製品 ラボ用油圧プレス ラボ用加熱プレス プログラム制御P-T-t対応 25トン 200x200mm 真空ホットプレス
プログラム制御P-T-t対応 25トン 200x200mm 真空ホットプレス

ラボ用加熱プレス

プログラム制御P-T-t対応 25トン 200x200mm 真空ホットプレス

商品番号 : XP26

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


最大圧力(常温状態)
25トン(250 kN)
温度範囲
室温から500°C(アップグレード構成)
極限真空
-0.1 MPa
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製品概要

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このデスクトップ真空ホットプレスは、材料科学研究所における熱補助プレス、焼結、接合のための専用プラットフォームです。高力油圧システム、温度制御プレス板、密閉可能な真空チャンバーを統合することで、ユーザー定義のプロファイルに従って熱と圧力を同時に加えることができる厳密に制御された環境を作り出します。この熱-機械的結合を単一のコンパクトなユニットに収めることで、別々のホットプレート、グローブボックス、冷間プレス装置が不要になり、敏感な材料処理のワークフローが効率化されます。

研究機関および産業界の研究開発グループ向けに設計されたこの装置は、全固体電池材料の開発、セラミック複合材料の製造、多層電子デバイスの積層、異種金属の拡散接合に理想的に適しています。処理中に高真空または不活性ガスブランケット(N₂またはAr)を維持する能力により、酸化と汚染を防止し、材料純度と界面品質が熱サイクル全体を通じて維持されることを保証します。

エンジニアはシステムの堅牢性を優先しました:厚いSUS304ステンレス鋼製チャンバー、精密研削された200×200 mm加熱プレス板、内部部品を保護するために高温時に圧力を動的に制限するインテリジェント制御アルゴリズム。システムのP-T-t同期は、レシピを保存し、データを記録し、オペレーターをプロセス設定に導く直感的な7インチタッチスクリーンインターフェースによって管理されます。このスマートオートメーションは人為的エラーを減らし、方法開発を加速させ、経験豊富なプロセスエンジニアが必要とする柔軟性を提供しながら、若手研究者にもアクセスしやすいプレスを実現します。モジュール設計思想により、ユーザーは温度範囲、チャンバーオプション、冷却方法を選択でき、基本ユニットを専門的な研究ツールに変えることができます。このプレスはまた、数日間にわたる長時間の定圧維持も可能であり、長時間の熱サイクルを必要とする拡散接合実験に適しています。この柔軟なアーキテクチャは、システムが進化する研究の方向性に合わせて再構成できるため、投資を将来にわたって有効にします。本装置はCE認証を取得しており、専任のアフターサービスチームがサポートし、厳しい実験室環境で年々一貫した結果を提供することを保証します。

主な特長

  • 動的圧力-温度低下機能:統合された安全ロジックがプレス板温度をリアルタイムで監視し、高温による材料強度の低下時に油圧を自動的に制限します。低温モード(室温~100°C)では、システムは25トン(250 kN)の全圧力を発揮します。100°C以上では圧力を15トン(150 kN)に制限し、セラミック加熱体のクリープ損傷を防止し、何千サイクルにもわたる金型の健全性を維持します。
  • プログラム可能なP-T-t同期:統一された7インチPLCタッチスクリーンが、個別の温度コントローラーと手動油圧バルブに取って代わり、真の圧力-温度-時間の連動を可能にします。ユーザーは最大30セグメントのランプ、保持、ステップ変化を定義できます。比例油圧バルブは±0.1トンの閉ループ圧力制御を実行し、サンプルの圧縮と熱膨張を補償する自動補充アルゴリズムを備えており、長時間のホットプレス中に一貫した界面圧力を確保します。
  • 高真空および不活性ガス環境:SUS304ステンレス鋼製チャンバー内で処理されるサンプルは、周囲雰囲気から隔離されます。システムは、二段ロータリーベーンポンプ(240 L/min)と組み合わせると-0.1 MPaの真空度を達成します。統合されたガス入口/出口バルブにより、高純度N₂またはArでのバックフィリングが可能で、固体電解質や活性金属粉末などの酸化感受性材料のための保護環境を作り出します。
  • 適応型多電圧電源モジュール:国際的な実験室電源規格に対応するため、加熱体は供給電圧に最適化されています:110/120V地域では電流制限付きで3500 W、220Vまたは440Vシステムでは1800~3000 W。これにより、ブレーカーのトリップや回路の過熱なしに、迅速で効率的な加熱が保証され、外部トランスが不要になります。
  • 精密加熱プレス板:200 × 200 mmの機械加工されたプレス板は、硬化・研削され高い平行度を実現し、均一な力分布と温度均一性を提供します。標準構成ではプレス板表面全体で≤3°Cの精度を達成;センサーとコントローラーのアップグレードにより、精度は≤1°Cに向上します。最大昇温速度は3°C/minで、オプションの水冷チャネルにより500°Cでの持続運転が可能です。
  • 堅牢な安全性とコンプライアンス:頑丈なフレームを基盤とし、非常停止、過負荷保護、CE認証を備えています。50 mmのデイライト開口部(オプションで100 mm)は様々な金型アセンブリに対応し、完全密閉型チャンバー設計により高温表面への露出を最小限に抑えます。
  • オペレーター中心の設計:完全密閉型チャンバーとタッチスクリーンインターフェースにより、高温のプレス板への直接接触が最小限に抑えられ、監視が簡素化されます。インターロックにより、安全パラメータが侵害された場合、加熱および油圧システムが停止し、ユーザーとサンプルの両方を保護します。
  • 精密設計による金型互換性:プレス板の高い平行度と均一な加熱により、本プレスは幅広いカスタム金型設計に適しています。この柔軟性により、圧力均一性を損なうことなく、異なるサンプル形状に容易に適応でき、実験プロセスのスケールアップに不可欠です。

応用例

応用分野 概要 主な利点
全固体電池の研究開発 硫化物/酸化物電解質の高温高圧下での緻密化および固-固界面接合。 チャンバーの高い気密性により、N₂/Ar下での長時間保圧焼結が可能で、活性リチウムの酸化を防止。
先進セラミックス&複合材料 セラミック粉末および非金属マトリックス複合材料の無酸素真空拡散焼結。 -0.1 MPaの真空を実現するSUS304ステンレス鋼チャンバーが揮発性ガスを迅速に除去し、欠陥のない部品を製造。
フレキシブルエレクトロニクス&MLCC ポリマーフィルムおよび微細層を有する積層セラミックコンデンサの多段階加熱積層。 100gまで低く設定可能なプログラム可能なソフトスタート圧力により、初期プレス時の脆い薄板の破損を防止。
金属の拡散接合 高温真空下での異種金属/合金の原子拡散接合。 高平行度の200x200mm研削プレス板により応力分布が均一化され、ボイドや欠陥を最小化。
粉末冶金コンパクション 真空下での金属、セラミック、複合材料粉末の高密度成形。 閉じ込められたガスを除去し、気孔率を低減し、機械的強度と電気伝導度を向上。

技術仕様

XP26デスクトップ真空ホットプレスシリーズは、温度、スループット、精度の様々な要件に対応するため、主に2つの構成階層—標準とプロフェッショナル—で提供されます。下表に主要な仕様をすべて記載します。

パラメータ 標準構成 プロフェッショナル/アップグレード構成
プレス板サイズ 200 × 200 mm
最高温度 300 °C (自然冷却) 500 °C (再循環冷却装置が必要)
温度制御精度 ≤ 3 °C ≤ 1 °C
最大昇温速度 ≤ 3 °C/min
最大圧力 (低温時) 25 トン (250 kN)
最大圧力 (高温時) 15 トン (150 kN) @ 500°C
圧力制御精度 ±0.1 トン (閉ループフィードバック)
デイライト開口部 50 mm 100 mm (大型金型対応)
加熱電力 1800 W / 2400 W 3000 W / 3500 W
真空チャンバーサイズ 400 × 400 × 400 mm
チャンバー材質 SUS 304 ステンレス鋼
到達真空度 -0.1 MPa (240 L/min 二段ポンプ使用時)
プレス板冷却方式 自然空冷 外部再循環冷却装置
制御インターフェース 7インチプログラム可能PLCタッチスクリーン
電源オプション AC 220 V / 50 Hz AC 110 V / 60 Hz または AC 440 V / 60 Hz
正味重量 (概算) 270 kg (構成により異なる)
コンプライアンス CE認証済み

この製品を選ぶ理由

  • 妥協のない製造品質:フレームとチャンバーはSUS304ステンレス鋼から精密TIG溶接で製造され、真空保持性を維持します。油圧シリンダーや温度センサーなどの重要部品は数百万サイクルに耐える設計で、ステンレス鋼構造は実験室の化学薬品による腐食に耐えます。すべてのシールと加熱体は信頼できる産業用サプライヤーから調達され、24時間365日の連続運転において何千サイクルものトラブルフリーな稼働を保証します。
  • インテリジェントなプロセス制御:基本的な圧力リリーフを超えて、システムはプレス板温度を能動的に監視し、許容力を動的に調整します。このスマートインターロックは、分離されたコントローラー/油圧システムでよくあるリスクである、壊滅的な過熱や金型の破損を防止します。P-T-t連動により推測作業が不要になり、新しいオペレーターでも専門家レベルの一貫性を達成できます。この機能は、高価な単結晶基板や特注金型を扱う場合に特に価値があり、圧力のオーバーシュートは数日分の作業の損失を意味する可能性があります。
  • グローバルなサービス対応性:標準化された部品とモジュール制御アーキテクチャにより、このプレスはどこでもサービスが可能です。KINTEKのサポートネットワークは主要な研究センターに広がり、当社のエンジニアがビデオ通話を通じて現地技術者のトラブルシューティングをガイドし、多くの場合数時間以内に問題を解決し、ダウンタイムを最小限に抑えます。
  • 専門家サポートに裏打ちされたカスタマイズ:特定の研究ニーズに合わせて、温度範囲、チャンバーオプション、冷却方法、金型サイズから選択できます。カスタム工具用により大きなデイライト開口部が必要か、特定の電圧構成が必要かに関わらず、当社のモジュール設計により、長いリードタイムなしでプレスを正確な仕様に構成できます。KINTEKは12ヶ月の保証、製品寿命にわたるリモート技術コンサルティング、手頃な価格のアフターマーケットパーツを提供します。当社のアプリケーションエンジニアは、カスタム工具とプロセスレシピの設計を支援します。

XP26真空ホットプレスがどのように材料開発を加速できるかについてご相談ください。個別見積もりまたは技術相談については、本日お問い合わせください。

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