ラボ用コーティングマシン
ロール・ツー・ロール電極コーティング用スロットダイ押出コーター
商品番号 : TB23
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 保証塗工幅
- 最大200 mm
- 塗工精度
- +/-3 um
- 片面塗工乾燥膜厚範囲
- 10-200 um
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製品概要



このコンパクトなロール・ツー・ロール式スロットダイ押出コーターは、ラボスケールのウェブ材料に対する非接触の連続コーティング用に設計されています。SUS630ステンレス鋼製スロットダイ、精密シリンジポンプ供給、安定した基材搬送、および統合された赤外線加熱オーブンを組み合わせることで、スラリーの塗布から乾燥までを1つのシステムで制御可能です。フィルムの均一性、膜厚制御、再現性の高いハンドリングが重要なコーティングプロセスの評価に最適なプラットフォームを提供します。
本装置は、特にリチウム電池の正極・負極コーティングに適しており、グローブボックス対応機器が必要な全固体電池研究にも最適です。コンパクトなステンレス製オーブンと卓上型フォーマットにより、FCCL(フレキシブル銅張積層板)、光学フィルム、ハイエンド粘着テープ、その他の機能性フィルムのプロセス探索もサポートします。スケールアップ前にスラリー、基材、ウェブハンドリング、乾燥パラメータを調査する必要がある研究所やサンプルライン向けに設計されています。
高度なR&D運用を想定し、密閉型スラリー移送、サーボ自動張力制御、光電式ウェブガイド、PLC制御、HMI操作を採用しています。これらの統合システムにより、安定したウェブ走行を維持し、外部プロセス干渉の影響を低減することで、繰り返しコーティング実行時においても一貫した実験条件をサポートします。
主な特長
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非接触スロットダイコーティング: 連続コーティング用に設計されたシンプルなスロットダイ押出プロセスを通じてスラリーを塗布します。この非接触塗布方式により、コーティングヘッドとウェブの直接接触を避けながら、移動する箔基材上への制御された堆積を実現します。
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精密シリンジポンプ供給: 精密シリンジポンプがコーティングヘッドにスラリーを供給し、1回の処理容量は1Lです。密閉された材料経路により、スラリー供給を制御し、コーティングプロセス中の外部パラメータ干渉を制限します。
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SUS630ステンレス鋼製コーティングヘッド: スロットダイはSUS630ステンレス鋼製です。この材料選定により、耐食性に優れ、電池電極スラリーやその他の適用可能な配合物を含むコーティングプロセスに幅広く対応します。
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高いコーティング精度: システムは+/-3 umのコーティング精度を提供し、最大コーティング幅200 mmを保証します。これは、電極や機能性フィルムの開発において、配合、コーティングギャップ、供給量、乾燥変数を比較する際に非常に有用です。
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制御されたウェブ張力とアライメント: 巻出しおよび巻取りの両方にサーボ自動張力制御を使用しています。光電式自動ウェブガイド、自動EPC制御、50 mmのトラベル範囲により、安定した材料搬送を維持し、+/-0.5 mmのアライメント精度をサポートします。
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独立PID制御付き赤外線オーブン: 500 mmのオーブンには赤外線加熱管と独立した高精度デジタルPID温度制御モードを採用しています。最高温度150℃、オーブン温度差<=+/-2.5Cで、ラボでのコーティング試験中に均一な材料乾燥を促進するように構成されています。
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グローブボックス対応のコンパクト構造: コンパクトなステンレス製オーブンは耐食性に優れ、グローブボックス内での使用を想定して設計されています。これにより、制御された雰囲気下での処理が必要な全固体電池の研究ワークフローに適しています。
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精密ローラーエンジニアリング: コーティングローラーは、硬質クロムメッキを施し、円周振れ<=+/-1.5 um、真直度<=+/-1.5 um、表面粗さRa0.4を実現しています。ガイドローラーには酸化アルミニウム表面処理を採用し、コーティング経路全体で安定した基材走行をサポートします。
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PLC、HMI、サーボの統合: タッチスクリーン、PLC、サーボシステムがメインの制御アーキテクチャを構成します。オペレーターは直接HMIインターフェースを通じてプロセスを管理し、張力と材料ハンドリング操作を統合的に制御できます。
用途
| 用途 | 説明 | 主な利点 |
|---|---|---|
| リチウムイオン電池電極開発 | ラボでの配合およびプロセス研究のため、アルミ箔や銅箔に正極・負極スラリーをコーティングします。 | 電極コーティング条件の制御されたロール・ツー・ロール評価をサポート。 |
| 全固体電池研究 | 制御された雰囲気下での開発のため、グローブボックス内に設置可能なコンパクトなコーティングワークフローをサポート。 | グローブボックス指向のR&D環境にコーティングと乾燥を統合可能。 |
| 電池サンプルラインのプロセス開発 | 大規模処理の前に、スラリー粘度、固形分、乾燥膜厚、コーティング速度、オーブン条件を調査するために使用。 | プロセスパラメータ選別のための再現可能な実験条件を作成。 |
| FCCL製造研究 | 材料およびプロセス調査中に、フレキシブル銅張積層板基材に適切なスラリーまたはコーティング材料を塗布。 | サーボ張力とEPCガイダンスによる連続ウェブハンドリングを提供。 |
| 光学フィルムコーティング | 一貫した搬送と乾燥を必要とする機能性スラリーおよびフィルム基材に関連する開発作業をサポート。 | 非接触コーティングと制御された赤外線オーブン処理を組み合わせる。 |
| ハイエンド粘着テープ開発 | ロール基材上の粘着層および関連する機能層のラボコーティング研究を可能にします。 | プロセス全体を通じてウェブのアライメントと巻取り制御を維持。 |
| 機能性フィルム研究 | 材料科学研究所における幅広い適用可能なスラリーおよび基材のコーティング試験をサポート。 | 2000〜10000 mPasのスラリー粘度および20〜80%の固形分に対応。 |
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 製品アイテム番号 | TB23 |
| コーティング方法 | シンプルスロットダイ押出コーティング(連続コーティングに適しています) |
| スロットダイ材質 | SUS630 |
| スラリー供給構成 | 精密シリンジポンプ |
| 単一材料処理容量 | 1 L |
| コーティング速度 | 0〜0.5 m/min(乾燥条件による) |
| 動作基材厚 - アルミ箔 (Al) | 8〜30 um |
| 動作基材厚 - 銅箔 (Cu) | 6〜20 um |
| ローラー面設計幅 | 230 mm |
| 保証コーティング幅 | 最大 200 mm |
| コーティング精度 | +/-3 um |
| 適合スラリー粘度 | 2000〜10000 mPas |
| 適合固形分範囲 | 20〜80% |
| 片面コーティング乾燥膜厚範囲 | 10-200 um |
| オーブン長 | 500 mm |
| 最大オーブン温度 | 150C |
| オーブン温度差 | <=+/-2.5C |
| コーティングローラー円周振れ | <=+/-1.5 um |
| コーティングローラー表面粗さ | Ra0.4 |
| コーティングローラー真直度 | <=+/-1.5 um |
| コーティングローラー表面処理 | 硬質クロムメッキ |
| ガイドローラー表面処理 | 酸化金属アルミニウムローラー表面 |
| 巻出し・巻取り張力制御 | サーボ自動張力制御 |
| 巻出し・巻取りウェブガイド構成 | 光電式自動ウェブガイド、自動EPC制御 |
| 自動EPCトラベル | 50 mm |
| ウェブガイドアライメント精度 | +/-0.5 mm |
| 最大巻出しロール径 | Ф200 mm |
| 拡張シャフト最大積載容量 | 30 KG |
| 材料装填方法 | ロール材料、3インチ拡張シャフト |
| メイン制御システム | タッチスクリーン、PLC、サーボシステム |
| 電源 | 220V/50Hz |
| 電力 | 4KW |
| エア源 | 0.4MPA |
| 重量 | 250KG |
| 外形寸法 | L1650mm x W700mm x H520mm(カバー開放時 H650mm) |
本製品を選ぶ理由
-
R&D向けに構築された高精度: +/-3 umのコーティング精度、精密シリンジポンプ、制御された連続コーティングの組み合わせにより、ラボおよびサンプルラインのプロセス開発に特化したプラットフォームを提供します。
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安定したウェブハンドリングアーキテクチャ: サーボ張力制御、光電式ウェブガイド、自動EPC制御、および指定されたアライメント精度により、巻出しから巻取りまでの安定した基材走行をサポートします。
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過酷な材料作業向けに設計: SUS630コーティングヘッド、硬質クロムメッキ精密コーティングローラー、酸化アルミニウムガイドローラー、ステンレス製オーブンは、耐食性と耐久性のあるプロセスハードウェアを重視しています。
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統合された乾燥制御: 独立したPID温度制御と赤外線加熱により、コーティングとオーブン処理をコンパクトなユニットに集約し、堆積と乾燥条件の関係を評価する研究者を支援します。
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適応性の高いラボ展開: アルミ箔および銅箔への対応、適用可能なスラリー粘度と固形分範囲、コンパクトな寸法、グローブボックスへの適合性により、電池および機能性フィルムの研究プログラムに関連性の高いシステムとなっています。
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