後処理装置は、構造的完全性を必要とする積層造形(AM)アプリケーションにおいて、オプションではなく不可欠です。 3Dプリンティングは形状を作成しますが、熱処理炉や熱間等方圧加圧(HIP)装置などの装置は、材料特性を最終化するために必要です。具体的には、印刷プロセス中の急速な凝固によって自然に発生する残留応力と内部微細気孔を除去するために必要です。
核心的な洞察 積層造形は「ニアネットシェイプ」の部品を製造しますが、印刷プロセスの激しい熱履歴により「ネットプロパティ」を欠いていることがよくあります。後処理装置は、このギャップを埋め、欠陥の可能性のある印刷されたオブジェクトを、鍛造金属に匹敵する高密度で等方性があり、耐疲労性のあるコンポーネントに変換します。
問題の根源:なぜ印刷だけでは不十分なのか
この装置の必要性を理解するには、部品の層ごとの構築中に導入される微視的な欠陥を理解する必要があります。
急速凝固の結果
金属AMは、粉末を溶融し、それをほぼ瞬時に冷却することを含みます。この急速な凝固は、かなりの残留熱応力を閉じ込めます。
介入がない場合、これらの内部張力は部品の反りや歪みを引き起こす可能性があります。より重要なのは、それらが異方性を作成することです。つまり、材料が一方向よりも他の方向の方が強いということです。これは高性能エンジニアリングでは許容できません。
微細気孔の持続性
印刷技術の進歩にもかかわらず、溶融池は変動する可能性があります。これにより、内部微細気孔、融合不足(LOF)欠陥、および微細な亀裂が発生します。
これらの空隙は応力集中器として機能します。周期的な負荷の下で、亀裂はこれらの気孔で発生し、早期の故障につながります。これらの内部欠陥を目視で検査したり修正したりすることはできません。それらには圧力ベースの介入が必要です。
装置が問題を解決する方法
さまざまな種類の装置が特定の冶金学的欠陥に対処します。
熱処理炉:微細構造の回復
真空熱処理炉は、防御の第一線です。それらは、材料をリラックスさせるために、制御された熱サイクルで部品を処理します。
ここでの主な目標は、印刷中に蓄積された残留応力を解放することです。さらに、熱処理は材料の結晶構造を調整し、金属が予測可能に動作することを保証するために冶金学的微細構造を最適化します。
熱間等方圧加圧(HIP):密度の最大化
飛行ハードウェアや医療インプラントなどの重要なアプリケーションでは、熱だけでは不十分なことがよくあります。ここで熱間等方圧加圧(HIP)装置が不可欠になります。
HIPは、高熱と高圧(不活性ガスを使用)を同時にすべての方向から適用します。このプロセスにより、材料は塑性流動と拡散接合を受けます。
内部欠陥の修復
熱と圧力の組み合わせにより、内部の空隙が効果的に閉じられ、内部の亀裂が「修復」されます。
これらの欠陥を除去することにより、HIPは部品がほぼ100%の密度を達成することを可能にします。このステップは耐疲労性を大幅に向上させ、コンポーネントが繰り返し応力サイクルに耐えて故障しないことを保証します。
トレードオフの理解
後処理はパフォーマンスにとって不可欠ですが、計画しなければならない新しい制約を導入します。
寸法変動
HIPは空隙を圧縮することによって気孔率を除去するため、部品は物理的に収縮します。寸法精度を維持するために、初期CAD設計でこの緻密化を考慮する必要があります。
サイクル時間とコストの増加
これらのプロセスは、印刷フェーズとは別です。HIPサイクルまたは真空熱処理を追加すると、部品あたりのコストが大幅に増加し、リードタイムが延長されます。「印刷してすぐに使用する」モデルから複雑な製造チェーンへと経済性が変化します。
表面の複雑さ
炉は内部構造を修正しますが、表面の粗さを本質的に修正するわけではありません。たとえば、格子構造は、熱処理後も「階段状」または未融解の粉末付着を示す可能性があります。化学研磨または電解研磨などの追加のステップは、表面の支柱を滑らかにし、疲労寿命をさらに向上させるためにしばしば必要とされます。
目標に合わせた適切な選択
すべての部品がすべての装置を必要とするわけではありません。選択は、最終的なアプリケーションの機械的要件によって異なります。
- 主な焦点が耐疲労性(航空宇宙/医療)である場合:内部気孔を除去し、重要な安全基準に必要な密度を達成するために、熱間等方圧加圧(HIP)を利用する必要があります。
- 主な焦点が寸法安定性である場合:完全な緻密化がHIPで必要ない場合でも、残留応力を解放し、反りを防ぐために、真空熱処理を優先する必要があります。
- 主な焦点が複雑な格子構造である場合:熱応力を修正するための熱処理と、薄い支柱で亀裂を開始する可能性のある表面欠陥を除去するための化学研磨の組み合わせが必要です。
最終的に、部品を印刷することは戦いの半分にすぎません。適切な後処理装置は、印刷したものが実際に機能することを保証します。
概要表:
| 装置タイプ | 主な機能 | 主な利点 | 対象アプリケーション |
|---|---|---|---|
| 真空熱処理 | 応力解放と微細構造調整 | 反りや異方性を解消 | 一般エンジニアリングおよび構造部品 |
| 熱間等方圧加圧(HIP) | 高圧緻密化 | 内部気孔/亀裂を修復。100%の密度 | 航空宇宙、医療インプラント、防衛 |
| 等方圧プレス | 塑性流動と拡散接合 | 疲労寿命と材料強度を最大化 | バッテリー研究および高性能合金 |
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参考文献
- Tanja Emilie Henriksen, Aleksander Pedersen. Computer-Aided Optimisation in Additive Manufacturing Processes: A State of the Art Survey. DOI: 10.3390/jmmp8020076
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Kintek Press ナレッジベース .
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