恒温垂直ディップコーティング装置

製品概要

この恒温垂直ディップコーティングシステムは、制御された熱条件下での液相薄膜成長のために開発されたミリメートルスケールの精密機器です。プログラム可能なPLC制御、高精度ステッピングモーター、およびスクリュー駆動昇降機構を組み合わせ、基板を一定時間浸漬し、制御された速度で引き上げ、内蔵の恒温オーブンで乾燥させます。これにより、サンプル表面に均一な厚さの膜を生成するための実用的なワークフローを提供します。

本装置は、大学の研究室、研究所、企業のR&Dラボにおける薄膜材料の作製に適しています。オペレーターは、引き上げ速度、浸漬保持時間、焼成保持時間、移動距離、サイクル数を設定でき、再現性のある実験手順をサポートします。コンパクトな設置面積、直感的な操作インターフェース、移動可能な設計により、実験スペースや日常的な使い勝手が重要視される環境に適しています。

要求の厳しい研究作業向けに設計されており、PLCプログラムによるモーションコントロールと高精度ステッピングモーターを使用して、安定した昇降と正確な位置決めを実現します。内蔵オーブンは、引き上げ後の最大+200℃までの制御された乾燥を可能にし、PID温度制御とPT100センサーが安定した熱処理をサポートします。これらの昇降機能と加熱機能が組み合わさることで、再現性の高い液相コーティング試験のための制御された基盤を提供します。

主な特長

• プログラム可能な垂直ディップ・引き上げプロセス： 本システムは、基板の浸漬、保持、均一な引き上げ、その後の恒温乾燥を定義されたコーティングシーケンスとして制御します。調整可能なプロセス値により、研究者は自身の液相膜成長作業に適した手順を確立できます。

• 高精度ステッピングモーター駆動の昇降： 高精度ステッピングモーターがスクリュー伝達機構を駆動し、安定した垂直移動と正確な位置決めを実現します。この制御された動作により、繰り返しサイクル全体で一貫した引き上げ条件を維持します。

• 調整可能な引き上げ速度： 引き上げ速度は1〜200mm/minの範囲で、1mm単位で選択可能です。細かい設定解像度により、垂直ディップコーティングにおける中心的な変数の1つを直接制御できます。

• 浸漬および焼成保持時間の設定： 浸漬保持時間と焼成保持時間は、それぞれ1〜999秒の範囲で1秒単位で設定可能です。これらの独立した設定により、液体接触段階と熱保持段階をプログラムされた実験シーケンスに組み込むことができます。

• 内蔵恒温オーブン： 付属のオーブンは、自然対流方式で室温（RT）〜+200℃の範囲で動作します。125Lの内部容積と500mm×450mm×550mmのチャンバー寸法により、コーティング後の制御された熱乾燥のための専用スペースを提供します。

• PID温度制御： オーブンは、4ボタン設定とPT100熱電対を備えた2列デジタルPID温度制御を採用しています。温度制御精度は±1.5℃で、指定された温度範囲内での安定したオーブン動作をサポートします。

• 見やすい4.3インチタッチスクリーン操作： 4.3インチのカラータッチスクリーンが、昇降機能のためのシンプルで明確な制御インターフェースを提供します。アクセスしやすいインターフェースは、研究用コーティング手順を確立または実行するユーザーに適しています。

• 柔軟なプログラム可能な移動距離とサイクル： 昇降距離は1〜270mmの範囲で1mm単位で調整可能で、1〜20回の昇降サイクルが利用可能です。有効浸漬深さは200mm以下であり、サンプルや液体の配置に合わせてプログラムされた動作を適合させることができます。

• 基板および負荷容量： 本装置は、最大（長さ）400mm×（幅）230mm×（厚さ）1〜10mmのサンプル基板に対応し、最大5.5kg以下の昇降負荷をサポートします。これらの制限は、サンプル治具や実験を構成する際の明確な境界を提供します。

• 研究室向け物理設計： 幅636mm、奥行き680mm、高さ1520mmの装置全体には、コンパクトな垂直配置で恒温オーブンが組み込まれています。システム全体の重量は約75kgで、専用の実験プロセスステーションとしての設置をサポートします。

用途

| 用途 | 説明 | 主なメリット | | --- | --- | --- | | 液相薄膜材料の作製 | 準備した基板を液相薄膜材料に浸漬し、選択した保持時間維持した後、プログラムされた条件下で引き上げ・乾燥させる。 | 浸漬、制御された昇降、熱乾燥を1つのワークフローに統合。 | | 大学での薄膜研究 | 動作、保持、移動距離、サイクル、オーブン動作の設定が可視化・調整可能なため、実験教育や研究手順をサポート。 | 4.3インチタッチスクリーンとプログラム可能な設定により、再現性のある実験操作を簡素化。 | | 研究所でのコーティング研究 | 薄膜成長研究において、液体接触時間、引き上げ速度、昇降距離、コーティング後の焼成時間を構造的に調査可能。 | 1mmおよび1秒単位の細かい設定により、制御されたパラメータ変更をサポート。 | | 企業材料R&Dラボ | 内部実験手法を定義する前に、研究サンプルでの液相コーティング手順を評価するためのコンパクトなプロセスステーションを提供。 | コンパクトな寸法により、実験室の作業スペースを節約。 | | 均一膜厚の形成 | 垂直浸漬と等速引き上げ、その後の恒温乾燥により、サンプル表面に膜を形成。 | 制御されたプロセス段階により、一貫した膜作製条件をサポート。 | | 繰り返しコーティング実験 | 1〜20回のプログラム可能な昇降サイクルを実行し、プロセス段階間で浸漬および焼成保持時間を調整可能。 | 手動昇降に頼らず、繰り返しシーケンスを構成可能。 | | コーティング後の熱乾燥制御 | 引き上げ後、自然対流オーブンを使用してサンプルを室温〜+200℃の選択した温度で保持。 | ±1.5℃の温度制御精度により、定義された熱処理条件をサポート。 |

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• 統合されたプロセス制御： 本システムは、プログラム可能な垂直昇降機能と専用の恒温オーブンを組み合わせ、浸漬、引き上げ、乾燥を単一のラボワークフロー内に収めます。

• 精密指向の機械設計： PLC制御の高精度ステッピングモーターとスクリュー駆動機構は、プログラムされた昇降中の安定した動作と正確な垂直位置決めのために構成されています。

• 制御された熱性能： 自然対流加熱、2列デジタルPID制御、PT100熱電対、および±1.5℃の制御精度により、コーティング後の乾燥のための定義された熱環境を提供します。

• 実用的なラボ操作： 4.3インチカラータッチスクリーン、調整可能なプロセス範囲、コンパクトな全体寸法、1〜20回のサイクル機能により、日常的な研究使用およびパラメータ開発作業に適しています。

• 構成の柔軟性： 標準ユニットは記載のAC220V設置仕様ですが、設置場所の電源要件に合わせて単相AC110V 50/60Hzの恒温オーブンにカスタマイズ可能です。

液相薄膜作製の要件に合わせた見積もりやカスタムソリューションについては、お問い合わせください。

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