Laboratory Coating Machine

底面加熱フィルムコーティング装置

商品番号 : TB08

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

コーティング速度: 0～120 mm/s 調整可能
コーティング厚さ制御精度: 0.01 mm
真空プレート加熱温度範囲: 室温～150°C

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製品概要

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この底面加熱フィルムコーティング装置は、セラミックフィルム、結晶フィルム、電池材料フィルム、および特殊ナノフィルムを対象とした高温コーティング研究向けに設計されています。コーティング、真空固定、底面加熱の各機能を統合し、コンパクトな実験室システムで制御された成膜と乾燥を実現します。高温条件下における将来の成膜技術を研究するプログラムに適しています。

本システムは、プログラム可能なコーティング移動機構、真空アルミニウムプレート、調整可能な加熱機能を組み合わせています。研究者は、タッチスクリーンインターフェースを通じて、コーティング速度、移動距離、加熱温度、乾燥時間を設定できます。これにより、電極作製、機能性フィルム開発、先端材料研究、実験室規模のプロセス評価に適しています。

精密マイクロメーターブレード、堅牢な板金構造、デジタル温度制御、オイルフリー真空ポンプを備え、再現性のある実験を実現する実用的な基盤を提供します。制御されたコーティング厚さ、安定した基材位置、コンパクトなサイズ、簡単な操作が日常の研究効率に重要な実験室環境向けに構成されています。

主な特長

底面加熱および乾燥：統合された真空プレート加熱システムは、室温から150°Cまで動作します。デジタル温度コントローラーにより、温度制御精度±1°Cを実現し、コーティング後の乾燥条件を安定させます。
マイクロメートルレベルの膜厚制御：調整可能なブレードの膜厚設定範囲は0～5 mm、コーティング厚さの制御精度は0.01 mmです。研究用フィルムや電極コーティングの精密な作製をサポートします。
調整可能なコーティング速度：コーティング速度は0～120 mm/秒の範囲で調整できます。スラリーの挙動、目標膜厚、プロセス開発の要件に合わせてコーティング動作を設定できます。
PLCおよびタッチスクリーン制御：PLCベースの操作とタッチスクリーンインターフェースにより、パラメータの設定と確認を便利に行えます。0～300 mmのコーティングストロークもタッチスクリーンから設定できます。
真空基材固定：真空アルミニウム平板がコーティング中に基材を確実に保持します。迅速な設置と取り外しにより、試料作製を効率化し、不要な取り扱いを低減します。
100 mm標準コーティング幅：標準コーティング装置の幅は100 mmで、コンパクトな装置サイズを維持しながら、実験室でのフィルムおよび電極研究に実用的な作業フォーマットを提供します。
コンパクトな構造設計：全体寸法はL550 mm × W350 mm × H320 mmで、貴重な実験室スペースを節約できます。立体的で幾何学的な板金デザインにより、すっきりとした外観と整理された装置構造を実現しています。
真空供給機能の統合：オイルフリー真空ポンプ1台が装置に付属しています。標準操作において追加のポンプを選定することなく、基材固定専用の真空源を利用できます。

用途

用途	説明	主な利点
セラミック薄膜研究	高温成膜研究のため、セラミックスラリーまたは機能性セラミック材料を支持基材上にコーティングします。	制御されたコーティング速度と0.01 mmの膜厚制御により、再現性のある材料比較をサポートします。
結晶フィルム開発	均一なスラリー塗布と制御された乾燥条件が必要な結晶関連フィルムを作製します。	室温から150°Cまでの底面加熱により、コーティング後の乾燥条件を明確に設定できます。
電池電極作製	実験室での電極およびセル作製研究向けに、アルミニウム箔または銅箔へ電池材料スラリーを塗布します。	真空固定により基材の移動を抑え、プログラム可能なコーティング移動により一貫した電極作製をサポートします。
特殊ナノフィルム研究	精密なブレード調整と制御された移動が必要な実験室コーティングプロセスを用いて、特殊ナノフィルムを開発します。	微細なコーティング制御と調整可能な速度により、プロセス変数を体系的に評価できます。
先端材料研究	高温研究要件のもとで、新規材料の成膜挙動およびコーティング条件を検討します。	コーティング機能と加熱機能の組み合わせにより、小規模なプロセス開発を簡素化します。
大学および実験室でのプロセス研究	材料科学実験、配合スクリーニング、比較試験向けに、再現性のあるコーティング試料を作製します。	タッチスクリーンによるパラメータ設定、コンパクトなサイズ、自動コーティング動作により、作業効率を向上させます。

技術仕様

装置構成

パラメータ	仕様
モデル	TB08
標準コーティング装置幅	100 mm
真空プレート	真空アルミニウム平板付属
付属真空ポンプ	オイルフリー真空ポンプ1台
制御システム	PLCおよびタッチスクリーン制御
コーティングストローク設定	0～300 mm、タッチスクリーンから設定
電源	220 V / 50 Hz
重量	50 kg
全体寸法	L550 mm × W350 mm × H320 mm

コーティングおよび加熱性能

パラメータ	仕様
コーティング速度	0～120 mm/秒、調整可能
ブレード厚さ調整範囲	0～5 mm
コーティング厚さ制御精度	0.01 mm
真空プレート加熱および乾燥システム	室温から150°C
温度コントローラー	デジタル表示温度コントローラー
温度制御精度	±1°C
真空プレート寸法	L415 mm × W200 mm × H32 mm

対応基材データ

基材	幅	厚さ	面密度
アルミニウム箔	50～200 mm	10～50 μm	27～135 g/m²
銅箔	50～200 mm	6～20 μm	53～178 g/m²

操作手順

手順	操作
1	電極シートを真空プレート上に置き、電源を入れて真空を作動させ、電極シートをプレートに固定します。
2	コーティング装置を電極シート上に置き、コーティングスラリーを投入します。
3	コーティングサイクルを開始します。コーティング装置が自動的に前進し、コーティング操作を完了します。
4	コーティング装置とプッシュロッドを取り外し、加熱温度と時間を設定して加熱乾燥を行います。
5	乾燥が完了したら、コーティング済み電極シートを取り外し、コーティング装置をリセットします。

操作手順では、基材の固定、スラリーのコーティング、加熱乾燥を明確な段階に分けています。この構成により、試料を準備し、プログラムされたコーティング動作を完了した後、コーティング済み基材を別の加熱台へ移すことなく、選択した乾燥条件を適用できます。真空プレートはプロセス全体を通じて中心的な作業面として機能し、規定された寸法範囲内のアルミニウム箔、銅箔、その他の研究用基材を安定して取り扱えます。

調整可能なコーティング速度範囲により、さまざまなスラリー配合やフィルム目標に対応したプロセス開発が可能です。制御された材料堆積が必要なプロセス評価では低速を選択でき、配合と目標コーティング条件が許容する場合には、高速設定によって試料作製を迅速化できます。ブレード調整とコーティングストロークの設定はタッチスクリーンから構成でき、比較実験のための再現性のある開始条件を設定できます。

底面加熱機能は、高温条件下での乾燥および成膜を研究するプログラムに特に適しています。デジタルコントローラーには設定温度が表示され、±1°Cの温度制御精度により、実験間で一貫した熱条件を維持できます。加熱システムは真空プレートの下に統合されているため、乾燥段階でもコーティング済み基材を固定したままにでき、試料作製中の移動を低減します。

物理的な設計も、作業台スペースが限られた実験室に適しています。L550 mm × W350 mm × H320 mmの設置面積に、コーティング機構、真空プレート、加熱システム、制御装置、付属の真空ポンプをコンパクトにまとめています。堅牢な板金筐体は立体的で幾何学的なデザインを採用し、すっきりと整理された外観を実現するとともに、通常の実験室使用時に内部装置構造を保護します。

この製品を選ぶ理由

統合された研究ワークフロー：真空固定、プログラム可能なコーティング、調整可能なブレード制御、底面加熱を1台に統合し、個別の準備工程間での移し替えを低減します。
再現性のあるプロセス制御：調整可能なコーティング速度、0.01 mmのコーティング厚さ制御精度、プログラム可能な0～300 mmのストローク、±1°Cの温度制御精度により、比較研究のための測定可能なプロセス条件を提供します。
基材の安定性：真空アルミニウム平板がコーティングおよび乾燥中に電極シートを確実に保持し、アルミニウム箔や銅箔を用いた研究において一貫した試料取り扱いをサポートします。
効率的な実験室設置面積：コンパクトな全体寸法と付属のオイルフリー真空ポンプにより、作業台スペースと装置の統合が重要な環境での設置を簡素化します。

お見積もり、またはフィルム研究の要件に適したコーティング構成については、当社の技術チームまでお問い合わせください。