恒温ディップコーティング装置

製品概要

この恒温ディップコーティングシステムは、プログラム可能な引き上げ動作、温度制御、および時間管理された処理をコンパクトなラボ用プラットフォームに統合し、再現性の高い膜形成作業を可能にします。1 mm/minから200 mm/minの引き上げ速度範囲をサポートしており、研究者は小型の平板試料に対して制御されたコーティング条件を設定できます。本装置は、安定した動作、規定の浸漬時間、管理された乾燥条件がコーティングの一貫性に不可欠なプロセス向けに設計されています。

本装置は、電池材料開発、薄膜作製、セラミックス研究、表面処理研究、および学術的な材料研究室に適しています。対応する試料サイズは75 mm x 25 mm x 2.5 mmで、有効浸漬長60 mmにより制御された浸漬が可能です。プログラム可能な浸漬時間と乾燥時間により、実験バッチ全体で一貫したサイクル設定を適用できます。

卓上での使用を想定して設計されており、AC220V・50Hz電源で動作し、水、ガス、換気設備は不要です。統合された温度制御エンクロージャーは、室温+5℃から100℃までの範囲を提供し、温度変動は±1.5℃以内です。これらの明確な動作パラメータにより、指定された環境および設置条件下での信頼性の高い運用をサポートします。

主な特長

• プログラム可能な引き上げ速度: 1 mm/minから200 mm/minの範囲で引き上げ速度を選択可能です。この広い調整範囲により、引き上げ動作が重要なプロセス変数となる制御されたコーティング試験が可能になります。

• 恒温処理: システムは室温から100℃までの温度範囲をサポートし、温度制御エンクロージャーは室温+5℃から100℃の範囲で動作します。これにより、浸漬および乾燥中に熱条件の制御が必要なプロセスに対応します。

• 浸漬および乾燥サイクルのタイマー機能: 浸漬時間と乾燥時間は1〜999秒の間で設定可能です。明確なタイミング設定により、研究チームはコーティングプロセス条件を確立・比較するための再現性のある基準を得ることができます。

• マルチサイクル引き上げ機能: 1〜20回の引き上げサイクルを実行可能です。この設定により、オペレーターは規定の動作範囲内で、繰り返しの浸漬・引き上げシーケンスを構成できます。

• 制御された試料取り扱い: 引き上げ荷重は最大100gまで、対応する試料サイズは75 mm x 25 mm x 2.5 mmです。これらの制限は、小型基板の作製およびコーティング試験における明確な動作範囲を提供します。

• 有効浸漬能力: 60 mmの有効浸漬長により、対応する試料形式に対して明確な位置決めが可能です。これは、プロセス開発中に一貫した浸漬長を確立する際に役立ちます。

• ラボ向け電気設計: 定格220V・850Wで、AC220V・50Hz電源で動作し、確実な接地が必要です。水やガスの供給は不要であり、適切に準備された研究室スペースへの設置が容易です。

• コンパクトな設置面積: 本体寸法は450 mm x 500 mm x 970 mmです。温度制御エンクロージャーの外形寸法は460 x 510 x 695 mmであり、適切な耐荷重を持つ作業台への設置に適しています。

アプリケーション

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• 明確なプロセス制御: 調整可能な引き上げ速度、温度、浸漬時間、乾燥時間、サイクル数は、コーティングプロセス開発のための文書化された運用フレームワークを提供します。

• 安定した熱仕様: 温度制御エンクロージャーは室温+5〜100℃で指定されており、温度変動は±1.5℃以内であり、指定範囲内での制御されたラボ使用をサポートします。

• 実用的なラボ設置: 水、ガス、換気設備は不要です。AC220V・50Hzの接地された電源接続と適切な作業台があれば、定義された設置要件に従って装置を設置できます。

• 明確な動作制限: 指定された試料寸法、有効浸漬長、および引き上げ荷重容量により、調達および研究チームは導入前に適合性を評価できます。

• 研究に特化した柔軟性: 調整可能な動作、時間管理された段階、熱制御、および最大20回の引き上げサイクルの組み合わせは、テスト間で制御されたパラメータ変更を必要とする実験プログラムをサポートします。

ラボのコーティングワークフローや設置要件に合わせた見積もりやカスタムソリューションについては、KINTEKまでお問い合わせください。

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