ラボ用加熱プレス

電池研究および先進材料加工向け精密サーボ駆動電動真空ホットプレス

商品番号 : XP22

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

最大加圧力: 0-3.0トン（0-30 kN）、5トンまたは10トンにアップグレード可能
プラテン寸法: 180 × 180 mm
最高温度: 最大300°C（オプションの高温ヒーティングパック使用時）

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製品概要

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この精密サーボ駆動電動真空ホットプレスは、オイルフリー駆動、超コンパクトな設置面積、インテリジェントなプログラム制御により、実験室での材料固結処理を再定義します。最高の清浄度と精度を要求する研究者向けに設計され、純粋なサーボ電動ドライブを活用して、最大3トンの力（5トンまたは10トンへのアップグレードパスあり）を驚異的な0.01トンのステップ分解能で提供し、作動油による汚染を完全に排除します。高剛性130kgの一体型鋼フレーム、幅260mmの狭いシャーシ、水冷式加熱プラテンを備え、グローブボックスへの組み込みやクリーンルーム環境での使用に最適です。

最も要求の厳しい用途向けに設計された本機は、電池研究、固体電解質開発、高分子膜製造、先進複合材料のラミネート加工に優れた性能を発揮します。真空対応設計と独立したデュアルプラテン加熱（オプションの高温パックで最大300°C）により、酸素敏感材料や粒子敏感材料の正確で再現性のある固結処理が可能で、優れた密度、均一性、電気特性を持つサンプルを製造できます。

厳格な有限要素解析（FEA）とCE認証を取得しており、長期的な構造的完全性と作業者の安全性を保証します。統合されたAura-Touch™タッチスクリーンコントローラーにより、研究者は複雑な多セグメント温度-圧力プロファイルを定義、保存、実行することができ、あらゆるサイクルが最も厳しい実験プロトコルに準拠することを保証します。耐久性と精度へのコミットメントにより、このプレスは世界中の研究機関で信頼される主力製品となっています。

主な特長

純粋なサーボ電動駆動：オイルフリーの駆動システムが油圧による汚染を完全に排除し、クリーンルーム適合性と事実上メンテナンス不要の運用を実現します。サーボモーターは、圧力降下や流体漏れのない、瞬時かつ正確な力応答を提供します。
Aura-Touch™ プログラム可能制御：内蔵の7インチ産業用タッチスクリーンがリアルタイムの温度-圧力曲線を表示および記録します。研究者は、外部ソフトウェアを使用することなく、単純な保持から複雑な傾斜制御まで、マルチセグメントプロファイルを作成、保存、実行できます。
高精度力制御：インテリジェントなマイクロステップ補償により0.01トンの分解能を実現し、薄膜の均一性と再現性のある焼結品質に重要な、微調整された圧力印加を可能にします。
FEA最適化された超コンパクトフレーム：有限要素解析により内部の油圧・電気経路を再設計することで、シャーシ幅を260mmに抑えつつ構造用鋼を30kg追加し、剛性130kgのプラットフォームでゼロたわみで10トンの力に耐えることを実現しました。
先進的な加熱・冷却システム：埋め込み式のデュアルプラテン独立ヒーターが均一な温度分布を提供し、オプションの高温パックで300°Cまで対応可能です。統合された水冷チャネルが冷却を加速し、内部シールを保護してシステム寿命を延ばします。
柔軟な用途別キット：100μm角フィルム金型やギャップ調整可能なシート金型を含む互換性のある精密工具が、180×180mmのプラテンにスナップインで装着可能で、電池電解質、高分子膜、複合材料層の即時製造が可能です。
グローバルな安全性と適合性：3段階のアクティブ電気インターロックを備えCE認証を取得。世界中の研究室で安全に運用できるよう、各種電力規格（110V/60Hz、220V/60Hz、220V/50Hz）に設定可能です。

用途

用途	説明	主なメリット
全固体電池電解質膜	硫化物系または酸化物系電解質粉末を、正確に制御された温度・圧力の下で真空ホットプレスし、緻密な薄膜に成形します。	均一な微細構造により抵抗界面を最小化し、イオン伝導性を向上させます。
リチウムイオン電極カレンダー加工	真空下で正極・負極材料を塗布後に圧縮し、活物質の接触性と密度を向上させます。	エネルギー密度とレート性能を向上させ、電池の内部抵抗を低減します。
高分子セパレータ・膜の成形	ギャップ制御可能な金型により、厚さ調整可能な微孔質または緻密質高分子膜を製造します。	重要な分離用途に対して、一定の厚さ公差（±1μm）と表面平坦性を実現します。
先進複合材料ラミネーション	フレキシブルエレクトロニクスやパッケージング向けに、機能性フィルム、箔、不織布の多層熱接合を行います。	異種材料であっても、層間剥離のない安定した層間接着を実現します。
セラミック粉末の圧粉成形	真空下でセラミックプリフォームをニアネットシェイプに圧縮した後、焼結して高密度セラミックスを得ます。	気孔率をゼロ近くまで低減し、機械的特性と熱的特性を向上させます。
高性能セラミック基板	電子基板用途向けにセラミックテープを真空ホットプレス加工します。	ボイドや反りを排除し、優れた熱伝導性を持つ完全に平坦で緻密な基板を得られます。
学術材料研究	清潔でプログラム可能な加熱・プレスが必要な新規合金、熱電材料、生体材料の探索的合成のための多用途プラットフォームです。	再現性のあるパラメータ制御で迅速な試行錯誤が可能で、投稿品質の結果出しを加速します。

技術仕様

仕様	標準構成	オプションのアップグレード / 性能コア	備考
モデル	XP22	—	精密サーボ駆動電動真空ホットプレス
駆動方式	純サーボ電動、オイルフリー	—	作動油による汚染を排除
最大プレス力	0 – 3.0 トン (0 – 30 kN)	急速加熱電極アレイ付き 0 – 5.0 トン (0 – 50 kN) 高力仕様 0 – 10.0 トン (0 – 100 kN)	インテリジェント荷重補償により0.01トン分解能
力分解能	0.01 トン	—	高精度荷重のためのインテリジェントマイクロステップ補償
プラテンサイズ	180 × 180 mm	—	高剛性ダイスチール製プラテン
プラテン開き量	50 mm	60 mm または 65 mm	厚みのある金型や多層アセンブリに対応可能
最高使用温度	標準（規定なし、通常≤200°C）	高温パッケージ付きで最大300°C	高分子溶融、セラミック焼結、金属焼鈍に適しています
加熱方式	埋め込み式デュアルプラテン独立ヒーター	オプションの高温パッケージ	急速冷却のために水冷チャネルを内蔵
温度制御	7インチプログラム可能タッチスクリーン、マルチセグメントプロファイリング	—	Aura-Touch™ インターフェース；リアルタイム曲線表示、レシピ保存
冷却システム	内蔵水冷チャネル	外部閉ループチラー（例：CW-3000）と互換性あり	プラテン冷却とシール保護のための標準機能
シャーシ寸法 (幅×奥行×高さ)	260 × 347 × 422 mm（狭幅設計）	300 × 300 × 420 mm（従来設計）	2025年モデル狭幅シャーシ vs 2024年モデル従来型；正味重量130kg vs 100kg
電気規格	AC 220-230V、50Hz、単相	110V/60Hz（北米） 220V/60Hz（韓国）	すべての構成で標準的な実験室用単相電源を使用
安全機能	3段階アクティブ電気インターロック；CE認証済み	—	国際安全指令に完全準拠
オプション用途別キット	—	KIT A：100μm角フィルム加工ツール（+$300） KIT B：ギャップ調整可能シート金型（+$300） KIT C：CW-3000 産業用水冷チラー	180×180mmプラテンとシームレスに統合可能
保証 & サポート	12ヶ月保証（消耗品を除く）	—	生涯無料技術相談およびスペアパーツ供給

当社の製品を選ぶ理由

業界をリードする清浄性：作動油を完全に廃止することで、オイルベーパー汚染のリスクを完全に排除し、酸素敏感な電池材料、高純度セラミックス、医薬品化合物にとって critical な利点を提供します。追加の筐体なしで、最も厳しいグローブボックスおよびクリーンルームのプロトコルに準拠します。
実績のある長期信頼性：一体型のFEA補強鋼フレームは、無視できるほどの変形で10トンの荷重に耐えるよう設計されており、数十年にわたって一定の平行度と力分布を保証します。熱疲労を防ぐ統合冷却チャネルと組み合わせることで、数千サイクルにわたって信頼できる性能を提供します。
認証に裏付けられた精密エンジニアリング：すべてのユニットがCE認証を取得し、3段階の安全インターロックを装備しています。サーボドライブは0.01トンまで正確な力ステップを提供し、Aura-Touch™コントローラーはリアルタイムフィードバックとプログラム可能ロジックで推測を排除し、絶対的な再現性を要求するプロセスエンジニアに愛用されています。
複雑さのないカスタマイズ：電圧規格やプラテン開き量から、力制限や加熱出力まで、システムはお客様固有のワークフローにシームレスに適応します。フィルム・シート成形用の追加工具キットが用途を拡げ、複数の別個の装置を必要としません。
グローバルサポートとサプライチェーンの信頼：DDP/DDU配送オプションがあり、北米、ヨーロッパ、アジアの大学や研究機関に導入実績があり、完全にサポートされた設置を受けることができます。KINTEKの生涯技術サポートにより、投資が継続的に高品質な結果を生み出すことを保証します。

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