真空加熱ラボプレス

200トン真空・不活性ガスホットプレス

商品番号 : XP29

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

最大使用圧力: ≤ 200トン (2,000 kN)
定盤寸法: 400 mm × 400 mm
定盤最高温度: ≤ 250 °C

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製品概要

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本装置は産業規模の真空ホットプレスで、400mm×400mmの二重加熱プラテン全体にわたり、200トンの精密な油圧力を供給するよう設計されています。高真空または制御された不活性ガス雰囲気下で、均一なラミネート加工、接着、硬化処理を可能にします。ハイスループット生産から最先端の材料研究まで対応する設計で、シーメンスPLC制御システムを搭載しており、多段階の温度・圧力プロファイルを設定することで、安定した高品質な結果を再現できます。

先端エレクトロニクス、電池製造、複合材料で一般的に使用される大判の薄肉基材の加工に優れた性能を発揮します。60mmの薄型プラテン開口部と高速真空引きにより、フレキシブル回路、パウチセル、高分子シート、繊維強化複合材の加工に最適です。到達真空度≤10Paの高真空と不活性ガスパージ機能により、敏感な接着・硬化工程における酸化を効果的に防止します。

油回転真空ポンプと堅牢な油圧システムを含む産業グレードの部品を使用しており、安定した保守性の高い運用を実現します。一体型の高温観察窓とロードセルによるリアルタイムフィードバックにより、作業者はプロセス全体を可視化・制御でき、過酷な条件下でもシステムの性能に対する信頼を得られます。

主な特長

産業用シーメンスPLC & タッチスクリーン制御：直感的なタッチスクリーンHMIを搭載したプログラマブルロジックコントローラが、すべてのプロセス変数を管理します。油圧回路に埋め込まれた高精度ロードセルが、実際に加わる力を連続的にリアルタイムでフィードバックし、閉ループ制御と品質保証のためのデータロギングを可能にします。
200トンの大容量油圧負荷容量：システムは最大2,000kNの力を生成し、400mm×400mmのプラテン全体に均等に分布させます。この高圧性能は、緻密な材料の大面積ラミネート加工や、多層積層体のボイド（空隙）のない接着を実現するために不可欠です。
高真空 & 不活性雰囲気パージ：油回転真空ポンプにより≤10Paの真空度を達成し、加工中に閉じ込められた空気や揮発分を除去します。手動ボールバルブを備えた1/4インチNPTパージポートを標準搭載しており、高純度窒素またはアルゴンでチャンバーを満たして不活性処理環境を作成できます。
大面積対称加熱：二重加熱プラテンは対称配置された発熱体を採用し、最大6kWの出力を供給します。この設計により、最高250°Cの安定した最高温度をプラテン表面全体で優れた均一性をもって実現し、安定した材料特性を得るための重要な条件を満たします。
特殊な薄型設計： 60mmのプラテン開口部は、チャンバー内部の容積を最小化するよう意図的に設計されています。開口部の大きい従来のプレスと比較して、真空引き時間を短縮でき、薄いシート、積層板、フィルムに対してより均一に圧力を加えることができます。
インサイチュプロセス可視化：チャンバー扉に高温耐性ガラス製観察窓を一体型で搭載しています。作業者は真空または不活性雰囲気を破ることなく、ホットプレス工程中の試料の変形、ガス放出、色の変化を直接監視できます。
堅牢で信頼性の高い真空システム：付属のロータリーベーンポンプはあらかじめオイルが充填され、必要な接続部品がすべて付属しています。オイル交換などの定期的なメンテナンスにより高真空性能を維持でき、長期使用のための予備シールとヒーターが提供されます。
プログラム可能な多段階レシピ：シーメンスPLCは、複数の昇温・保温・制御冷却セグメントを持つ複雑な温度・圧力プロファイルの作成に対応しています。この柔軟性により、多種多様な材料・プロセスの最適化を実現できます。
CE認証取得済みの安全準拠：システムはCE規格に完全準拠しており、国際安全基準を満たしています。設置には専用の32Aブレーカーが必要で、安全で信頼性の高い電源管理を実現します。

用途

用途	説明	主なメリット
大判ポリマー & FPCラミネート加工	連続真空下で、大面積ポリマーシート、多層フレキシブルプリント基板（FPC）、先進複合材パネルを空隙なくラミネート加工できます。	閉じ込められた気泡を除去し、欠陥のない接着を確保し、耐久性と電気性能を向上させます。
半導体 & ウェーハ接合	大口径ウェーハ、マルチチップモジュール、精密な温度・圧力均一性が必要な基材の薄型真空熱接合に対応します。	均一な界面接触を実現し、機械的応力を最小化し、微細な構造を保護します。
パウチセル電池組立	大型パウチセル電池の電極とセパレータ層を精密に平面プレスし、電気化学的接触とイオン輸送を最適化します。	均質な電極界面を作成することで、エネルギー密度とサイクル寿命を向上させます。
先進セラミックス & 複合材硬化	最高250°Cの温度で、樹脂母材またはセラミック母材複合材の真空支援硬化・固結処理を行えます。	気孔率を低減し、高密度化を促進し、機械的強度と熱安定性を向上させます。
グラファイトシート高密度化	電子機器の放熱に使用される熱インターフェース材向けの柔軟なグラファイトフィルムを平坦化・高密度化します。	高い面内熱伝導率と均一な厚みを実現し、効果的な熱拡散を可能にします。
材料研究開発	制御された真空/不活性雰囲気下で実験用高分子、複合材、コーティングを加工し、構造-物性相関関係の研究を支援します。	再現性が高く信頼性の高い科学研究のための精密な環境制御を提供します。

技術仕様

パラメータ	仕様	備考
モデル	XP29	真空・不活性ガスホットプレス
最大使用圧力	≤ 200トン (2,000 kN)	シーメンスPLC制御システムにより管理
圧力センサー	ロードセル	実際の力をリアルタイムで監視
プラテン寸法	400 mm × 400 mm	大面積二重加熱プラテン
最大プラテン温度	≤ 250 °C	プログラム可能なタッチスクリーン制御
加熱出力	≤ 6 kW	対称配置発熱体
プラテン開口高さ	60 mm	シート、積層板、薄膜の加工向け設計
真空ポンプ	ロータリーベーン式油回転真空ポンプ	標準搭載（油回転式）
到達真空度	≤ 10 Pa (約 0.1 mbar)	中粗度の高真空領域
使用雰囲気	窒素 (N₂) / アルゴン (Ar)	真空・パージ対応
パージポート	1/4インチ NPT	手動真空ボールバルブ搭載
観察窓	高温耐性ガラス	インサイチュで試料を観察可能
制御システム	シーメンスPLC タッチスクリーンHMI搭載	多段階レシピプログラミング対応
電源	AC 220V / 50Hz (単相)	最低32Aの専用ブレーカーが必要
安全認証	CE準拠	HSコード: 8474802000

本製品を選ぶ理由

実績のある産業グレードの信頼性：高負荷対応油圧部品、堅牢なフレーム、長寿命で知られるシーメンスPLCコントローラで構成されており、本システムは連続稼働に対応するよう設計されています。安定した再現性のある結果を提供し、スクラップと再加工を削減します。
高精度な温度・圧力均一性：対称配置された発熱体と高精度ロードセルにより、プラテン全体で卓越した均一性を確保します。このレベルの制御は、わずかな変動でも製品品質を損なう可能性がある先進材料にとって極めて重要です。
柔軟な雰囲気制御： ≤10Paまでの高真空と不活性ガスパージ（N₂/Ar）の組み合わせにより、酸化に敏感な材料を加工中に保護します。この柔軟性により、電池研究から複合材硬化まで幅広い用途に適しています。
効率的な薄型設計：薄い基材向けに最適化された60mmのプラテン開口部は、サイクルタイムを短縮し、均一な圧力分布を確保します。この設計により、製造環境でのスループットを向上させ、製品1個あたりのエネルギー消費を削減します。
包括的なサポートと品質保証：安全認証CEを取得しており、システムには完全なスペアパーツパッケージと詳細な保守ガイドが付属しています。当社の専門サポートチームが、設置、トレーニング、継続的なサービスを支援し、稼働率を最大化します。

お客様の特定の加工ニーズについてぜひ本日お問い合わせいただき、本先進真空ホットプレスシステムのカスタマイズされた見積もりをご入手ください。当社のエンジニアチームが、優れた材料加工結果の達成を支援いたします。