恒温垂直ディップコーティング装置

製品概要

この恒温垂直ディップコーティングシステムは、制御された熱条件下での液相薄膜成長のために開発されたミリメートルスケールの精密機器です。プログラム可能なPLC制御、高精度ステッピングモーター、およびスクリュー駆動昇降機構を組み合わせ、基板を一定時間浸漬し、制御された速度で引き上げ、統合された恒温オーブンで乾燥させます。これにより、サンプル表面に均一な厚さの膜を形成する実用的なワークフローを提供します。

本装置は、大学の研究室、研究機関、企業のR&Dラボにおける薄膜材料の調製に適しています。オペレーターは、引き上げ速度、浸漬保持時間、焼成保持時間、ストローク、サイクル数を設定でき、再現性のある実験手順をサポートします。コンパクトな設置面積、直感的な操作インターフェース、移動可能な設計により、ラボのスペースや日常的な使いやすさが重要視される環境に適しています。

要求の厳しい研究作業向けに設計されており、PLCプログラムによるモーションコントロールと高精度ステッピングモーターを使用して、安定した昇降と正確な位置決めを実現します。統合されたオーブンは、引き上げ後の最大+200℃までの制御された乾燥を可能にし、PID温度制御とPT100センサーが一貫した熱処理をサポートします。これらの動作機能と加熱機能が組み合わさることで、再現性の高い液相コーティング試験のための制御された基盤を提供します。

主な特長

• プログラム可能な垂直浸漬・引き上げプロセス： 本システムは、基板の浸漬、保持、均一な引き上げ、その後の恒温乾燥を一連のコーティングシーケンスとして制御します。調整可能なプロセス値により、研究者は液相成膜作業に適した手順を確立できます。

• 高精度ステッピングモーター駆動昇降： 高精度ステッピングモーターがスクリュー伝達機構を駆動し、安定した垂直移動と正確な位置決めを実現します。この制御された動作により、繰り返しサイクル全体で一貫した引き上げ条件を維持します。

• 調整可能な引き上げ速度： 引き上げ速度は1〜200mm/minの間で1mm単位で選択可能です。細かい設定分解能により、垂直ディップコーティングにおける主要な変数の一つを直接制御できます。

• 浸漬および焼成保持時間の設定： 浸漬保持時間と焼成保持時間は、それぞれ1〜999秒の間で1秒単位で設定可能です。これらの独立した設定により、液接触段階と熱保持段階をプログラムされた実験シーケンスに組み込むことができます。

• 統合型恒温オーブン： 付属のオーブンは、自然対流方式で室温（RT）〜+200℃まで動作します。125Lの内部容積と500mm×450mm×550mmのチャンバー寸法により、コーティング後の制御された熱乾燥のための専用スペースを提供します。

• PID温度制御： オーブンは、4ボタン設定とPT100熱電対を備えた2列デジタルPID温度制御を採用しています。温度制御精度は±1.5℃で、指定された温度範囲内での制御されたオーブン動作をサポートします。

• 見やすい4.3インチタッチパネル操作： 4.3インチのカラータッチパネルが、昇降機能のためのシンプルで明確な制御インターフェースを提供します。研究者がコーティング手順を確立または実行する際に適したアクセスしやすいインターフェースです。

• 柔軟なプログラム可能なストロークとサイクル： 昇降ストロークは1〜270mmの間で1mm単位で調整可能で、最大20回の昇降サイクルが可能です。有効浸漬深さは200mm以下であり、プログラムされた動きをサンプルや液体の配置に合わせることができます。

• 基板と負荷容量： 本装置は、最大（長さ）400mm×（幅）230mm×（厚さ）1〜10mmのサンプル基板に対応し、最大5.5kg以下の昇降負荷をサポートします。これらの制限は、サンプル治具や実験を構成するための明確な境界を提供します。

• ラボ向け物理設計： 幅636mm、奥行き680mm、高さ1520mmの本体には、恒温オーブンがコンパクトな垂直配置で統合されています。システム全体の重量は約75kgで、専用のラボプロセスステーションとしての設置に適しています。

用途

| 用途 | 説明 | 主な利点 | | :--- | :--- | :--- | | 液相薄膜材料の調製 | 調製した基板を液状薄膜材料に浸漬し、選択した時間保持した後、プログラムされた条件下で引き上げ・乾燥させます。 | 浸漬、制御された昇降、熱乾燥を一つの定義されたワークフローに統合します。 | | 大学での薄膜研究 | 動作、保持時間、ストローク、サイクル、オーブン動作の設定が可視化・調整可能なため、ラボでの教育や研究手順をサポートします。 | 4.3インチタッチパネルとプログラム可能な設定により、再現性のある実験操作を簡素化します。 | | 研究機関でのコーティング研究 | 薄膜成長の研究において、液接触時間、引き上げ速度、昇降距離、コーティング後の焼成時間を体系的に調査できます。 | 1mmおよび1秒単位の細かい設定により、制御されたパラメータ変更をサポートします。 | | 企業での材料R&Dラボ | 社内の実験手法を定義する前に、研究サンプルに対する液相コーティング手順を評価するためのコンパクトなプロセスステーションを提供します。 | コンパクトな寸法により、ラボの作業スペースを節約できます。 | | 均一膜厚の成膜 | 垂直浸漬と等速引き上げ、その後の恒温乾燥により、サンプル表面に膜を形成します。 | 制御されたプロセス段階により、一貫した成膜条件をサポートします。 | | 繰り返しコーティングサイクル実験 | 1〜20回のプログラム可能な昇降サイクルを実行し、プロセス段階間で浸漬および焼成保持時間を調整できます。 | 手動昇降に頼ることなく、繰り返しシーケンスを構成できます。 | | コーティング後の制御された熱乾燥 | 引き上げ後、自然対流オーブンを使用してサンプルを室温〜+200℃の選択した温度で保持します。 | ±1.5℃の温度制御精度により、定義された熱処理条件をサポートします。 |

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• 統合されたプロセス制御： プログラム可能な垂直昇降と専用の恒温オーブンを組み合わせ、浸漬、引き上げ、乾燥を一つのラボワークフロー内で完結させます。

• 精密指向の機械設計： PLC制御、高精度ステッピングモーター、スクリュー駆動機構により、プログラムされた昇降中の安定した動作と正確な垂直位置決めを実現します。

• 制御された熱性能： 自然対流加熱、2列デジタルPID制御、PT100熱電対、±1.5℃の制御精度により、コーティング後の乾燥に最適な熱環境を提供します。

• 実用的なラボ操作： 4.3インチカラータッチパネル、調整可能なプロセス範囲、コンパクトな全体寸法、1〜20回のサイクル機能により、日常的な研究用途やパラメータ開発作業に適しています。

• 構成の柔軟性： 標準機はAC220V仕様ですが、設置場所の電源要件に合わせて単相AC110V 50/60Hzの恒温オーブンにカスタマイズ可能です。

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