恒温ディップコーティング装置

製品概要

この恒温ディップコーティングシステムは、プログラム可能な引き上げ動作、温度制御、および時間管理された処理を統合し、再現性の高い薄膜コーティング作業のためのコンパクトなラボ用プラットフォームを提供します。1 mm/minから200 mm/minの引き上げ速度範囲をサポートしており、研究者は小型の平坦な試料に対して制御されたコーティング条件を確立できます。本装置は、安定した動作、規定の浸漬時間、および管理された乾燥条件がコーティングの均一性に影響を与えるプロセス向けに設計されています。

本装置は、電池材料開発、薄膜作成、セラミックス研究、表面処理研究、および学術的な材料実験室に適しています。指定された試料容量は75 mm x 25 mm x 2.5 mmで、60 mmの有効浸漬長により、制御されたディップコーティングが可能です。プログラム可能な浸漬時間と乾燥時間により、実験バッチ全体で一貫したサイクル設定を適用できます。

卓上型の実験室設置向けに構築されており、AC220V/50Hz電源で動作し、水、ガス、換気設備は不要です。統合された温度制御エンクロージャーは、室温+5℃から100℃の範囲を提供し、温度変動は±1.5℃と規定されています。これらの明確な動作パラメータにより、指定された環境および設置条件下での信頼性の高い使用が可能です。

主な特長

• プログラム可能な引き上げ速度： 1 mm/minから200 mm/minの範囲で引き上げ速度を選択可能です。この広い調整範囲により、引き上げ動作が重要なプロセス変数となる制御されたコーティング試験が可能になります。

• 恒温処理： システムは室温から100℃までの温度範囲をサポートし、温度制御エンクロージャーは室温+5℃から100℃で動作します。これにより、浸漬および乾燥中に制御された熱条件を必要とするプロセスに対応します。

• 浸漬・乾燥サイクルのタイマー設定： 浸漬時間と乾燥時間を1〜999秒の間で設定可能です。明確なタイミング設定により、実験チームはコーティングプロセスの条件を確立および比較するための再現性のある基準を得ることができます。

• 多サイクル引き上げ機能： 1〜20回の引き上げサイクルを実行可能です。この設定により、規定の動作範囲内で繰り返し浸漬・引き上げシーケンスを構成できます。

• 制御された試料取り扱い： 引き上げ荷重は100g以下、指定試料サイズは75 mm x 25 mm x 2.5 mmです。これらの制限により、小型基板の準備およびコーティング試験のための明確な動作範囲が提供されます。

• 有効浸漬容量： 60 mmの有効浸漬長により、対応する試料形式に対して明確な位置決めが可能です。これは、プロセス開発中に一貫した浸漬長を確立する際に役立ちます。

• 実験室向け電気設計： 定格220V、850Wで、AC220V/50Hz電源で動作し、確実な接地が必要です。水やガスの供給は不要であり、適切に準備された実験室スペースへの設置を簡素化します。

• コンパクトな設置面積： 本体寸法は450 mm x 500 mm x 970 mmです。温度制御エンクロージャーの外形寸法は460 x 510 x 695 mmであり、適切な耐荷重を持つ作業台への設置が可能です。

用途

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• 明確なプロセス制御： 調整可能な引き上げ速度、温度、浸漬時間、乾燥時間、サイクル数は、コーティングプロセス開発のための文書化された運用フレームワークを提供します。

• 安定した熱仕様： 温度制御エンクロージャーは室温+5〜100℃、温度変動±1.5℃で規定されており、指定範囲内での制御された実験室使用をサポートします。

• 実用的な実験室設置： 水、ガス、換気設備は不要です。AC220V/50Hzの接地された電源と適切な作業台があれば、定義された設置要件に従って装置を設置できます。

• 明確な動作制限： 指定された試料寸法、有効浸漬長、引き上げ荷重容量により、調達および実験チームは導入前に適合性を評価できます。

• 研究に特化した柔軟性： 調整可能な動作、時間管理されたステージ、温度制御、および最大20回の引き上げサイクルの組み合わせは、試験間で制御されたパラメータ変更を必要とする実験プログラムをサポートします。

貴社の実験室のコーティングワークフローや設置要件に合わせた見積もりやカスタムソリューションについては、KINTEKまでお問い合わせください。

業界リーダーからの信頼