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スーパーキャパシタ用レーザー溶接機

スーパーキャパシタ製造装置

スーパーキャパシタ用レーザー溶接機

商品番号 : CX03

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


レーザー波長
1064 nm
溶接方法
高エネルギーパルスレーザー溶接
主な用途
スーパーキャパシタセル、カバープレート、キャップ、および電解液注入口の封止溶接
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製品概要

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本レーザー溶接機は、スーパーキャパシタセルの精密封止作業用に設計されており、セル本体と上下カバープレート、キャップ、電解液注入口の溶接に対応しています。高エネルギーパルスレーザー加工を用いることで、小さな焦点にエネルギーを集中させます。これにより、従来の溶接方法では過度な熱や歪み、不均一な継ぎ目が発生しやすい箇所でも、クリーンで制御された溶接が可能です。

本装置は、コンパクトな接合部、制御された熱入力、信頼性の高い継ぎ目品質が求められるスーパーキャパシタ製造やリチウムイオン電池の溶接プロセスに適しています。レーザーベースのプロセスにより、セル筐体、カバー部品、キャップ、封止機能の溶接に対応し、繰り返し生産に必要な位置決め精度を提供します。

パルスNd3+:YAGレーザープロセスを採用した本システムは、要求の厳しいエネルギー貯蔵デバイスの組み立て環境向けに設計されています。1064nmの集束レーザー出力により、狭い溶接プロファイル、小さな熱影響部、効率的な溶接プロセスを実現します。これらの特性は、メーカーが一貫した封止品質、洗練された溶接外観、そして自動化された溶接ワークフローへの実用的な道筋を追求するのに役立ちます。

主な特長

  • 高エネルギーパルスレーザープロセス: 高エネルギーパルスレーザー出力を使用して溶接を行います。パルスエネルギーの供給により、溶接作用をターゲットの接合部に集中させ、セル封止部品の制御された加工をサポートします。

  • 1064nmレーザー出力: レーザーキャビティ内での共振後、1064nmのパルスビームを生成します。この波長は、ビーム拡大、反射、または光ファイバー伝送を経てワークピースに集束されます。

  • 狭い溶接プロファイル: レーザー溶接は高い深溶け込み比と小さな溶接幅を実現します。これは、セルカバー、キャップ、電解液注入口などの箇所にコンパクトな継ぎ目を作成する必要がある場合に非常に有効です。

  • 小さな熱影響部: 集束されたレーザーエネルギーにより、広範囲に熱が広がる溶接方法と比較して熱影響部を限定できます。熱への曝露を抑えることで、精密な封止作業中の局所的な変形を抑制します。

  • 低変形溶接: 変形が少ないため、溶接されたセル部品の形状と適合性を維持できます。これは、カバーの配置や封止形状を溶接後も厳密に制御する必要がある組み立てにおいて特に重要です。

  • 高速加工能力: レーザー溶接は高速な溶接プロセスとして知られています。集束ビームと局所的なエネルギー入力により、迅速で再現性の高い封止方法を必要とする生産現場において効率的な接合をサポートします。

  • 高精度な位置決め: 小さな集束スポットにより、溶接箇所での高精度な位置決めが可能です。これにより、コンパクトなセル機能への正確な溶接配置を必要とする用途に対して強固な基盤を提供します。

  • 自動化対応: 制御可能なレーザープロセスは自動化に最適です。メーカーは、エネルギー貯蔵部品の反復生産において、一貫した溶接シーケンスを構築する際にこの能力を活用できます。

  • 高品質な継ぎ目形成: レーザー溶接による継ぎ目は滑らかで視覚的にも洗練されており、気孔(ポロシティ)が発生しません。溶接後の処理が不要、あるいは簡単な仕上げ作業のみで済むため、後工程の負担を軽減します。

  • 異種材料溶接能力: 異種材料の接合にも使用可能です。これにより、筐体や接続部に異なる材料を組み込むバッテリーやスーパーキャパシタの組み立てにおいて、その有用性が広がります。

用途

用途 説明 主な利点
スーパーキャパシタのセルとカバーの封止 筐体組み立て時に、スーパーキャパシタのセル本体と上下カバープレートを溶接します。 局所的な熱影響を抑え、コンパクトで制御された封止溶接を実現します。
スーパーキャパシタのキャップ溶接 スーパーキャパシタのセル組み立ておよび閉塞作業で使用されるキャップを接合します。 溶接後の処理がほとんど、あるいは全く不要な滑らかな溶接継ぎ目を作成します。
電解液注入口の閉塞 充填作業後、スーパーキャパシタの電解液注入口の封止溶接を行います。 小さく重要な封止機能に対して、正確な焦点位置決めを可能にします。
リチウムイオン電池溶接 レーザー加工が広く活用されているリチウムイオン電池製造におけるレーザー溶接作業をサポートします。 レーザー溶接特有の高速性、狭い溶接幅、小さな熱影響部を提供します。
自動エネルギー貯蔵セル組み立て セルカバー、キャップ、閉塞機能の反復的な接合のための制御された溶接シーケンスに統合されます。 制御可能な集束レーザープロセスは自動化に非常に適しています。
異種材料部品の接合 エネルギー貯蔵アセンブリ内で異なる材料を接合する必要がある場合にレーザー溶接を適用します。 異種材料を溶接可能な接合方法を提供します。

技術仕様

パラメータ 仕様
サイト内製品番号 CX03
装置タイプ レーザー溶接機
主な用途 スーパーキャパシタセルの上下カバープレート、キャップ、電解液注入口の封止溶接
関連溶接分野 リチウムイオン電池およびスーパーキャパシタ溶接
溶接方法 高エネルギーパルスレーザー溶接
レーザー発生原理 レーザー電源がパルスキセノンランプを点火・放電し、定義された周波数とパルス幅を持つ光波を形成します。この光が集光キャビティに放射され、Nd3+:YAGレーザークリスタルを励起します。
レーザー共振プロセス 励起されたNd3+:YAGレーザークリスタルから放出された光がレーザーキャビティ内で共振し、パルスレーザー出力を生成します。
レーザー波長 1064 nm
ビーム伝送および集束 パルスレーザーは拡大・反射されるか、光ファイバーを介して伝送され、ワークピースに集束されます。
溶接形状特性 高い深溶け込み比、小さな溶接幅
熱影響特性 小さな熱影響部
変形特性 小さな変形
溶接速度特性 高速溶接
溶接外観 滑らかで美的に洗練された溶接継ぎ目
溶接後処理 溶接後処理不要、または簡単な処理のみ
位置決め特性 小さな集束スポットと高精度な位置決め能力
自動化特性 自動化が容易
材料適合性 異種材料の溶接が可能
溶接品質特性 気孔のない高品質な溶接

本製品を選ぶ理由

  • 精密な封止性能: 集束されたパルスレーザープロセスは、小スポットでの位置決めを前提に設計されており、コンパクトなセルカバー、キャップ、注入口機能への溶接配置を制御するのに役立ちます。

  • 制御された熱影響: 狭い溶接幅、高い深溶け込み比、小さな熱影響部、低変形といった特性により、精密なエネルギー貯蔵筐体の作業に最適です。

  • 生産品質の継ぎ目: 滑らかな溶接外観と気孔のない継ぎ目品質により、信頼性の高い封止作業をサポートし、溶接後の広範な処理の必要性を低減します。

  • 自動化対応のプロセス基盤: 制御可能なレーザービームと正確な位置決め特性により、スーパーキャパシタやバッテリー生産における反復的な自動溶接シーケンスのための実用的な基盤を提供します。

  • 多用途な接合能力: 異種材料溶接への対応により、高度なエネルギー貯蔵アセンブリで遭遇する様々な部品の組み合わせにおいて、システムの有用性が広がります。

お見積りや、貴社のスーパーキャパシタまたはリチウムイオン電池の封止プロセスに合わせたカスタムレーザー溶接ソリューションについては、お問い合わせください。

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