製品 ラボ用油圧プレス ラボ用加熱プレス ポリマー積層複合材硬化および半導体ボンディング用 400x400mm 加熱プレート付き 40トン 分割型ホットプレス
ポリマー積層複合材硬化および半導体ボンディング用 400x400mm 加熱プレート付き 40トン 分割型ホットプレス

ラボ用加熱プレス

ポリマー積層複合材硬化および半導体ボンディング用 400x400mm 加熱プレート付き 40トン 分割型ホットプレス

商品番号 : XP34

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


最大使用圧力
≤ 40トン (400 kN)
定盤寸法
400 mm × 400 mm
定盤使用温度
室温~300 °C
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製品概要

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40トン分割型ホットプレスは、要求の厳しい大面積アプリケーション向けに設計された産業用熱プレスプラットフォームです。巨大な400 mm × 400 mmの加熱プレートと40トンの油圧能力により、高品質な積層とボンディングに不可欠な均一な温度と圧力分布を実現します。

このシステムの決定的な特徴は、重いプレスフレームを制御コンソールから分離する分割型アーキテクチャです。このモジュラー設計により、グローブボックス、ドラフトチャンバー、またはクリーンルームへの容易な統合が可能になり、熱や化学物質の暴露から敏感な電子機器を保護し、オペレーターの安全性を向上させます。

研究および生産環境での連続運転のために構築されたこのプレスは、堅牢な機械構造と精密なPID温度制御、プログラム可能な圧力サイクルを組み合わせています。CE適合と複数の構成オプションにより、幅広い産業プロセスにわたる信頼性の高い性能が保証されます。

主な特徴

  • 分割型モジュラーアーキテクチャ: プレスフレームは物理的に制御コンソールから隔離されており、重い機構を制御環境内に配置しつつ、オペレーターが外部からプロセスを管理できます。このレイアウトは、敏感な制御電子機器を熱応力や化学蒸気から保護します。
  • 大面積加熱プレート: 400 mm × 400 mmのプレートは、高密度対称加熱素子を備え、室温から最大300°Cまでの均一な温度を全面に提供します。これにより、フルサイズのサンプルでも一貫した結果が得られます。
  • 高度なタッチスクリーンPID制御 (自動モデル): 直感的な7インチタッチスクリーンにより、マルチステップの温度ランプや圧力サイクル(自動加圧、保持、減圧を含む)のプログラミングが可能です。保存されたプロファイルにより、再現性のあるプロセス制御が可能になります。
  • 循環水冷却: プレート内に統合された水チャネルは、長時間の高温運転中に油圧シールを積極的に冷却し、シール寿命を延ばし、プロセス後の迅速な冷却によるサイクルタイムの短縮を可能にします。
  • 航空貨物最適化構成: 特別なバリエーションは、クレート寸法を最小限に抑えることで国際的な購入者の輸送コストを削減し、150 mmのコンパクトな開口高さと50 mmのピストンストロークを実現しながら、完全な40トンの力を保持します。
  • 多様な構成: 標準自動、航空貨物最適化自動、および重負荷手動版が用意されており、多様な運用、設備、予算要件に対応します。手動版は、手動ポンプ油圧システムによる費用対効果の高いソリューションを提供します。

アプリケーション

アプリケーション 説明 主な利点
ポリマー積層 フレキシブルエレクトロニクスやパッケージング用のポリマーフィルム、シート、または多層積層材のホットプレス。 大面積にわたる均一な熱と力により、剥離や気泡の巻き込みを防止。
複合材硬化 航空宇宙および自動車部品用の繊維強化複合材、プリプレグ、構造パネルの硬化。 高い力と精密な温度プロファイルにより、樹脂の完全な流動とボイド低減を保証。
半導体ボンディング クリーンルーム環境でのウェハー、基板、またはチップオンフレックスアセンブリの熱圧縮ボンディング。 分割アーキテクチャによりグローブボックス統合が可能になり、空気に敏感な材料を保護。
多層PCBプレス 高圧力と温度均一性を必要とする多層プリント基板の積層。 大きなプレートサイズとプログラム可能なサイクルにより、一貫した層間接着を保証。
粉末圧縮成形 金属、セラミック、または複合材粉末をカスタムダイスを使用してグリーン体に圧縮成形。 小さなダイス(例:Ø100 mm)を使用すると、接触圧力は50.9 MPaに達し、焼結研究に理想的。
拡散接合 高温高圧下の不活性雰囲気中での金属またはセラミックスの固相接合。 グローブボックス互換性とプログラム可能なマルチステッププロファイルが先進材料研究を支援。
電池電極プレス リチウムイオン電池用の正極/負極シートまたは固体電解質層のプレス。 フレームをアルゴン充填グローブボックス内に設置した場合、空気に敏感な材料に適しています。
金型プレス / ホットエンボス加工 加熱金型と制御された力を使用したポリマー基板への微細構造転写。 精密な圧力と温度制御により、高忠実度の特徴転写を実現。

技術仕様

パラメータ XP34-標準 XP34-AF-最適化 XP34-手動
最大作動圧力 ≤ 40トン (400 kN) ≤ 40トン (400 kN) 0 – 40トン (400 kN)
圧力制御 タッチスクリーン プログラム可能 タッチスクリーン プログラム可能 手動ハンドポンプ
プレート寸法 400 mm × 400 mm 400 mm × 400 mm 400 mm × 400 mm
プレート作動温度 室温 (RT) – 300 °C 室温 (RT) – 300 °C 室温 (RT) – 300 °C
加熱構成 二重プレート独立 二重プレート独立 二重プレート対称
定格加熱電力 7,200 W (2 × 3,600 W) 6,000 W (2 × 3,000 W) 6,000 W (合計)
ピストンストローク 60 mm 50 mm 手動移動
プレート開口 (デイライト) 180 mm 150 mm 60 mm
プレート冷却方式 循環水冷却 循環水冷却 循環水冷却
制御コンソール 7インチタッチスクリーン PID 7インチタッチスクリーン PID アナログゲージ / PIDダイヤル
電源 AC 220V / 50Hz (単相) AC 220V / 50Hz (単相) AC 380V / 50Hz (三相)
外形寸法 850 × 480 × 650 mm 850 × 480 × 650 mm 850 × 480 × 650 mm
正味重量 480 kg 480 kg 550 kg
認証 CE適合 CE適合 標準産業用

圧力と面積に関する技術ノート: 最大機械能力は40トン (400 kN) です。ただし、適用される接触圧力はサンプルまたはダイスのサイズに依存します。400×400 mmのフルサンプルでは、最大接触圧力は2.5 MPa (362 psi) となり、ポリマーや複合材シートに理想的です。集中プレスでは、より小さなダイスを使用することでより高い圧力が得られます。例えば、Ø100 mmのダイスに40トンの負荷をかけると、50.9 MPa (7,382 psi) が発生します。ツーリングが適用される力に対して定格されていることを常に確認してください。

設置および設備要件

  • 重負荷作業台: プレスは480〜550 kgの重量があり、構造的に補強された作業台または鋼製フロアスタンドに設置する必要があります。適切な吊り上げ設備を使用してください。
  • 電気: 自動モデルは、専用の40A回路遮断器を備えたAC 220V/50Hz単相電源を必要とします。手動モデルはAC 380V/50Hz三相電源を必要とします。
  • 水冷却: 内蔵の水チャネルを実験室の給水または外部循環冷却装置に接続して、効果的なプレート冷却を行ってください。

標準梱包リスト

  • XP34 分割型プレスフレーム × 1
  • 制御コンソール / 油圧ポンプユニット × 1
  • 高圧油圧ホース & 信号ケーブル × 1セット
  • 水冷却ジャケット接続部品 × 1セット
  • 品質証明書 & 操作マニュアル × 1

この製品を選ぶ理由

  • 過酷な環境向けに設計: 分割型設計により、プレス機構が制御電子機器から物理的に隔離され、グローブボックス、ドラフトチャンバー、または高温領域内で使用される場合でも、長期的な信頼性が確保されます。
  • 精度と再現性: 自動モデルは、保存されたレシピを備えたプログラム可能なPIDタッチスクリーンを使用し、再現可能なバッチ処理のための一貫したマルチステップ温度・圧力プロファイルを可能にします。
  • グローバル出荷対応: 航空貨物最適化構成は、40トンの能力を損なうことなくクレートサイズと輸送コストを削減し、国際的な研究所やメーカーに理想的です。
  • CE認証安全: すべての標準自動構成はCE適合であり、厳格な欧州の安全および電磁両立性基準を満たしています。
  • 柔軟な構成オプション: 標準自動、航空貨物最適化自動、重負荷手動の3つの異なるバリエーションにより、施設の電力、スペース、自動化のニーズに合わせてプレスを選択できます。
  • 包括的なサポート: KINTEKは、詳細な設置ガイダンスと専用のアフターサービスサポートを提供し、お客様のプレスが初日から最高のパフォーマンスで作動することを保証します。

特定のアプリケーション要件に合わせたカスタムプレスソリューションについて、見積もりのご依頼やご相談は、ぜひ今日お問い合わせください。

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ポリマー積層複合材硬化および半導体ボンディング用 400x400mm 加熱プレート付き 40トン 分割型ホットプレス

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