リチウム電池電極用ロール・ツー・ロールスリッター機

製品概要

このロール・ツー・ロールスリッティングシステムは、コイル状の材料を2つ以上の正確なサイズのストリップに連続的に加工するために設計されています。シングルブレードのロールカット方式、上下対向の丸刃、および精密なナイフシートサポートにより、薄膜材料の加工においてクリーンで再現性の高い切断を実現します。ナイフの噛み合わせと速度比を調整できるため、固定された機械設定に頼ることなく、オペレーターが切断条件を制御可能です。

本装置は、リチウム電池電極シート加工、金属箔の変換、光学フィルムのスリッティング、およびその他の機能性フィルム用途に適しています。特に、ストリップ幅、エッジの状態、巻き取りの安定性、材料の取り扱いをコンパクトな生産プロセスで管理する必要がある場合に最適です。20〜280mmの調整可能なスリッティング幅により、多様なストリップ形式に対応し、特定の要件に応じたカスタマイズも可能です。

独立したナイフホルダー、集塵機能、PLC制御、HMI操作を備えた単一の直立プレート構造を中心に構築されており、規律ある再現性の高い日常的な使用を想定しています。50N以内で調整可能な上下巻き取り軸の独立したテンション調整により、100〜300マイクロメートルの厚さの材料を処理する際にも、制御された巻き取り条件を維持します。

主な特長

• 超微粒子タングステン鋼刃：システムには、直径100mmの超微粒子合金タングステン鋼スリッティング刃を採用しています。この刃材は、精密な箔やフィルムのスリッティング作業において、高い切断品質と長い耐用年数を実現するために選定されています。

• 対向丸刃切断ジオメトリ：上下の丸刃が互いに噛み合うシングルブレードのロールカット方式を採用しています。この構成により、連続的なロール材料に対して明確な切断インターフェースを提供し、クリーンなストリップ分離をサポートします。

• 精密スリッティング性能：±0.09mmのスリッティング精度と、≤25μmのバリ条件を実現します。これらの数値は、エッジの状態や寸法の一貫性が後続の工程に影響を与える細幅材料の品質管理において重要です。

• 調整可能なストリップ幅設定：ストリップ幅はスペーサーカラーの交換により調整可能で、20〜280mmの範囲で設定できます。繰り返し発生する製品サイズに対して、複数のナイフスリーブセットを用意することで、刃の交換や幅の変更作業がより便利になります。

• 制御されたナイフ噛み合わせ：ナイフの食い込み深さは0.2〜0.4mmの範囲で調整可能で、ダイヤルゲージで表示されます。これにより、処理する特定の材料や厚みに適した切断条件を設定する際、測定可能な機械的基準をオペレーターに提供します。

• 適応性の高い材料経路：送り角度と排出角度を調整できるため、異なる組成や厚みの材料に対応可能です。これは、様々な電極シート、金属箔、光学フィルム、または機能性フィルム構造を扱う作業に役立ちます。

• 独立した巻き取りテンション調整：自動巻き取りテンション制御と、それぞれ50N以内で独立して調整可能な上下軸を組み合わせています。この構成により、両方の軸に共通の設定を使用するのではなく、巻き取り中に個別のテンション管理が可能です。

• 速度比調整：ナイフ速度と、ナイフ速度対材料ライン速度の比率の両方を調整できます。これにより、材料特性や動作条件の変化に応じて、切断関係を実用的に制御できます。

• 独立したナイフシートと集塵機能：単一の直立プレート構造に、独立したナイフホルダーと集塵装置を組み込んでいます。機械的なレイアウトにより切断エリアが整理され、スリッティングプロセス中に発生する粉塵に対処します。

• PLCおよびHMI操作：HMIインターフェースを備えたPLC制御により、システムの直接的な操作プラットフォームを提供します。オペレーターはインターフェースを使用して、生産指向の制御構成でプロセスを管理できます。

用途

技術仕様

本製品を選ぶ理由

• エッジ品質に特化した精度：±0.09mmのスリッティング精度と≤25μmのバリ条件により、ストリップ寸法と切断エッジの状態に厳密な管理が求められるプロセスに最適です。

• 耐久性のある切断コンポーネント：超微粒子合金タングステン鋼刃は、精密な切断能力と、持続的なロール材料処理に必要な長い耐用年数を兼ね備えています。

• 実用的な構成の柔軟性：スペーサーカラーによる幅調整、0.2〜0.4mmの調整可能なナイフ噛み合わせ、調整可能な速度比、および材料経路角度により、生産チームは異なる材料条件に合わせて有用なセットアップ変数を利用できます。

• 安定した巻き取り制御：独立して調整可能な上下巻き取り軸を備えた自動テンション制御により、収集中のスリット材料を扱うためのより規律ある基盤を提供します。

• 生産指向の設計と操作：独立したナイフホルダー、集塵機能、コンパクトな単一直立プレート構造、PLC制御、およびHMI操作が、重要な切断および操作機能を一つの統合システムにまとめ上げています。

電極シート、箔、光学フィルム、または機能性フィルムのプロセス要件に合わせた見積もりや、カスタムスリッティング幅ソリューションについては、お問い合わせください。

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