ラボ用加熱プレス

500°C超高温自動卓上ホットプレス 5トン 180×180mmプラテン

商品番号 : XP66

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

最大力: 5トン（50 kN）
作動温度: 500°C
プラテンサイズ: 180 × 180 mm

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製品概要

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本卓上自動ホットプレスは、最大500°Cの極端な温度性能を必要とする研究所向けに設計されています。5トンのクランプ力と180×180mmの加熱プラテンを備え、非常にコンパクトな設計ながら、正確で再現性の高い熱圧縮を実現します。全自動油圧システムにより手作業を最小限に抑え、全サイクルで安定したプロセス条件を確保します。

高性能高分子、先進セラミックス、複合材料、次世代電池技術を研究する研究機関や産業界の研究開発部門に対応しています。ポリイミドやPEEKの成形から固体電池の界面設計まで、最先端の材料開発に必要な制御された熱と圧力を提供します。

高品質な部品を使用し、一体型水冷システムを搭載しているため、長時間の高温サイクルでも安定した性能を維持します。堅牢な構造と安定した設置性により、過酷な研究環境でも信頼できる設備として、厳しい品質基準を満たす再現性のある結果を提供します。

主な特長

500°Cの極端な温度性能：本システムの加熱エレメントと高度なPIDコントローラーにより、常温から500°Cまで安定した運転と高精度な調整が可能です。この超高温範囲は、ポリイミド、PEEK、特殊フッ素樹脂など融点付近の条件が必要な材料の処理に対応し、追加装置なしで画期的な研究を可能にします。
超コンパクトな卓上設計：寸法はわずか290×290×420 mmで、限られた作業台スペースしかない混雑した研究室に最適です。コンパクトなサイズにもかかわらず、定格5トンの加圧力と180×180mmのプラテンを備えており、狭いスペースで高性能を必要とする施設に効率的な選択肢を提供します。
プラグアンドプレイの電源統合：標準的な220V単相電源で動作する1500W加熱システムを搭載し、消費電流は約6.8Aのみです。コストのかかる電気設備のアップグレードや専用回路は不要で、標準的な研究室にシームレスに設置できます。
一体型循環水冷：プラテンに内蔵された水路と外部チラー接続により、プロセス後のプラテンを急速に冷却し、油圧アセンブリを熱損傷から保護します。この機能は150°Cを超える場合に必須であり、頻繁な高温運転でもオペレーターの安全と長い部品寿命を確保します。
プログラム可能な全自動油圧システム：クローズドループのソフトウェア制御油圧システムにより、加圧と加熱サイクルを自動化します。パラメータのプログラム保存が可能で、再現性の高いハンズフリー運転を実現します。これにより人的ミスを削減し、複数実験間のデータの比較可能性を向上させます。
均一なデュアルゾーン加熱：180×180mmのプラテンに独立した加熱ゾーンを搭載し、プレス面全体で優れた温度均一性を維持します。これによりホットスポットを排除し、すべてのサンプルが同一の熱処理を受けることを保証し、安定した材料特性を得るために重要です。
高精度圧力制御：油圧システムは0.1MPa以内の圧力分解能を達成し、過圧縮することなく繊細なサンプル処理を可能にします。この微細な制御は、敏感なフィルムや薄層ラミネーションに不可欠です。
長寿命加熱エレメント：堅牢なカートリッジヒーターは高温で数百万サイクルの設計寿命を持ち、交換頻度と総所有コストを削減します。耐久性のある構造により、装置の耐用年数を通じて安定した加熱出力を確保します。
安全インターロック：圧力と温度のインターロックにより安全なパラメータ外での運転を防止し、ユーザーと装置の両方を保護します。この内蔵された安全構造は、複数ユーザーの研究施設に最適です。
耐久性のある頑丈な構造：重量90kgのプレスは優れた安定性を提供し、精密ラミネーションに影響を与える振動を減衰させます。剛性のあるフレームと高品質素材により、過酷な研究環境での連続使用に耐えます。

用途

用途	説明	主な利点
高性能高分子成形	ポリイミド（PI）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、その他の高温熱可塑性樹脂やフッ素樹脂の加工。これらの材料は、成形、硬化またはフィルム形成のために最大500°Cの持続的な温度を必要とします。	均一な材料流動と結晶化を実現し、内部応力や寸法誤差を最小限に抑えます。
先進セラミック・ガラス焼結	ガラス粉末、結晶化ガラス、電子セラミックスの低温接合、予備焼結、熱処理を制御された圧力下で行えます。	先進無機材料の試作に必要な正確な高密度化と微細組織形成を可能にします。
固体電池界面工学	全固体電池における正極/固体電解質/負極層の熱圧着に対応。界面抵抗低減のために高温と均一圧力が必要とされる工程に適しています。	セルのイオン伝導性と機械的完全性を向上させ、固体電池の研究開発を加速します。
多層複合材ラミネーション	航空宇宙・電子分野向けの先進プリプレグ、金属高分子積層板、構造用複合材の高温硬化・接合。	ボイドがなく、均一性の高い積層板を製造し、優れた機械的・熱的特性を実現します。
高分子フィルム・膜製造	濾過、エネルギー、センサー用途向け高温高分子フィルムのカレンダー加工・圧縮加工。正確な厚みと気孔制御が必須となる工程に適しています。	厳しい公差と安定した品質を持つフィルムを生産でき、スケーラブルな研究に適しています。
電子パッケージ・アンダーフィル	半導体・PCB実装向け接着剤、封止材、アンダーフィル材の高温硬化。	ボイドのない接合と安定した熱サイクル耐性を確保します。
繊維強化複合材研究開発	炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維強化の熱可塑性または熱硬化性複合材試験片の作製、機械特性評価に対応。	制御された圧力と熱の下で積層構成の迅速な試作と試験を可能にします。
一般材料研究・サンプル調製	大学・産業研究所で機械試験、分光分析または顕微鏡観察用のサンプルを調製するための多目的プラットフォームです。プログラム可能なサイクルにより標準化された調製を実現します。	ワークフローを合理化し再現性を高め、研究室の生産性を向上させます。

技術仕様

パラメータ	仕様	備考
モデル	XP66	旧名称：PCH-5T1818A / PCAH-5T1818A
運転方式	全自動油圧制御	ワンボタンでの型閉め、加圧、プログラム加熱に対応
最大加圧力	0 - 5 トン (0 - 50 kN)	高精度な圧力調整可能
使用温度範囲	0 - 500°C（最大500°C）	高温材料研究開発向け超高温構成
加熱出力	1500 W	滑らかな加熱、優れた断熱性能
プラテンサイズ	180 × 180 mm	コンパクトなデュアルゾーン加熱プレート
最大面圧	約15.4 Bar (1.54 MPa)	精密ラミネーションや高分子フィルム硬化に適しています
冷却方式	循環水冷	使用温度が150°Cを超える場合は冷水チラーの接続必須
電源	AC 220V / 50Hz (単相)	動作電流約6.8 A、プラグアンドプレイ
外形寸法 (幅×奥行×高さ)	290 × 290 × 420 mm	卓上縦型コンパクト構造
正味重量	90 kg	重心集中設計；二人での運搬を推奨

本製品を選ぶ理由

実績のある高温信頼性：頑丈な加熱エレメントと高度な断熱構造で設計された本プレスは、極端な温度での連続運転に対応し、ダウンタイムとメンテナンスコストを最小限に抑え、年間を通じて安定した性能を提供します。
コンパクトかつパワフルな設計：同クラスで最も小型の卓上ホットプレスでありながら、加圧力や温度性能を犠牲にしていません。省スペース設計により、大型装置が設置できない研究室にも導入可能です。
統合された安全機能：150°Cを超える場合に必須の水冷インターロックと圧力インターロックシステムにより、装置の損傷を防止しオペレーターの安全を確保します。この安全性への配慮により、多忙な複数ユーザーの研究施設に適しています。
再現性のある結果のための精密自動化：全自動でプログラム可能な制御システムは複数のレシピを保存し、すべての運転が同一のパラメータを満たすことを保証します。この一貫性は品質管理と科学研究に不可欠です。
グローバルサービスとカスタマイズサポート：KINTEKの専門エンジニアチームがバックアップし、特定の用途に合わせたカスタマイズが可能です。包括的なドキュメントと迅速なアフターサポートにより、研究の進行をサポートします。

お客様の特定の高温プレスニーズに合わせた見積もり依頼やカスタム構成について、ぜひ弊社チームまでお問い合わせください。