
  • 応答性の高い独立タッチスクリーン制御:温度ランプ/ソーク用と自動圧力制御用の分離したカラータッチスクリーンにより、外部ソフトウェアなしで直感的なレシピプログラミングとリアルタイムモニタリングが可能です。
  • コンパクトな50 mmプラテン開口:最適化されたデイライトはチャンバー容積を最小化し、真空引き時間とガスパージサイクルを加速させながら、ほとんどの実験室規模のプレス工具に対応する容量を維持します。
  • 高性能ロータリーベーンポンプ:付属の2段ポンプはチャンバーを迅速に< -0.1 MPaまで引き下げ、敏感なプロセスのための短いサイクル時間と一貫した真空レベルを保証します。

用途

用途 説明 主な利点
バッテリーポーチセルラミネート リチウムイオンまたは全固体電池用ポーチセルのラミネートには、電解質を損傷することなく層を接合する均一な圧力と熱が必要です。真空機能は湿気とガスを除去し、剥離を防止してセルの寿命を延ばします。 剥離を排除し、イオン導電性を改善し、サイクル寿命を延長。
ポリマーフィルムラミネート 制御された温度と圧力下で、電子機器封止、医療包装、またはフレキシブルディスプレイ用にポリマーシートまたは複合フィルムをラミネートします。 気泡のない、高透明性の接合を精密な厚さ制御で実現。
拡散接合 高真空下で高温で金属、合金、またはセラミックを溶融せずに接合し、原子拡散結合を作成します。 熱交換器やマイクロ流体デバイスに理想的な高強度で気孔のない界面を実現。
粉末成形および焼結 真空と熱下でダイス内の金属またはセラミック粉末を圧縮し、高密度ペレットまたはプリフォームを形成します。 密度を高め、気孔率を低減し、機械的および電気的特性を改善。
複合材料硬化 不活性雰囲気中で精密な圧力と温度プロファイルを用いて先進的な繊維強化複合材料を硬化させます。 架橋を最適化し、酸化を防止し、ボイドのないラミネートを保証。
フレキシブルエレクトロニクス組立 真空下で熱活性化接着剤を用いてフレキシブル回路、OLEDディスプレイ、または薄膜センサーをラミネートおよび封止します。 位置合わせを維持し、脱ガス欠陥を排除し、敏感な部品を保護。

技術仕様

仕様 値 / 詳細
モデル XP33
最大作動圧力 ≤ 15トン (150 kN)
プラテン作動温度 室温 – 500 °C、プログラム可能PIDタッチスクリーン
加熱電力 3000 W
プラテン寸法 200 mm × 200 mm
プラテン開口(デイライト) 50 mm
真空ポンプ付属 ロータリーベーンポンプ(標準)
真空度(相対圧) < -0.1 MPa
チャンバー材質 SUS 304 ステンレス鋼
雰囲気ガス互換性 窒素 (N₂) / アルゴン (Ar)
冷却方式 循環水冷式(両プラテン)
外形寸法 650 × 492 × 725 mm
正味重量 235 kg
電源 AC 220V / 50Hz、単相

圧力と面積に関する技術ノート:サンプルに加えられる圧力はその接触面積に依存します。200×200 mm全面カバレッジでは、最大接触圧力は3.75 MPa (544 psi)です。より小さなダイスを用いた集中加圧では、圧力は比例して増加します—例えば、∅20 mmのダイスに15トンの負荷をかけると、477.4 MPa (69,240 psi)が得られます。目標とする加圧圧力を達成するために、適切なプラテンカバレッジまたはダイスサイズを選択してください。

設置とユーティリティ要件:300 kg以上の耐荷重を持つ重厚な作業台またはスタンドに設置してください。冷却用に実験室の給水ラインまたは外部循環冷却装置に接続してください。安定した220 V / 50 Hz電源の専用16 A回路を使用してください。開梱にはホイスト装置の使用を推奨します。

標準パッケージ内容:本体(XP33)、ロータリーベーン真空ポンプ、真空接続アクセサリーセット(ホース、クランプ、シール)、プリインストール済みタッチスクリーンコントローラー、品質証明書、英語取扱説明書。

この製品を選ぶ理由

  • 耐久性のために設計:235 kgの厚肉鋼フレームとSUS304チャンバーは、数千回の高温サイクルに耐え、わずかな歪みや腐食もなく、長年にわたる一貫した性能を保証するよう構築されています。
  • 加速されたプロセス冷却:周囲冷却に依存する多くのプレスとは異なり、このシステムの統合水冷は両プラテンから積極的に熱を引き抜き、冷却時間を最大70%短縮し、日々のスループットを向上させます。
  • 精密自動化:タッチスクリーンを備えた二重独立PIDコントローラーは複数のレシピを保存し、操作者はボタン一つで正確なランプレート、ソーク温度、圧力プロファイルを呼び出すことができます—ISO認定または再現性のあるR&Dプロセスに不可欠です。
  • 真空ポンプ付きターンキーシステム:標準パッケージにはロータリーベーンポンプ、必要なすべての接続部品、プリインストール済みコントローラーが含まれており、個別のコンポーネントから真空ホットプレスを組み立てる際の推測や隠れたコストを排除します。
  • 用途の多様性:50 mmのデイライト、200×200 mmプラテン、15トン容量により、このプレスは大面積ラミネートから高圧ダイス(∅20 mmダイスで最大477 MPa)まであらゆるものを収容し、複数の実験室プロセスに対する単一ソリューションとなります。
  • 認定品質とサポート:各ユニットは詳細な品質証明書と包括的な英語マニュアルとともに納入されます。当社のグローバル技術サポートチームが設置、トレーニング、トラブルシューティングを支援し、お客様の投資が専門家によるサービスによって支えられることを保証します。

材料品質を妥協できない要求の厳しい研究室にとって、この真空ホットプレスはプロジェクトを前進させるために必要な信頼性、制御性、安全性を提供します。特定のプロセス要件についてのご相談や見積もり依頼は、ぜひ当社チームまでお問い合わせください。

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200x200mm加熱プラテンと水冷を備えた15トン自動真空ホットプレス

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