ラボ用加熱プレス
300x300mm加熱プラテンおよびPID制御を備えた30トン分割型自動ラボ用ホットプレス
商品番号 : XP40
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最大圧力
- 30トン
- 定盤寸法
- 300 × 300 mm
- 使用温度範囲
- 0-300°C(標準) / 0-500°C(高温仕様)
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製品概要



この30トン分割型自動ホットプレスは、ラボスケールの精密プレス技術における画期的な進歩を象徴しています。独立して加熱される300×300 mmのプラテンと剛性の高い油圧フレームを統合することで、このシステムは最も要求の厳しい材料加工アプリケーションにおいて、卓越した圧力均一性と温度安定性を実現します。その分割アーキテクチャは、高トン数のプレスユニットをインテリジェントな制御キャビネットから物理的に分離し、熱的な干渉(クロストーク)を排除します。これにより、敏感なPIDコントローラーやセンサーが干渉を受けることなく動作し、長期的な再現性とメンテナンスのアクセシビリティにおいて、このエンジニアリング上の選択は大きな成果をもたらします。
この装置は、学際的な研究環境に特化して設計されており、バッテリー電極の製造、固体電解質の加工、高分子薄膜の成形、および高度なセラミック焼結において卓越した性能を発揮します。次世代のリチウムイオン電池を開発している場合でも、新しい複合積層材をテストしている場合でも、7インチのタッチスクリーンを通じて多段階の温度・圧力プロファイルをプログラムする機能により、複雑なプロセスレシピをワンタッチ操作に変えることができます。このレベルの自動化は時間を節約するだけでなく、各試料が正確に同じ熱的・機械的履歴を経験することを保証します。これは、再現性が極めて重要である査読付き研究において決定的な要素です。
高剛性の溶接鋼フレームとプレミアムな金型鋼プラテンを中心に構築されたこのシステムは、忙しい中央研究所やパイロットスケールの開発ラインで24時間365日の運用に対応するよう設計されています。耐久性のある油圧シールから工業用加熱ヒーターに至るまで、すべてのコンポーネントは、フル30トンの負荷下での長寿命に対応するために選定されています。循環水冷回路は、保持サイクル後に試料を熱的劣化からさらに保護し、プラテンを安全な取り扱い温度まで迅速に戻し、1日のスループットを向上させます。CE認証と包括的な安全インターロックを備え、このプレスはオペレーターの保護、電磁両立性、および性能の一貫性に関する国際基準を満たしています。
主な特徴
- 干渉のない分割アーキテクチャ:プレスフレームと制御電子機器の物理的な分離により、重要なコンポーネントを放射熱や機械的振動から隔離します。この設計は、圧力および温度センサーの精度を向上させるだけでなく、油圧システムと電子サブシステムに個別にアクセスできるため、メンテナンスを簡素化します。
- 独立したデュアルゾーン加熱:各300×300 mmプラテンには独自の抵抗加熱回路と専用のPIDコントローラーが備わっており、上面と下面で独立した温度設定が可能です。粉末を圧密しながら溶媒を蒸発させるなど、非対称な熱流束を必要とするアプリケーションにおいて、この機能は試行錯誤による調整を回避し、均一な製品特性を保証します。
- 高精度PID圧力制御:高分解能の圧力トランスデューサーがリアルタイムデータをクローズドループ油圧コントローラーに送信します。ユーザーは目標圧力と許容範囲を定義します。システムは材料のクリープや熱膨張を補償するために油圧ポンプを自動的に循環させ、力を±0.1 MPa以内、またはそれ以上の精度で維持します。この能動的なクランプにより、単純な手動プレスで見られる圧力の減衰を排除します。
- 5段階プログラマブルレシピシステム:統合ソフトウェアにより、最大5つの連続ステップを持つ複数のユーザー定義プロファイルを保存できます。各ステップ内で、上プラテン温度、下プラテン温度、加圧力、および保持時間を個別に割り当てます。このシーケンシャルロジックは、段階的な硬化サイクル、脱ガス工程、または徐々な温度昇温とタイミングを要する加圧を必要とする焼結鍛造プロトコルに最適です。
- 高性能水冷:両方のプラテン内蔵の冷却チャネルは、外部チラーまたは実験室の給水に接続されます。プロセス後の冷却により、プラテンの温度を数分で300℃から50℃以下に下げることができ、サイクルタイムを劇的に短縮し、熱に敏感な材料における不要な反応を防ぎます。
- 7インチ工業用タッチスクリーン:直感的なグラフィカルインターフェースにより、すべてのプロセス変数を一目で監視できます。温度と圧力のリアルタイムトレンドが画面上にプロットされ、シンプルなレシピエディタにより、オペレーターはコードを記述することなくプログラムの作成や修正が可能です。マルチレベルのパスワード保護により、重要なパラメータが意のままの変更から保護されます。
- 頑丈な構造:メインフレームは厚肉の応力除去鋼で構築されており、精密研磨されたプラテン表面は全ストロークにわたってミクロン単位の平行度を維持します。耐摩耗性の金型鋼(通常HRC 52-56)は、研磨性の高い材料をプレスしても長寿命を保証します。4本のガイドポストにより横方向の撓みを排除し、力が試料に対して垂直に加わることを保証します。
- CE認証安全システム:欧州の安全指令に準拠することに加え、このプレスには前面のポリカーボネート安全シールド、両手スタートボタン(手がクリアな状態を維持)、油圧を瞬時に排出する緊急停止ボタン、および設定値を超えた場合に加熱ヒーターを遮断する過熱リミットコントローラーが含まれています。
アプリケーション
| アプリケーション | 説明 | 主なメリット |
|---|---|---|
| バッテリー電極カレンダリング | 制御された熱と圧力を用いて、コーティング後に被覆電極箔を圧密し、目標の空隙率と厚さを達成します。 | エネルギー密度を高め、密着性を向上させ、セル組立時の剥離を低減します。 |
| 固体電解質の圧密 | 全固体電池用に、ガラスセラミックまたは硫化物系電解質粉末を高密度ペレットまたは薄膜に加工します。 | 理論密度に近い密度を達成し、高いイオン伝導性と低い界面抵抗に不可欠です。 |
| 高分子膜の製造 | 熱可塑性高分子をホットプレスし、燃料電池膜や医療機器部品用に厚さを制御した均一なフィルムを作成します。 | ピンホールを排除し、一貫した機械特性および輸送特性を保証します。 |
| セラミック基板の製造 | セラミックグリーンテープを積層し、加圧下で焼結して、電子パッケージング用の平坦で高強度の基板を製造します。 | 反りを最小限に抑え、優れた熱伝導率を持つ基板を得ます。 |
| 複合材料の開発 | 炭素繊維強化プリプレグまたは金属基複合材料を、プログラム可能な熱と圧力で圧密します。 | 最適化された繊維体積分率と低いボイド含有率を持つ高性能部品を製造します。 |
| 微細構造のホットエンボス加工 | 加熱プラテンと精密な圧力を使用して、高分子またはガラス基板にマイクロ/ナノスケールのパターンを転写します。 | マイクロ流体チップや光学回折格子のコスト効率の高いプロトタイピングを可能にします。 |
| 医薬品錠剤の処方 | 製造規模の錠剤圧縮をシミュレートし、制御された温度下で賦形剤の性能を研究し、処方を最適化します。 | 少量のサンプルで処方開発を加速します。 |
| 地質学試料の作成 | 高圧と高温下で岩石粉末を均質なガラスディスクにプレスして、XRF分析用のビーズを作成します。 | 粒子サイズの影響を排除し、分析精度を向上させます。 |
技術仕様
| パラメータ | XP40-S (標準) | XP40-H (高温) |
|---|---|---|
| 最大圧力 | 0–30トン | 0–30トン |
| プラテンサイズ | 300 × 300 mm | 300 × 300 mm |
| 動作温度 | 0–300℃ | 0–500℃ |
| 加熱電力 | 6,000 W (2 × 3,000 W) | 6,000 W (2 × 3,000 W) |
| 温度制御 | PIDプログラマブルコントローラー | PIDプログラマブルコントローラー |
| 圧力制御 | PIDクローズドループ自動圧力保持 | PIDクローズドループ自動圧力保持 |
| ピストンストローク | 50 mm | 50 mm |
| 最大デーライト(開口) | 150 mm | 150 mm |
| 冷却方式 | 循環水冷(外部チラー対応) | 循環水冷(外部チラー対応) |
| 制御インターフェース | 7インチ工業用タッチスクリーン | 7インチ工業用タッチスクリーン |
| 電源 | AC 220–240 V、単相、50/60 Hz(専用32 Aブレーカーが必要) | AC 220–240 V、単相、50/60 Hz(専用32 Aブレーカーが必要) |
| 寸法(本体) | 700 × 400 × 600 mm | 700 × 400 × 600 mm |
| 正味重量 | 約 280 kg | 約 290 kg |
| 認証 | CE | CE |
この製品を選ぶ理由
- 実証された長期信頼性:オーバーサイズの油圧シリンダーから焼き入れされたプラテン表面に至るまで、すべてのコンポーネントは数十年にわたるプレスエンジニアリングの経験を反映しています。世界中の研究所から数万サイクル後も一貫した性能が報告されており、オプションの延長保証プログラムによってサポートされています。
- 比類のない精度:独自のPIDアルゴリズムは、ホットプレスアプリケーションに特化して最適化されており、熱慣性と材料の緩和を考慮しています。これにより、±1℃の温度安定性と、汎用の工業用コントローラーよりはるかに厳しい圧力安定性が得られ、公開されている実験手順を自信を持って再現できます。
- 研究への適応性:2つの標準加熱構成(高分子加工用の最大300℃、セラミックおよび無機固体用の最大500℃)と完全なレシピプログラマビリティにより、1台のマシンで複数の研究グループに対応できます。カスタムプラテンサイズ、冷却速度、またはグローブボックスとの互換性が必要ですか? 当社のエンジニアリングチームは、安全性や性能を損なうことなくプラットフォームの汎用性を拡張する改造を専門としています。
- グローバルコンプライアンスとサポート:CEマーキングにより国際的な研究所での受入れが保証され、当社の技術サポートはリモート診断機能を備え、複数のタイムゾーンに対応しています。大学のクリーンルームに設置する場合でも、工業用パイロットプラントに設置する場合でも、迅速にプレスを開始できるよう、据付支援とアプリケーションアドバイスを提供します。
- 投資の保護:モジュール設計と純正スペアパーツの入手可能性により、プレスを10年以上にわたって稼働させ続けることができます。定期的なソフトウェアアップデートにより、新しいプロファイリング機能が追加され、使いやすさが向上し、進化する研究の需要に合わせて機器を最新の状態に保ちます。
特定の詳細要件についてご相談いただく、または詳細な見積もりをご依頼いただくには、今日お気軽に当社のアプリケーションスペシャリストまでお問い合わせください。
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