ラボ用加熱プレス

温度と圧力を独立制御可能な40トン 400x400mm 真空ホットプレス

商品番号 : XP24

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

最大使用圧力: 0–40トン (0–400 kN)
有効プラテンサイズ: 400 × 400 mm
温度範囲: 室温～300°C

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製品概要

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本システムは、制御された環境下で高圧・高温の材料固化を行うよう設計された精密真空ホットプレスです。400×400 mmのプラテンエリアに最大40トンの力を加え、-0.1 MPaまでの真空能力を備えており、卓越した平行度と圧力均一性を実現します。統合された加熱および真空チャンバーにより、汚染のない条件を必要とする空気敏感な材料の高度な処理が可能になります。

研究ラボおよびパイロット生産に最適であり、本装置はバッテリー電極の高密度化、固体電解質のラミネート、セラミック複合材料の焼結、およびポリマー成形に広く使用されています。温度上昇と油圧負荷を独立してプログラムする機能により、材料が最適な熱状態でのみ圧縮され、初期段階のせん断損傷を防ぎます。

耐久性を考慮して設計された600 kgの剛性クローズドループフレームは、全負荷時でも弾性変形をミクロンレベルに制限します。産業用グレードの380V平衡加熱、熱バリア、および鏡面仕上げのステンレス鋼真空チャンバーと組み合わせることで、本ユニットは過酷で24時間運転される環境での長期的な再現性と安全な動作を保証します。

主な特徴

剛性4カラム負荷フレーム：600 kgの大型溶接構造体はクローズドループ設計を採用し、400 kNの反力に対抗し、プラテンの平行度を厳しい許容範囲内に維持し、400×400 mmエリア全体での均一な圧力分布のためにミクロンレベルのフレームたわみを確保します。
対称マトリクス加熱：380V 3相電源を使用する5.5 kWの加熱システムは、プラテン全体に加熱要素を均一なマトリクス状に配置し、熱勾配とホットスポットを最小限に抑えます。これは、温度に敏感なプロセスで一貫した部品品質を達成するために重要です。
高真空ステンレス鋼チャンバー：厚肉のSUS304ステンレス鋼で製造され、内面は鏡面仕上げされています。チャンバーは圧力とヘリウム質量分析計を使用して漏れ試験が行われており、揮発分を排出し酸化を防ぐために-0.1 MPaまでの静真空を提供します。
微調整機能付きデュアルガスポート：排気後、精密計量バルブを介してN₂またはArの制御された流れを導入でき、リチウム化合物や高温合金などの敏感な材料のための保護不活性雰囲気を作成します。
独立温度・圧力プロファイリング：オペレーターは熱ランプと油圧負荷を分離し、圧縮を開始する前に温度設定値をプログラムできます。これにより、材料が軟化点または相転移点で過早なせん断応力を受けるのを防ぎ、高密度化の均一性を高めます。
統合水冷回路：プラテン内の内蔵ストレート冷却チャンネルにより、サイクル完了時に急速な放熱が可能です。これによりターンアラウンドタイムが短縮されるだけでなく、過度な熱浸透による加熱要素の長期的なドリフトも防ぎます。
熱遮断バリア：加熱されたプラテンと油圧アクチュエーターの間に配置された絶縁板は、シールとコンポーネントを持続的な高温から保護し、サービス間隔を延長し、確実な作動を保証します。
産業用電気統合：システムには380V 50Hz 3相電源、推奨16Aブレーカー、および適切な接地が必要です。標準的な電気コードに準拠した堅牢な産業環境向けに設計されています。

応用分野

応用	説明	主なメリット
リチウムイオンバッテリー電極高密度化	目標の気孔率を達成し電気伝導率を高めるための、カソード/アノードフィルム（NMC、LFPなど）の真空ホットプレス。	均一な加圧力により密度勾配が解消され、エネルギー密度とサイクル寿命が向上します。
全固体電池層ラミネート	界面のボイドと酸化を防ぐため、真空下でリチウム金属アノードと電解質セパレーターを積層します。	超クリーンな接合界面により、低いイオン抵抗と優れたセル安全性が確保されます。
高度なセラミック焼結	真空または不活性ガス中で、高温にてエンジニアリングセラミックス（アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素）の圧力支援高密度化を行います。	微細な粒組織で理論密度に近い密度に達し、機械的強度と耐摩耗性が向上します。
粉末冶金圧縮	気孔率を低減して金属または合金粉末をニアネットシェイプのプリフォームに圧縮し、その後焼結します。	高いグリーン密度により、材料の均質性が向上し、焼結時の収縮が減少します。
CFRPおよび複合材料成形	真空で空気を排出して剥離をなくしながら、熱と圧力で炭素繊維強化プリプレグを硬化させます。	航空宇宙および自動車用途向けの、ボイド含有量が極めて少ない軽量構造部品。
マイクロ流体チップ製造	真空下で精密加工された金型を使用して、熱可塑性基板（PMMA、COC）のホットエンボス加工を行い、気泡のない複製を作ります。	マイクロン寸法までの高忠実度のパターン転写が可能で、ラブオンチップデバイスに不可欠です。
スパッタリングターゲット接合	真空下、制御された熱と圧力で、ターゲット材料とバッキングプレートの間にインジウムまたはその他の接合層を接合します。	信頼性の高い薄膜堆積ランのための高い接合完全性と熱伝導率。
高性能ポリマー加工	酸化的劣化を防ぐため、真空下でPEEK、PEKK、その他の高温熱可塑性樹脂の圧縮成形を行います。	厳しい医療または半導体コンポーネント向けの一貫した機械的特性と表面仕上げ。

技術仕様

モジュール	パラメータ	仕様
全般	モデル	XP24
力	最大作業圧力	0–40トン（0–400 kN）、油圧精密圧力制御により連続可変
	有効プラテン面積	400 × 400 mm
	プラテン表面平面度	全面で≤ 0.05 mm
	負荷フレーム設計	剛性4カラムクローズドループフレーム、正味重量600 kg、全負荷時の弾性変形が最小
熱	温度範囲	室温～300°C（最高設計温度320°C）
	加熱電力	5.5 kW（5500 W）、380V 3相、抵抗加熱要素マトリクス
	加熱速度	2～5°C/分、治具とサンプルの熱質量に依存
	冷却システム	プラテン内の統合デュアル水冷チャンネル；外部チラー（推奨容量≥2.0 kW、水温15～25°C）が必要
	熱保護	加熱プラテンと油圧部の間の絶縁バリアが熱の移動を防ぎます
真空＆雰囲気	チャンバー材質	SUS304ステンレス鋼、厚肉、低ガス放出のための内面鏡面仕上げ
	真空レベル	外部真空ポンプにより-0.1 MPa（約10 Pa）までの静真空
	漏れ検出	チャンバー完全性のために高圧窒素およびヘリウム質量分析計でテスト済み
	ガス供給	精密微流量制御と安全排気バルブ付きのN₂/Ar用デュアル独立チャンネル
ユーティリティ＆設置	電源要件	AC 380V、50Hz、3相＋中性線＋PE（5線）；推奨回路ブレーカー16A、漏電保護付き3P+N+PE；ケーブル断面積≥4 mm²銅
	真空ポンプ要件	排気量≥4 L/sの外部ポンプ、オイルミストフィルターまたはドライスクロールタイプ推奨
	外部寸法（W×D×H）	900 × 850 × 1300 mm（床置きタイプ、堅牢で水平なコンクリート床が必要）
	正味重量	約600 kg
	冷却水インターフェース	外部チラー接続用クイックコネクトフィッティング

この製品を選ぶ理由

負荷下での究極の平行度：600 kgの剛性フレームはフレームの開きを最小限に抑え、40トンでもプラテンの平行度を厳しい許容範囲内に維持します。これは、エッジ間の均一性が部品品質を決定する大型フォーマットプレスに不可欠です。
再現性のための熱均一性：マトリクスヒーター配置はホットスポットを排除し、統合水冷はサイクルタイムを短縮してヒーター要素の精度を維持し、ドリフトのない高スループット研究を可能にします。
汚染のない処理：鏡面仕上げSUS304真空チャンバーと-0.1 MPaの能力、およびデュアルガスインレットの組み合わせにより、酸化敏感またはアウトガスしやすい材料のためのプリスティンな環境を提供し、不合格品を削減します。
産業用ラボ向けの特別設計：堅牢な回路保護と熱安全バリアを備え、380V 3相運転向けに設計されており、プロフェッショナルな開発環境の高デューティサイクルに対応します。
柔軟なプロセスプログラミング：分離された温度と圧力プロファイルにより、焼結またはラミネート中の複雑な材料挙動を模倣でき、適切な熱ウィンドウで最適な高密度化を確実にします。

プロセス要件に合わせた真空ホットプレスソリューションの構成については、チームまでお問い合わせください。カスタマイズされた見積もりを提供いたします。