電池関連材料

金メッキ304ステンレス鋼製2032コインセルケース（スペーサー・ウェーブスプリング付き）

商品番号 : FZ05

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

基板とコーティング: 304ステンレス鋼（300-500 Å プラズマスパッタ金メッキ）
セルフォームファクタ: 2032（直径20.0 mm x 高さ3.2 mm）
内部ハードウェア: 金メッキ 15.5 mm スペーサーおよびウェーブ/円錐ばね

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製品概要

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この高性能コインセルハードウェアアセンブリは、精密な電気化学研究および電池材料試験のための非常に信頼性の高いプラットフォームを提供します。高品質な304ステンレス鋼で作られ、特殊なプラズマスパッタリング金コーティング（300～500 Å）が施されているため、アノード酸化や電解液による腐食を効果的に抑制し、非常に安定した電気化学ウィンドウを提供します。各セットには、精密に成形されたポジティブ缶、ポリプロピレン製シールガスケット一体型のネガティブキャップ、金メッキスペーサーディスク、および内部スタックの完全性を確保するための金メッキウェーブスプリングまたはコニカルスプリングが含まれています。

電池の研究開発ラボ、学術機関、材料科学研究施設の厳しい基準を満たすよう設計された本アセンブリは、要求の厳しい試験環境で優れた性能を発揮します。リチウムイオン正極・負極活物質、固体電解質、ナトリウムイオン化学、次世代エネルギー貯蔵処方の評価に最適です。金メタライズされた接触面は、界面接触抵抗を劇的に低減し、実験データを損なう可能性のある寄生的な表面反応を防ぎます。

厳格な寸法および冶金学的品質基準の下で製造されており、優れた機械的シール信頼性と再現性のあるクリンピング性能を提供します。長時間の定電流充放電サイクル、高温環境試験、広電位範囲のサイクリックボルタンメトリーのいずれにおいても、気密シールと均一な内部機械的圧力を維持します。研究者は、その堅牢な構造により、ハードウェアに起因する実験アーティファクトを排除し、再現性の高い電気化学的結果を得ることができます。

主な特長

プラズマスパッタリング金メタライズ： プラズマスパッタリングにより均一な300～500 Åの金層でコーティングされており、優れた耐食性を提供し、高い動作電圧下での金属溶解を防ぎます。
高純度304ステンレス鋼基板： 高圧クリンピングや長期的な体積膨張サイクルにおいて、優れた機械的剛性、圧力保持力、および構造的安定性を提供します。
ポリプロピレン製シールガスケット一体型： ネガティブキャップに精密成形されたポリプロピレン（PP）製Oリングを備えており、電解液の蒸発や環境汚染を防ぐ気密シールを形成します。
適合する金メッキスペーサー： 均一な金メッキが施された直径15.5 mmのスペーサーディスクが含まれており、低い界面オーム抵抗と電極界面全体の最適な電気的連続性を保証します。
弾力性のあるウェーブスプリングおよびコニカルスプリング： セルスタック全体に校正された均一な軸方向圧縮力を提供し、継続的な充放電サイクル中の活物質の膨張・収縮に効果的に対応します。
幅広い化学的・電解液適合性： 化学的に不活性な表面仕上げにより、強力な液体電解液、有機溶媒、イオン液体、固体セパレーター界面との不要な触媒反応を排除します。
カスタマイズ可能な機能性コーティング： 特定の電気化学的仕事関数や試験基準に合わせて、アルミニウム（Al）、白金（Pt）、銀（Ag）などのカスタムメタライズ層も利用可能です。
精密な寸法公差： 厳格な寸法製造により、標準的なラボ用コインセルクリンパー、自動セルハンドリングシステム、および試験チャンネルとのシームレスな互換性を保証します。

用途

用途	説明	主な利点
高電圧リチウムイオン研究開発	Li/Li+に対して4.2Vを超える高電圧正極材料（例：LNMO、HV-LCO、NMC811）の試験	高電位でのアノード溶解および寄生的な電解液酸化を抑制します。
全固体電池研究	固体電解質ペレットおよび複合硫化物/酸化物/ポリマーシステムの組み立てと試験	強固な固体-固体界面全体に均一な軸圧と低い接触インピーダンスを提供します。
ナトリウムイオン・カリウムイオン電池	アルカリ金属電池化学および非水系電解液処方の調査	腐食性の電解質塩や強力な反応副生成物に対して化学的不活性を提供します。
電気化学インピーダンス分光法 (EIS)	精密な基礎インピーダンス、界面抵抗、および速度論的輸送の研究	自然酸化膜によるインピーダンスアーティファクトを排除し、クリーンで正確なナイキストプロットを提供します。
スーパーキャパシタおよびハイブリッドシステム	高レート電気二重層キャパシタ (EDLC) および擬似容量性電極材料の特性評価	高導電性の金接触面により等価直列抵抗 (ESR) を最小化します。
腐食性電解液添加剤のスクリーニング	新規フッ素系溶媒、高濃度電解液、およびイオン液体の評価	プラズマスパッタリングされた金バリアが、長期間のサイクルにおける基板の孔食や化学的劣化を防ぎます。

技術仕様

項目	仕様 (製品番号: FZ05)
セルフォーマット	CR2032 標準 (直径20 mm × 高さ3.2 mm)
主要基板材料	AISI 304 ステンレス鋼 (304SS)
表面処理プロセス	高密着プラズマスパッタリング
標準メッキ材料	金 (Au)
メッキ層の厚さ	300 Å – 500 Å (30 nm – 50 nm)
オプションのカスタムメタライズ	アルミニウム (Al)、白金 (Pt)、銀 (Ag)
シールガスケット材料	高密度ポリプロピレン (PP) 製Oリング (ネガティブキャップ)
コインセルケース重量	0.12 oz (約3.4 g/セット)
スペーサーディスク寸法	直径15.5 mm × 厚さ0.5 mm (カスタム厚も対応可能)
スペーサー表面仕上げ	プラズマスパッタリング金メッキ
スペーサー正味重量	0.10 oz (約2.8 g)
ウェーブスプリング寸法	外径14.5 mm × 内径10.25 mm × 高さ(1.2 ± 0.05) mm × 厚さ0.3 mm
コニカルスプリング寸法	外径15.4 mm × 高さ(1.2 ± 0.03) mm × 厚さ0.2 mm
スプリング表面仕上げ	プラズマスパッタリング金メッキ
スプリング正味重量	0.10 oz (約2.8 g)
標準梱包単位	密閉型クリーンルーム用防湿パック (10セット/袋)

本製品が選ばれる理由

実験アーティファクトの排除： 未処理のステンレス鋼の自然不動態皮膜は、高電位で腐食したり、高い界面インピーダンスを発生させたりする可能性があります。本ハードウェアのプラズマスパッタリング金層は、優れた電気伝導性と電気化学的不活性を確保し、実験データがハードウェアの劣化ではなく、真の電極速度論を反映することを保証します。
精密校正されたスタック圧力： 一定で均一な機械的圧縮を維持することは、特に高容量負極や固体システムにおける体積変化時に、セル性能にとって極めて重要です。精密設計されたウェーブスプリングおよびコニカルスプリングは、繊細なセパレーター膜や活物質コーティングを損傷することなく、再現性の高い軸荷重分布を保証します。
気密性の高い環境隔離： 高い整合性を持つポリプロピレンシールと、精密にプレスされた304ステンレス鋼ケースの組み合わせにより、溶媒の蒸発や大気（H2O、O2）の侵入を防ぎます。これにより、長時間の高温試験プロトコル中でも長期的なサイクル安定性が確保されます。
適応可能なカスタマイズ機能： 標準の金メッキは最も厳格な研究要求を満たしますが、当社の製造プロセスでは、特定の動作電位や研究パラメータに対応するため、アルミニウム、白金、銀などの特殊な機能性コーティングにも柔軟に対応可能です。

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