製品 実験用プレス機 真空加熱ラボプレス 拡散接合と焼結用15T高真空ホットプレスシステム
拡散接合と焼結用15T高真空ホットプレスシステム

真空加熱ラボプレス

拡散接合と焼結用15T高真空ホットプレスシステム

商品番号 : XP31

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


最大油圧力
15トン (150 kN)
到達真空度
6×10⁻⁴ Pa
作動温度
室温から500°C
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製品概要

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本システムは、厳格な雰囲気制御を必要とする重要な熱処理プロセス向けに設計された、キャビネット一体型の高真空ホットプレスです。その中心には、高性能ターボ分子ポンプ式真空チャンバーと連動する15トンの油圧プレスがあり、純粋な条件下での先端材料の拡散接合、共焼結、緻密化を可能にします。微量の酸素と水分を排除することで、酸化と汚染を防止し、厳しい研究および生産基準を満たす高品質な接合部とコンパクトな完全性を確保します。統合設計により、これら全ての要素が単一の垂直キャビネットにまとめられ、操作とメンテナンスが効率化されています。

コンパクトな垂直コンソールは、プレスフレーム、真空ポンプ、マイクロプロセッサーコントローラー、デジタルゲージなど全てのコンポーネントを、スペースを節約する単一のフットプリントに統合しています。このターンキー設計により、混み合った実験室での設置が簡素化され、外部の真空配管が不要となり、セットアップ時間が短縮されます。システムの直感的なタッチスクリーンインターフェースにより、オペレーターは温度プロファイルのプログラミング、真空レベルの監視、圧力パラメータの精密調整を正確に行うことができ、経験豊富なエンジニアから研究員まで幅広く利用可能です。さらに、デジタル真空ゲージとタッチスクリーンは、リアルタイムのフィードバックとデータロギング機能を提供し、プロセス文書化と品質管理を簡素化します。

対象となる用途は、材料科学、エレクトロニクス、エネルギー研究に及び、半導体微小界面の拡散接合、酸素に敏感な電気セラミックスの焼結、ナノ粉末の高密度ペレットへの圧縮成形などが含まれます。高真空下での作動または不活性ガス(N₂/Ar)でのバックフィルが可能な能力は、大気中では劣化する反応性材料の処理に特に適しています。本システムは、理論密度に近い密度、優れた機械的強度、最適な電気的特性を備えた部品の製造に優れています。脆いセラミックスの緻密化から異種材料の接合まで、システムは様々な研究ニーズに非常に容易に適応します。

過酷な実験室環境向けに構築されたチャンバーは、工業用SUS304ステンレス鋼と高真空シールで製造され、頑丈なプレスフレームは長期的なアライメントと力の安定性を確保します。統合された安全インターロックは真空状態を継続的に監視し、ターボ分子ポンプと加熱要素を偶発的な過圧から保護します。信頼性と安全性に焦点を当てたこのエンジニアリングにより、何千回もの熱サイクルにわたって一貫した性能が保証され、重要なR&Dプロジェクトにおける頼りになる主力機となります。堅牢なコンポーネント選定のおかげで、ユーザーは最小限のメンテナンスで何千時間もの作動を本装置に期待できます。

主な特徴

  • 高真空ターボ分子ポンプシステム: 高速作動するロータリーベーンブッキングポンプとターボ分子ポンプを組み合わせ、システムは6×10⁻⁴ Paの極限真空レベルを達成し、デジタルゲージでリアルタイムに監視されます。この2段構成により、大きなチャンバー容積が迅速に排気され、処理中を通して超低圧が維持され、脱ガス防止とサンプル純度維持に不可欠です。大気圧からベース圧力までの排気時間は通常30分未満で、高いスループットを保証します。
  • 頑丈な15トン油圧プレスフレーム: 剛性が高く精密にアライメントされたフレームは、最大15トン(150 kN)の一軸力を優れた平行度で供給し、ダイス全体に均一な圧力分布を確保します。この高い加圧能力と微細な圧力制御を組み合わせることで、システムは、安全限界内で作動する場合にダイスの完全性を損なうことなく、繊細な薄膜から頑丈なセラミックコンパクトまで、幅広い材料を扱うことができます。ダイス取付板は容易に交換可能で、様々なダイスサイズへの迅速な適応を可能にします。
  • プログラマブル500°Cサーマルヘッド: 高密度2100 W加熱カートリッジがサーマルヘッドに埋め込まれ、PIDタッチスクリーンコントローラーによって制御されます。ユーザーは複雑な多段階の温度ランプ、保持、冷却プロファイルを定義でき、拡散接合などのプロセスに不可欠な精密な熱管理を可能にします。温度均一性は接合強度と界面品質に直接影響します。ダイス領域全体の温度均一性は±2°C以内で、再現性のある処理をサポートします。
  • 気密SUS304ステンレス鋼チャンバー: 高真空対応のSUS304鋼で構築されたチャンバーは、高完全性作動のために特別に設計されたシールと真空ポートを備えています。深真空と正圧不活性ガスバックフィル(N₂またはAr)をサポートし、酸化防止または特定の反応促進が可能な柔軟な処理環境を作り出します。全てのポートはKFスタイルで、柔軟なガス接続を可能にします。
  • 統合安全・インターロックシステム: リアルタイムの圧力監視とデジタル表示により、真空状態の即時視覚的表示を提供します。インターロックは、チャンバー圧力が安全しきい値を超えて上昇した場合、加熱要素への電源を自動的に遮断し、高価なターボ分子ポンプの損傷を防ぎ、オペレーターの安全を確保します。停電時には、システムは密封されたままとなり、サンプルの完全性を保持します。
  • コンパクトなオールインワンキャビネット設計: 外形寸法550×560×1100 mmの垂直コンソールは、プレス、真空ポンプ、コントローラーを収納し、実験室の床面積を最適化します。統合設計は騒音と振動も低減し、安定した処理環境に貢献します。内蔵の振動吸収プラットフォームは、作動中のプレスをさらに安定させます。

応用例

応用分野 説明 主な利点
微小界面の拡散接合 薄膜半導体、熱電接合部、単結晶の真空接合(界面酸化物なし)。 電子・光デバイスに不可欠な高強度で汚染のない接合を実現。
酸素敏感セラミックスの焼結 純真空または不活性雰囲気下での工業用セラミックス、窒化物、硫化物の緻密化。 優れた機械的・電気的特性を持つ高密度・高純度部材を製造。
高圧微小ペレット圧粉体 正確な圧力を用いた、分光法や機械試験用の小型高密度ペレットの作製。 試料調製における均一な密度と相の完全性を確保。
熱電材料処理 真空下での熱電合金の加圧成形と焼結(組成変化防止)。 化学量論組成を保持し熱伝導率を低減することで熱電効率を向上。
電池電極圧縮成形 制御雰囲気下での固体電池研究用電極材料の圧縮成形。 界面接触を改善し気孔率を低減、電気化学的性能を向上。
高温合金緻密化 熱と圧力を組み合わせた難熔合金・複合材料の緻密化。 粒成長と酸化を回避しながら理論密度に近い密度を達成。
セラミックマトリックス複合材料製造 高温マトリックスによるセラミックプリフォームの浸透・統合。 機械的靭性が向上した高密度で欠陥のない複合材料を作成。
半導体デバイスパッケージング 真空下でのコンポーネントの気密封止・接合(長期信頼性確保)。 湿気・汚染物質の侵入を防止し、デバイス寿命を延長。

技術仕様

パラメータ 仕様
モデル XP31 – キャビネット一体型高真空ホットプレス
最大油圧力 15トン (150 kN)
標準ペレット/ダイスサイズ 10 mm × 10 mm (下記圧力安全ガイドライン参照)
作動温度範囲 室温~500°C、プログラマブルPIDタッチスクリーン制御
加熱出力 2100 W
極限真空レベル 6×10⁻⁴ Pa (ターボ分子ポンプ+ロータリーベーンポンプシステムによる)
付属真空ポンプ ターボ分子ポンプ + ロータリーベーンポンプ
真空計 リアルタイム表示付きデジタル高真空計
チャンバー材質 SUS 304 ステンレス鋼
雰囲気ガス互換性 窒素 (N₂) / アルゴン (Ar)、真空・パージ互換
外形寸法 550 × 560 × 1100 mm
電源 単相 AC 220V / 50Hz

重要な安全上の注意: 最大機械力15トン(150 kN)は注意して印加する必要があります。標準の10 mm × 10 mmダイス(100 mm²)を使用する場合、全加圧力では接触応力1.5 GPaが発生し、これは特に高温時における標準工具鋼ダイスの降伏強度を超えます。ダイスの致命的な破損を防ぐためには、ダイス材料の降伏強度と作動温度に応じて印加力を制限してください。超高圧用途には、特殊な高強度ダイス(タングステンカーバイドや超合金など)が必要です。作動前には常に目標接触圧力を計算してください。

この製品を選ぶ理由

  • 比類ない真空完全性: ターボ分子ポンプシステムは一貫して深真空レベルに到達し、敏感な材料を劣化させる酸素と水分を効果的に排除します。これにより、従来のホットプレスでは達成が困難な、より高品質な接合、より高密度な圧粉体、再現性の高い結果が得られます。
  • 一貫した結果のための精密エンジニアリング: PID制御サーマルヘッドから剛性の高い油圧フレームまで、あらゆるコンポーネントが均一な温度と圧力分布を提供するように設計されています。この精度によりプロセス変動が低減され、先端材料開発に不可欠な重要なパラメータの微調整が可能になります。
  • 堅牢な構造と長期信頼性: SUS304チャンバーと重厚なプレスフレームは、過酷な熱的・機械的サイクルに耐えるように構築されています。統合安全システムは主要コンポーネントを保護し、ダウンタイムを最小限に抑え、システムが長年にわたり信頼できる資産であり続けることを保証します。
  • コンパクトでターンキーな利便性: 多コンポーネントの真空ホットプレスセットアップとは異なり、このオールインワン設計は作動準備が整った状態で到着します。その小さなフットプリントは貴重な実験室スペースを解放し、直感的なインターフェースは学習曲線を低減し、チームが装置のセットアップではなく研究に集中できるようにします。
  • 専門家によるサポートとカスタムソリューション: 実験室用加圧技術におけるKINTEKの深い専門知識に支えられ、当社はアプリケーションコンサルティング、カスタムダイス設計、継続的な技術サポートを提供します。独自の材料用の特殊ダイスが必要な場合でも、プロセス最適化に関するアドバイスが必要な場合でも、当社チームはお客様の成功に尽力します。見積り依頼や、お客様の特定の要件に合わせて本システムを構成する方法についてのご相談は、本日お問い合わせください。

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