ラボ用加熱プレス
拡散接合・焼結向け15T高真空ホットプレスシステム
商品番号 : XP31
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最大油圧力
- 15トン (150 kN)
- 到達真空度
- 6×10⁻⁴ Pa
- 動作温度
- 室温~500°C
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製品概要


本システムは、厳格な雰囲気制御が要求される重要な熱処理加工向けに設計されたキャビネット一体型高真空ホットプレスです。コアには15トン油圧プレスと高性能ターボ分子ポンプ排気の真空チャンバーが組み合わされ、清浄な環境下での先進材料の拡散接合、共焼結、高密度化を可能にします。微量な酸素や水分を排除することで酸化や汚染を防止し、厳しい研究・生産規格を満たす高品質な接合と成形体の完全性を確保します。一体型設計により、すべての要素を単一の縦型キャビネットに集約し、操作とメンテナンスを効率化しています。
コンパクトな縦型コンソールは、プレスフレーム、真空ポンプ、マイクロプロセッサコントローラ、デジタルゲージなどすべてのコンポーネントを一体化し、省スペースな設置面積を実現しています。このターンキー設計により、混雑した研究室への設置が簡素化され、外部真空配管の必要がなくなりセットアップ時間を削減します。システムの直感的なタッチスクリーンインターフェースにより、オペレーターは温度プロファイルのプログラム、真空度のモニタリング、圧力パラメータの調整を高精度で行えるため、熟練のエンジニアから研究員まで簡単に操作できます。さらに、デジタル真空計とタッチスクリーンによりリアルタイムフィードバックとデータロギング機能が提供され、プロセスの記録と品質管理を容易にします。
対象用途は材料科学、電子工学、エネルギー研究にわたり、半導体マイクロ界面の拡散接合、酸素感受性電子セラミックスの焼結、ナノ粉末の緻密ペレットへの成形などが含まれます。高真空下での動作、または不活性ガス(N₂/Ar)による置換が可能なため、大気中で劣化する反応性材料の加工に特化しています。本システムは、理論密度に近い成分、優れた機械的強度、最適な電気特性を持つ部品の製造に優れた性能を発揮します。脆いセラミックスの高密度化であっても、異種材料の接合であっても、多様な研究ニーズに極めて容易に適応します。
要求の厳しい研究室環境に対応するため、チャンバーは産業グレードのSUS304ステンレス鋼を高真空シールで加工しており、堅牢なプレスフレームが長期的な位置合わせと力の安定性を確保します。統合された安全インターロックが真空状態を常時監視し、ターボ分子ポンプと加熱要素を偶発的な過圧から保護します。信頼性と安全性に重点を置いた設計により、数千回の熱サイクルを経ても安定した性能が保証され、重要な研究開発プロジェクトの信頼できる主力装置となります。堅牢な部品選定により、最小限のメンテナンスで数千時間の運用が可能です。
主な特長
- 高真空ターボ分子ポンプシステム:高速回転翼式予備ポンプとターボ分子ポンプを組み合わせることで、到達真空度6×10⁻⁴ Paを実現し、デジタルゲージでリアルタイム監視を行います。この2段階構成により、大型チャンバーの容積を急速に排気し、加工中に超低圧を維持するため、ガス放出の防止と試料純度の維持に不可欠です。大気からベース圧力までの真空引き時間は通常30分以下で、高い処理能力を確保しています。
- 堅牢な15トン油圧プレスフレーム:剛性のある高精度位置合わせフレームにより、最大15トン(150 kN)の一軸力を優れた平行度で供給し、金型全体に均一な圧力分布を実現します。この高い容量と精密な圧力制御により、安全範囲内での運用であれば、脆弱な薄膜から堅牢なセラミック成形体まで、多様な材料に対応可能です。金型取付プレートは簡単に交換できるため、さまざまな金型サイズに迅速に適応できます。
- プログラム可能な500℃加熱ヘッド:高密度2100 W加熱カートリッジが加熱ヘッドに埋め込まれ、PIDタッチスクリーンコントローラで制御されます。ユーザーは複雑な多段階の昇温、保持、冷却プロファイルを定義でき、温度の均一性が接合強度と界面品質に直接影響する拡散接合などのプロセスに不可欠な精密な熱管理を可能にします。金型領域全体の温度均一性は±2℃以内で、再現性のある加工をサポートします。
- 気密性SUS304ステンレス鋼チャンバー:高真空対応SUS304鋼で製造されたチャンバーは、高完全性運用のために特殊設計されたシールと真空ポートを備えています。深真空と正圧不活性ガス置換(N₂またはAr)に対応し、酸化の防止や特定の反応促進が可能な柔軟な加工環境を実現します。すべてのポートはKF規格で、柔軟なガス接続が可能です。
- 統合された安全・インターロックシステム:リアルタイム圧力監視とデジタル表示により、真空状態を即座に視覚的に確認できます。チャンバー圧力が安全閾値を超えて上昇した場合、インターロックが自動的に加熱要素の電源を遮断し、高価なターボ分子ポンプの損傷を防ぎ、オペレーターの安全を確保します。停電の場合もシステムは密閉状態を維持し、試料の完全性を守ります。
- コンパクトなオールインワンキャビネット設計:外形寸法550×560×1100 mmの縦型コンソールにプレス、真空ポンプ、コントローラーを収容し、研究室の床面積を最適化しています。一体型設計により騒音と振動も低減され、安定した加工環境に貢献します。内蔵された振動減衰プラットフォームが運転中のプレスをさらに安定させます。
用途
| 用途 | 説明 | 主なメリット |
|---|---|---|
| マイクロ界面の拡散接合 | 薄膜半導体、熱電接合、単結晶を界面酸化物なしで真空接合 | 電子・光子デバイスに不可欠な高強度で汚染のない接合を実現 |
| 酸素感受性セラミックスの焼結 | 純真空または不活性雰囲気下での工業用セラミックス、窒化物、硫化物の高密度化 | 優れた機械的・電気的特性を持つ高密度・高純度部品を製造可能 |
| 高圧マイクロペレット成形 | 正確な圧力を用いた分光分析または機械試験向けの小型緻密ペレットの製造 | 試料調製において均一な密度と相の完全性を確保 |
| 熱電材料の加工 | 真空下で熱電合金のプレス・焼結を行い、組成変化を防止 | 化学量論を維持し熱伝導率を低減することで、熱電効率を向上 |
| 電池電極の成形 | 固体電池研究のため、制御された雰囲気下で電極材料を圧縮成形 | 界面接触の改善と気孔率の低減により、電気化学性能を向上 |
| 高温合金の高密度化 | 熱と圧力の組み合わせにより、耐熱合金や複合材料を高密度化 | 結晶粒成長と酸化を回避しつつ、理論密度に近い高密度を実現 |
| セラミックマトリックス複合材料の製造 | 高温マトリックスによるセラミックプリフォームの浸透・一体化 | 機械的靭性に優れた緻密で欠陥のない複合材料を創出 |
| 半導体デバイスのパッケージング | 長期信頼性を確保するため、真空下で部品のハーメチックシールと接合を実施 | 水分や汚染物質の侵入を防ぎ、デバイスの寿命を延長 |
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| モデル | XP31 – キャビネット一体型高真空ホットプレス |
| 最大油圧力 | 15トン (150 kN) |
| 標準ペレット/金型サイズ | 10 mm × 10 mm(下記圧力安全ガイドラインを参照) |
| 使用温度範囲 | 室温~500℃、プログラム可能PIDタッチスクリーン制御 |
| 加熱出力 | 2100 W |
| 到達真空度 | 6×10⁻⁴ Pa(ターボ分子ポンプ+回転翼ポンプシステムにより達成) |
| 付属真空ポンプ | ターボ分子ポンプ + 回転翼ポンプ |
| 真空計 | リアルタイム表示付きデジタル高真空計 |
| チャンバー材質 | SUS 304 ステンレス鋼 |
| 雰囲気ガス適合性 | 窒素 (N₂) / アルゴン (Ar)、真空置換対応 |
| 外形寸法 | 550 × 560 × 1100 mm |
| 電源 | 単相 AC 220V / 50Hz |
安全上の重要な注意点:最大機械力15トン(150 kN)の使用には注意が必要です。標準10 mm × 10 mm金型(100 mm²)を使用する場合、全負荷をかけると接触応力は1.5 GPaとなり、特に高温下では標準工具鋼金型の降伏強度を超えます。金型の重大な破損を防ぐため、金型材質の降伏強度と使用温度に応じて印加力を制限してください。超高圧用途には、タングステンカーバイドや超合金などの特殊高強度金型が必要です。運転前には必ず目標接触圧力を計算してください。
本製品を選ぶ理由
- 比類のない真空完全性:ターボ分子ポンプ排気システムは安定して深真空に到達し、敏感な材料を劣化させる酸素と水分を効果的に排除します。これにより、従来のホットプレスでは達成が困難な高品質な接合、より緻密な成形体、再現性のある結果が得られます。
- 安定した結果のための精密設計:PID制御加熱ヘッドから剛性油圧フレームまで、すべてのコンポーネントは均一な温度と圧力分布を提供するよう設計されています。この精度によりプロセスのばらつきが低減され、重要なパラメータの微調整が可能になり、先進材料開発に不可欠です。
- 堅牢な構造と長期的な信頼性:SUS304チャンバーと高強度プレスフレームは、厳しい熱・機械サイクルに耐えるよう製造されています。統合された安全システムがコアコンポーネントを保護し、ダウンタイムを最小限に抑え、長年にわたって信頼できる装置であり続けます。
- コンパクトなターンキーによる利便性:複数コンポーネントの真空ホットプレスセットアップと異なり、このオールインワン設計は納品後すぐに運用開始可能です。設置面積が小さいため貴重な研究室スペースを解放し、直感的なインターフェースにより学習曲線を緩和するため、チームは機器セットアップではなく研究に集中できます。
- 専門家によるサポートとカスタムソリューション:研究室用プレス技術に関するKINTEKの豊富な専門知識を基に、用途コンサルティング、カスタム金型設計、継続的な技術サポートを提供しています。特殊な材料向けの特殊金型が必要な場合でも、プロセス最適化のアドバイスが必要な場合でも、当社チームはお客様の成功に尽力します。お客様の特定の要件に合わせてシステムを構成する方法について、見積もり依頼またはご相談のため、本日お問い合わせください。
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